Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Интерфейс | Код Pbfree | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Б1010СП0-2С-Р | CEL (Калифорнийские восточные лаборатории) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МешКоннект™ | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | 15 недель | 1,8 В~3,6 В | -94 дБм | 39мА | 1 МБ флэш-памяти | 54 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.0 | Антенна не входит в комплект | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| WGM160P022KGN2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-wgm160p022kga2-datasheets-8050.pdf | Модуль 55-СМД | 12 недель | 3В~3,6В | -96 дБм | 36,6 мА | 72,2 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти, 512 КБ ОЗУ | 141,3 мА | 16 дБм | Wi-Fi | Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| АМС001-3.0.0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2,4 ГГц | Модуль | 1,8 В~3,6 В | -94 дБм | 12,8 мА | 1 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти | 10,8 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, СПИ, УСАРТ | ДССС, ГФСК | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ860-СА-Т/Р | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БТ86х | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/lairdwirelessthermalsystems-dvkbt860st-datasheets-1832.pdf | Модуль 28-СМД | 11 недель | 3В~3,6В | -94 дБм | 3 Мбит/с | 55 мА | 8 дБм | Bluetooth | И2С, ПКМ, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| EYSGCNAWY-WX | Тайё Юден | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/taiyoyuden-ebsgcnawywx-datasheets-7375.pdf | Модуль | 24 недели | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -93 дБм | 13 мА | 1 Мбит/с | 16 мА | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | nRF51822 | ||||||||||||||||||||||||||
| WGM160PX22KGA2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-wgm160p022kga2-datasheets-8050.pdf | Модуль 55-СМД | 12 недель | 3В~3,6В | -96 дБм | 36,6 мА | 72,2 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти, 512 КБ ОЗУ | 141,3 мА | 16 дБм | Wi-Fi | Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБТ-333032-02 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BT™ WICED® | Поверхностный монтаж | -30°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 24-СМД | 2,3 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -96,5 дБм | 26,4 мА | 4 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 352 КБ ОЗУ 848 КБ ПЗУ | 52,5 мА~60,3 мА | 12 дБм | Bluetooth | АЦП, I2C, I2S, PCM, ШИМ, SPI, UART | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| BX3105_1104114 | Сьерра Беспроводная связь | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | AirPrime® BX3105 | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,485 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль | 12 недель | 2,3 В~3,6 В | -97,5 дБм | 85 мА | 150 Мбит/с | 224 мА | 18 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART | ДССС, ССК, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | Интегрированный, Трассировка | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТЕЛ0109 | ДФРобот | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | 4 недели | 3,3 В | -98 дБм | 56 мА | 54 Мбит/с | 215 мА | 19,5 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | ЭСП8266 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЙСМАКАКС | Тайё Юден | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~75°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/taiyoyuden-eysmacaxx-datasheets-4971.pdf | Модуль | 3,3 В | SPI, UART, USB | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -83 дБм | -83 дБм | 40 мА | 3 Мбит/с | 32 КБ ЭСППЗУ | 4 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v2.1 + ЭДР | ||||||||||||||||||||||||||
| BGX13P22GA-V21R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgx13p22gav21-datasheets-8083.pdf | Модуль 31-СМД | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СПБТЛЭ-1СТР | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СинийNRG | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stevalbluemic1-datasheets-3821.pdf | Модуль | 16 недель | 1,7 В~3,6 В | СПБТЛЭ | -84 дБм | 7,7 мА | 160 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 11 мА~15 мА | 5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | СинийNRG-1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM210P032JIA2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgm210p022jia2r-datasheets-9884.pdf | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MGM210L022JIF2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-mgm210l022jnf2r-datasheets-4951.pdf | Модуль 18-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | -104,4 дБм | 9,1 мА~9,9 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 70 мА | 12,5 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | ДССС, ГФСК, О-QPSK | Bluetooth v5.1, резьба, Zigbee® | Трассировка печатной платы | ЭФР32МГ21 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 453-00005С | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БЛ651 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 4 (72 часа) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/lairdwirelessthermalsystems-45300005-datasheets-9707.pdf | Модуль 39-СМД | 11 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 4,6 мА | 2 Мбит/с | 192 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 7мА | 4 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52810 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MGM210P032JIA2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-mgm210p022jia2r-datasheets-0011.pdf | Модуль 31-СМД | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -104,5 дБм | 9,1 мА~9,9 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 59,7 мА~181,3 мА | 20 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | ДССС, ГФСК, О-QPSK | Bluetooth v5.1, резьба, Zigbee® | Интегрированный, Чип | ЭФР32МГ21 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСМ78Г1Д-Л31 | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~80°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/inventeksystems-ism78g1dl31-datasheets-4943.pdf | Модуль 31-СМД | 20 недель | 1,8 В~3,6 В | -92 дБм | 1 Мбит/с | 8 КБ флэш-памяти 256 КБ ПЗУ | 2,5 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | РЛ78/Г1Д | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ23СПКА1НБ9-0Б02АА | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БМ23 | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm20spka1nbc0001aa-datasheets-8324.pdf | Модуль | 29 мм | 15 мм | 43 | 16 недель | 1 | ДА | 3В~4,2В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,7 В | 1,2 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N43 | -91 дБм | 4 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||
| WFM200S022XNN2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | WFM200S | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль | 12 недель | НЕ УКАЗАН | РЧ и основная полоса частот | НЕ УКАЗАН | 41,6 мА | 72,2 Мбит/с | 152,6 мА | 17 дБм | Wi-Fi | СДИО, СПИ | ДССС | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | ВФМ200 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ860-СТ-Т/Р | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БТ860 | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/lairdwirelessthermalsystems-dvkbt860st-datasheets-1832.pdf | Модуль 28-СМД | 11 недель | 3В~3,6В | -94 дБм | 3 Мбит/с | 55 мА | 8 дБм | Bluetooth | И2С, ПКМ, USB | Bluetooth v4.2 | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM210L022JNF2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgm210l022jnf2r-datasheets-4922.pdf | Модуль 18-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | -104,4 дБм | 9,1 мА~9,9 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 70 мА | 12,5 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | Трассировка печатной платы | ЭФР32БГ21 | |||||||||||||||||||||||||||||
| РП-M2470BWR | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -99 дБм | -99 дБм | 22 мА | 31,25 кбит/с | 64 КБ флэш-памяти 1 КБ ПЗУ 6 КБ ОЗУ | 21 мА~34,1 мА | 8,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | Интегрированный, Чип | MG2470B | |||||||||||||||||||||||||||
| ISM14585-L35-P8-W | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | /files/inventeksystems-ism14585l35p8w-datasheets-4955.pdf | Модуль 35-СМД | 1 неделя | 3В~3,6В | -93 дБм | 3,7 мА | 1 Мбит/с | 64 КБ ОТР 128 КБ ПЗУ 96 КБ SRAM | 3,4 мА | 10 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM210P022JIA2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgm210p022jia2r-datasheets-9884.pdf | Модуль 31-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -104,5 дБм | 9,1 мА~9,9 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 59,7 мА~173 мА | 20 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ИК-порт, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ21 | |||||||||||||||||||||||||||||
| РП-М2470БВ | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -99 дБм | -99 дБм | 22 мА | 31,25 кбит/с | 64 КБ флэш-памяти 1 КБ ПЗУ 6 КБ ОЗУ | 21 мА~34,1 мА | 8,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | Интегрированный, Чип | MG2470B | |||||||||||||||||||||||||||
| 53330-02 | Телит | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | BlueMod | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/telit-5331602-datasheets-4900.pdf | Модуль | 8 недель | 1,8 В~3,6 В | 12 мА | 5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | nRF51822 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 113990814 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | 1 (без блокировки) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | /files/seeedtechnologycoltd-113990814-datasheets-4911.pdf | Модуль 11-СМД | 8 недель | 1,8 В~3,6 В | -97 дБм | 8мА | 9,6 кбит/с | 8мА | 8 дБм | Bluetooth | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | ХМ-BT4502 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20735PB1KML1GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | WICED | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | 3 (168 часов) | 2402 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | 60-VFQFN Открытая колодка | 1,62~3,63 В | -94,5 дБм | 8мА | 2 Мбит/с | 384 КБ ОЗУ 2 МБ ПЗУ | 18 мА | 12 дБм | Bluetooth | АЦП, I2C, I2S, PCM, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | CYW20735B1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13S32F512GN-V3R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-bgm13s32f512gnv3-datasheets-9229.pdf | Модуль 51-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -102,1 дБм | 10,5 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,9 мА | 18 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | ЭФР32БГ13 | ||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13S32F512GA-V3R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-bgm13s32f512gnv3-datasheets-9229.pdf | Модуль 51-СМД | 12 недель | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -102,1 дБм | 10,5 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,9 мА | 18 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ13 |
