Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Максимальное напряжение питания (постоянный ток) | Минимальное напряжение питания (постоянный ток) | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Количество элементов | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Максимальное выходное напряжение | Выходное напряжение | Выходной ток | Выбросить конфигурацию | Напряжение запуска | Тип оптоэлектронного устройства | Прямой ток-макс. | Максимальный ток во включенном состоянии | Максимальное | функция | Мощность (Вт) | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Питание от батареи | ПССР-Мин | Шум-Макс | Гибридный |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI3215-C-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 88 мА | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/siliconlabs-si3215cft-datasheets-7632.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | Без свинца | 8 недель | 140,160042мг | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 88 мА | 700мВт | 3,13 В~5,25 В | СИ3215 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBB110PTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/ixys-ibb110ptr-datasheets-7640.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10,16 мм | 50 мА | 2,108 мм | 7,493 мм | Без свинца | 6 недель | 16 | 1 Вт | 2 | 16-СОИК | СПСТ | Многофункциональный телекоммуникационный коммутатор | 1 Вт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС190ПЛТР | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-ts190pltr-datasheets-3697.pdf | 8-СМД, Крыло Чайки | 9,652 мм | 50 мА | 2,159 мм | 6,35 мм | Без свинца | 6 недель | 25Ом | 8 | 800мВт | 2 | 8-плоская упаковка | 400В | СПСТ | Релейный переключатель | 800мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL88601LDG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl88601ldg1-datasheets-3728.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 3,3 В | 64 | 12 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | Нет | 3,465 В | 3,135 В | 3135~3465В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | Аналоговые интерфейсы передачи | 1 | S-XQCC-N64 | Телекоммуникационная цепь | 2-4 ПРЕОБРАЗОВАНИЕ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32182-A-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL88701LDG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl88701ldf1-datasheets-3711.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 12 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | да | Нет | 3,465 В | 3,135 В | 3135~3465В | 1 | Телекоммуникационная цепь | ПРОЦЕССОР ЦИФРОВЫХ СИГНАЛОВ, ДРУГОЙ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88010BQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88010bqct-datasheets-3699.pdf | 44-КФН | 14 недель | 44 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3В 5В | СЕТЕВОЙ ИНТЕРФЕЙС ATM/SONET/SDH | 1 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32391-B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32391bfm-datasheets-7641.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | 48 | 8 недель | 3,15 В~3,45 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | СИ32391 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | S-XQCC-N48 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3215M-C-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 38 | 8 недель | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | да | Нет | 88 мА | 3,13 В~5,25 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3215 | 40 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 700мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС117LS | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 8-СМД, Крыло Чайки | 9,652 мм | 50 мА | 3302 мм | 6,35 мм | Без свинца | 8 недель | 35Ом | 8 | Нет | 800мВт | 2 | 8-СМД | 350В | 350В | 120 мА | СПСТ | 3,75 кВ | Релейный переключатель | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7508BTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 1,67 мА | 1,67 мА | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-cpc7508b-datasheets-3566.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 12 В | 1 мкА | 5 недель | 665,986997мг | 13,4 В | 11,4 В | 110Ом | 16 | 25мВт | 12,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 25мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС190СТР | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 8-СМД, Крыло Чайки | 6 недель | 800мВт | 2 | 8-СМД | Релейный переключатель | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32391-B-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | 1997 год | 48-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | 3,15 В~3,45 В | СИ32391 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32391-B-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3,15 В~3,45 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС190ПТР | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/ixys-ts190ptr-datasheets-7639.pdf | 8-СМД, Крыло Чайки | 9,652 мм | 50 мА | 2,159 мм | 6,35 мм | Без свинца | 6 недель | да | ПРИЗНАНИЕ UL, ВЫСОКАЯ НАДЕЖНОСТЬ, СОВМЕСТИМОСТЬ С CMOS | 8541.40.95.00 | е3 | Матовый олово (Sn) | 800мВт | 1 | 2 | СПСТ | ТРАНЗИСТОРНЫЙ ВЫХОД ССР | 0,05 А | 0,15 А | 3750В | Релейный переключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3216-C-FTR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 88 мА | Соответствует RoHS | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 8 недель | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 700мВт | 3,13 В~5,25 В | СИ3216 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32911-A-GS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 25 мА | 25 мА | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 8 недель | 3,13 В~3,47 В | 1 | 16-СОИК | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС118 | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 50 мА | Без свинца | 6 недель | 8 | Нет | 800мВт | 2 | 8-ДИП | 350В | 120 мА | СПСТ | 3,75 кВ | Релейный переключатель | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС118СТР | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | 8-СМД, Крыло Чайки | 7 недель | 800мВт | 2 | 8-СМД | Релейный переключатель | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9651PQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9651pqct-datasheets-3506.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 12 недель | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 3135~3465В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | 1 | S-XQCC-N48 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL88701LDF1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-zl88701ldf1-datasheets-3711.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 24 недели | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | да | Нет | 3,465 В | 3,135 В | 3135~3465В | 1 | Телекоммуникационная цепь | ПРОЦЕССОР ЦИФРОВЫХ СИГНАЛОВ, ДРУГОЙ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21354L+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 10 недель | 100 | Е1, HDLC | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21354 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | Одночиповый трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM8747BKFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 22 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9551CMQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | Соответствует ROHS3 | 8 недель | Серийный | 3,3 В | 1 | 28-КФН (4х5) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7691BBTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 10 недель | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | ТТЛ | Нет | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3216M-C-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 38-VFQFN Открытая колодка | 38 | 9 недель | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 88 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 700мВт | 3,13 В~5,25 В | КВАД | 0,5 мм | СИ3216 | ПРОГРАММИРУЕМЫЙ КОДЕК | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | 23 дБрнC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9540CUQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1 мм | Соответствует ROHS3 | QFN | 6 мм | 6 мм | 3,3 В | 40 | 8 недель | Серийный | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 2 | S-XQCC-N40 | 40-КФН | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3216-C-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 38-VFQFN Открытая колодка | 38 | 8 недель | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 88 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 700мВт | 3,13 В~5,25 В | КВАД | 0,5 мм | СИ3216 | ПРОГРАММИРУЕМЫЙ КОДЕК | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | 23 дБрнC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT86VL30IV80-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/maxlinearinc-xrt86vl30ivf-datasheets-3066.pdf | 80-LQFP | 12 мм | 12 мм | 80 | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,3 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | ФРАМЕР | 40 | Не квалифицирован | S-PQFP-G80 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87251NQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 4мА | 4мА | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-le87251nqc-datasheets-3604.pdf | 16-VFQFN Открытая колодка | 10 недель | 16 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 10 В~24 В ±5 В~12 В | 2 | 16-КФН (4х4) | Водитель |
