Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Подкатегория | Источники питания | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 450-0144Р | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | САБЛЬ-x™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/lairdwirelessthermalsystems-4500144c-datasheets-8336.pdf | Модуль | Без свинца | 13 недель | 1,8 В~3,8 В | -96,1 дБм | 7 мА~11,8 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ | 7,9 мА~13,6 мА | 5,3 дБм | Bluetooth | JTAG, УАРТ | Bluetooth v4.1, класс 2 | Антенна не входит в комплект | СС2640 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BLE121LR-A-M256KC | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | Модуль | 12 недель | 36 | 2В~3,6В | -98 дБм | 28 мА~33 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ | 25 мА~39 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, ПКМ, СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | СС2541 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-W132-01B-01 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-W13 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninaw13201b00-datasheets-8283.pdf | Модуль 36-СМД | 8 недель | 3В~3,6В | -96 дБм | 350 мА | 72 Мбит/с | 16 МБ флэш-памяти | 19 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | Интегрированный, штампованный металл | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АРТИК-030-АВ1Р | Самсунг Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | АРТИК | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2016 год | 12 недель | 1,85 В~3,8 В | -99 дБм | 9,8 мА | 250 кбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 8,2 мА | 10 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 450-0119Р | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | САБЛЬ-x™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/lairdwirelessthermalsystems-4500144c-datasheets-8336.pdf | Модуль 39-СМД | Без свинца | 13 недель | 1,8 В~3,8 В | -96,1 дБм | 7 мА~11,8 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ | 7,9 мА~13,6 мА | 5,3 дБм | Bluetooth | JTAG, УАРТ | Bluetooth v4.1, класс 2 | Интегрированный, Трассировка | СС2640 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1801MODGBMOCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВиЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 100-СМД | 13,3 мм | 2 мм | 13,4 мм | Содержит свинец | 100 | 12 недель | 100 | УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 2 мм | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,9 В~4,8 В | НИЖНИЙ | 260 | 3,7 В | 0,7 мм | WL1801 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,9/4,8 В | -96,3 дБм | 49 мА~85 мА | 54 Мбит/с | 238 мА~420 мА | 17,3 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СДИО, УАРТ | ССК, ДССС, ГФСК, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | |||||||||||||||
| МГМ13С02Ф512ГН-В3Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-mgm13s02f512gav3r-datasheets-5202.pdf | Модуль 51-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -101,5 дБм | 10,5 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,9 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | ДССС, ГФСК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Антенна не входит в комплект | ЭФР32МГ13 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-B222-00B-01 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-Б2 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninab22100b00-datasheets-9246.pdf | Модуль 36-СМД | 8 недель | 3В~3,6В | -88дБм | 108 мА | 3 Мбит/с | 147 мА | 11 дБм | Bluetooth | ГПИО, УАРТ | 8ДПСК, ГФСК, КФСК | Bluetooth v4.2 + ЭДР | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 700-0050 | Телит | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует RoHS | /files/telit-8080063-datasheets-8545.pdf | Модуль | 8 недель | 2,7 В~3,6 В | -95 дБм | 72 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти | 14 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LBWA1ZZ1HD-004 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | 20 недель | 3,2 В~4,8 В | -73 дБм | 100 мА | 65 Мбит/с | 370 мА | 17 дБм | Wi-Fi | GPIO, I2C, ШИМ, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | Трассировка печатной платы | CYW43438 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SC14SPNODE SF01T | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1,87–1,93 ГГц | /files/dialogsemiconductorgmbh-sc14spnodesf01t-datasheets-5194.pdf | Модуль | 10 недель | 2,1 В~3,1 В | -93 дБм | 23 дБм | Wi-Fi | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89835C3KF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПАН1711 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/panasonicelectroniccomComponents-enw89835c1kf-datasheets-8592.pdf | Модуль | 16 недель | I2C | Нет | 2В~3,6В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -96 дБм | -93 дБм | 14,7 мА | 10 кбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 14,3 мА | 0 дБм | Bluetooth | СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.0 | Антенна не входит в комплект | СС2541 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| RN4678APL-V/RM120 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Модуль | 20 недель | совместимый | 3,3 В~4,2 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -92 дБм | 37 мА | 1 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти, 320 КБ ПЗУ, 28 КБ SRAM | 43 мА | 1,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | ИС1678СМ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| D52QD2M4IA-КАТУШКА | Гармин Канада Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/garmincanadainc-d52dk1-datasheets-1911.pdf | Модуль | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 60 кбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1510-MR210PB1140 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль | 12 недель | 2,7 В~3,6 В | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | 19.4.4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MGM13S02F512GA-V3R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-mgm13s02f512gav3r-datasheets-5202.pdf | Модуль 51-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -101,5 дБм | 10,5 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,9 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | ДССС, ГФСК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Интегрированный, Чип | ЭФР32МГ13 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89827C2KF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПАН1317 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/panasonicelectroniccomComponents-enw89818a2jf-datasheets-3154.pdf | Модуль | 24 | I2C, УАРТ | Нет | 8542.39.00.01 | 1,7 В~4,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -93 дБм | 33 мА | 3 Мбит/с | 10 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | Антенна не входит в комплект | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| МГМ13П02Ф512ГА-В2Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-mgm13p02f512gav2-datasheets-9286.pdf | Модуль | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ23СПКА1НБ9-0001АА | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-bm20spka1nbc0001aa-datasheets-8324.pdf | Модуль 43-СМД | 29 мм | 15 мм | 43 | 10 недель | УАРТ | да | 1 | 3В~4,2В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,7 В | 1,2 мм | БМ23 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N43 | -91 дБм | 4 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Трассировка | ||||||||||||||||||||||||||
| MGM210L022JIF2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-mgm210l022jnf2r-datasheets-4951.pdf | Модуль 18-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | -104,4 дБм | 9,1 мА~9,9 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 70 мА | 12,5 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | ДССС, ГФСК, О-QPSK | Bluetooth v5.1, резьба, Zigbee® | Трассировка печатной платы | ЭФР32МГ21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BE890D2S13CT0I1000 | Телит | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 8 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MGM210L022JNF2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-mgm210l022jnf2r-datasheets-4951.pdf | Модуль 18-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | -104,4 дБм | 9,1 мА~9,9 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 70 мА | 12,5 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | ДССС, ГФСК, О-QPSK | Bluetooth v5.1, резьба, Zigbee® | Трассировка печатной платы | ЭФР32МГ21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ13С22Ф512ГН-В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgm13s22f512gav2-datasheets-0107.pdf | Модуль | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -90,2 дБм | 10,5 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,9 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | ЭФР32БГ13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-Б221-00Б-01 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-Б2 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninab22100b00-datasheets-9246.pdf | Модуль 36-СМД | 8 недель | 3В~3,6В | -88дБм | 108 мА | 3 Мбит/с | 147 мА | 11 дБм | Bluetooth | ГПИО, УАРТ | 8ДПСК, ГФСК, КФСК | Bluetooth v4.2 + ЭДР | Антенна не входит в комплект | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 450-0103С | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ТиВи-юБ1 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/lairdwirelessthermalsystems-4500106c-datasheets-8294.pdf | Модуль | 13 недель | 2В~3,6В | -94 дБм | 15,7 мА~28,1 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 12 мА~21,1 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, СПИ | ГФСК, МСК | Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Трассировка | СС2541 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N550M8CC-КАТУШКА | Гармин Канада Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | N5 | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/garmincanadainc-n5150m5cd-datasheets-0054.pdf | Модуль 31-СМД | 8 недель | 1,8 В~3,6 В | -93 дБм | 60 кбит/с | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Трассировка | nRF51422 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WF111-A-V1-ETSI | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2412–2462 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-511bba104m000bagr-datasheets-5492.pdf | Модуль 33-СМД | 12 недель | 1,7 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -97 дБм | 70 мА~88 мА | 72,2 Мбит/с | 74 мА~192 мА | 21 дБм | Wi-Fi | ПИО, СДИО, СПИ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM210L022JIF2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgm210l022jnf2r-datasheets-4922.pdf | Модуль 18-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | -104,4 дБм | 9,1 мА~9,9 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 70 мА | 12,5 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | Трассировка печатной платы | ЭФР32БГ21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БЛЕ113-А-М256КС | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Полоска | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | Модуль | 12 недель | 36 | СС2541 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM210L022JNF2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgm210l022jnf2r-datasheets-4922.pdf | Модуль 18-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | -104,4 дБм | 9,1 мА~9,9 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 70 мА | 12,5 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | Трассировка печатной платы | ЭФР32БГ21 |
