Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество последовательных входов/выходов | Количество трансиверов | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC2564NSYFVR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 54-БГА, ДСБГА | Без свинца | 360 мкА | 54 | 54 | УАРТ | 2 | да | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,2 В~4,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,6 В | СС2564 | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АДФ7025BCPZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | 431–464 МГц 862–870 МГц 902–928 МГц | 28мА | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7025bcpzrl-datasheets-9131.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 750 мкм | 7 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 8 недель | Нет СВХК | 48 | СПИ, серийный | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | нет | Олово | Нет | 1 | 27 мА | е3 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7025 | 48 | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -104,2 дБм | 384 кбит/с | 19 мА~21 мА | 14,6 мА~28 мА | 13 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1080-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | 36 | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 16 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 70 мА~85 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 20 дБм | Да | 4 | 11 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P733F512GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | -103 дБм | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 19 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20707UA1KFFB1G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20707ua1kffb1g-datasheets-4290.pdf | 49-ВФБГА, ФКБГА | 4,5 мм | 4 мм | 49 | 18 недель | 1 | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,5 мм | Р-ПБГА-Б49 | -96,5 дБм | 2 Мбит/с | 26,4 мА | 60 мА | 9 дБм | Bluetooth | И2С, СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V131F128GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F8RHHT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 8 недель | 105,687022мг | 36 | И2С, УАРТ, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | СС1110 | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 12 | 18 мА~36,2 мА | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 1 КБ | 27 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 10 дБм | 5 | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 4096 | 1 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П532Ф512ГМ48-Д | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 2 (1 год) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC8531RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PurePath™ Беспроводная связь | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | I2C, I2S, SPI, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | 1 | е4 | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС8531 | 40 | 4 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицирован | -90 дБм | 5 Мбит/с | 11 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, USB | 2ФСК, 8ФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20735KFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20735pkml1g-datasheets-4369.pdf | 111-ВФБГА | 13 недель | 3,3 В | -94,5 дБм | 2 Мбит/с | 8мА | 18 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20707UA1KFFB4G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20707ua1kffb4gt-datasheets-3960.pdf | 49-ВФБГА, ФКБГА | 18 недель | 3,3 В | -96,5 дБм | 2 Мбит/с | 26,4 мА | 60 мА | 9 дБм | Bluetooth | И2С, СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V131F32GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф128Р55Г-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 1,98 В~3,8 В | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадио | 41 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V032F256GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ12П332Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p332f1024gl125b-datasheets-3751.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth v4.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43143KMLGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~65°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 56-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 56 | 13 недель | 5А992.С | 8542.31.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,2 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 1,2 В | 0,4 мм | 30 | S-XQCC-N56 | -97 дБм | 150 Мбит/с | 68 мА~94 мА | 256 КБ ПЗУ 448 КБ ОЗУ | 368 мА~427 мА | 21 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/г/н | 19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф128Р55Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 142 МГц~1,05 ГГц | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 8 недель | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 41 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадио | 41 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1100ERGPT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 470–510 МГц 950–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1100ergpt-datasheets-5146.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Содержит свинец | 4,15 мм | 30,6 мА | 20 | 6 недель | 20 | 0 б | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 930 мкм | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1100 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -112 дБм | 500 кбод | 15,4 мА~20 мА | 15,8 мА~30,9 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V132F32GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | 1,85 В~3,8 В | -99 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 16,5 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Флекс Геккон | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4431-B1-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 240–930 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si4432b1fm-datasheets-2046.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 3В | 4 мм | 20 | 8 недель | 20 | Олово | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | 20 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 17 мА~30 мА | 13 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ООК | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АЦАМР21Г16А-МУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СМАРТ™ ЗРК Р21 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 48 | 12 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | Олово | е3 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | АЦАМР21Г | -99 дБм | 250 кбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ | 7,2 мА~13,8 мА | 28 | ВСПЫШКА | РУКА | 8 КБ | 32б | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 4 дБм | Да | 3 | 8 | КОРТЕКС-М0 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USART, USB | О-QPSK | 8000 | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 15 | 5 | 8 | 12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1081-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | 36 | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 8 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 70 мА~85 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 20 дБм | Да | 4 | 11 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф64Р55Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564YFVR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564yfvt-datasheets-0203.pdf | 54-БГА, ДСБГА | Без свинца | 54 | 54 | УАРТ | 2 | да | 1 | 2,2 В~4,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,6 В | СС2564 | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР21Г16А-МУТ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СМАРТ™ ЗРК Р21 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1608.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 48 | 12 недель | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | Олово | е3 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | АЦАМР21Г | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ | 7,2 мА~13,8 мА | 28 | ВСПЫШКА | РУКА | 8 КБ | 32б | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 4 дБм | Да | 3 | 28 | 8 | КОРТЕКС-М0 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USART, USB | О-QPSK | 8000 | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 15 | 5 | 8 | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564NYFVR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564yfvt-datasheets-0203.pdf | 54-БГА, ДСБГА | Без свинца | 360 мкА | 54 | 54 | УАРТ | 2 | да | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,2 В~4,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,6 В | СС2564 | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СТА2500Д | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,25 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-sta2500dctr-datasheets-9767.pdf | 48-ЛФБГА | 6 мм | 6 мм | 2,75 В | 48 | 16 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 1,65~2,85 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 2,75 В | 0,8 мм | СТА2500 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -88 дБм | 3 Мбит/с | 35,4 мА | 23 мА~35,4 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, JTAG, SPI, UART | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v2.1 +EDR | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24AP2-USBQ32-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24ap2usbq32s-datasheets-5828.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 2мА | 32 | 20 недель | 8542.39.00.01 | ДА | 4В~5,25В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | S-PQCC-N32 | -85 дБм | 1 Мбит/с | 22 мА | 16 мА~20 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | USB | ГФСК | АНТ™ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V131F64GM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | совместимый | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф32Р55Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 25 | 32 | ДА | ДА | ДА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 |
