| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Радиационная закалка | Макс. частота | Минимальное напряжение питания (постоянный ток) | Достичь соответствия кода | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Максимальный выходной ток | Максимальное выходное напряжение | Тип интерфейса микросхемы | Выходное напряжение | Выходной ток | Выбросить конфигурацию | Напряжение запуска | Максимальный входной ток | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Питание от батареи | ПССР-Мин | Шум-Макс |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ТС117Л | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 50 мА | Без свинца | 6 недель | 35Ом | 8 | Нет | 800мВт | 2 | 8-ДИП | 120 мА | 350В | 350В | 120 мА | СПСТ | 3,75 кВ | 50 мА | Релейный переключатель | 800мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС117П | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/ixys-ts117p-datasheets-7607.pdf | 8-СМД, Крыло Чайки | 9,652 мм | 50 мА | 2,159 мм | 6,35 мм | Без свинца | 8 недель | 35Ом | 8 | 800мВт | 2 | 8-плоская упаковка | 350В | СПСТ | Релейный переключатель | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8504XKS-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8504xks05-datasheets-3232.pdf | 256-БГА | 8 недель | 1В | 1 | 256-ПБГА (17х17) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32911-A-FS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 25 мА | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | 8 недель | 16 | Нет | 3,13 В~3,47 В | 3,3 В | СИ3291* | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21552L | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/rochesterelectronicsllc-ds21352l-datasheets-4174.pdf | 100-LQFP | 100 | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | нет | е0 | Оловянный свинец | ДА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 5В | 0,5 мм | PCM-ТРАНСИВЕР | 20 | 1 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Одночиповый трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5326-FEI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-pm5326fgi-datasheets-2571.pdf | ФКБГА | 8 недель | СФИ-4 | ДА | 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | ФРАМЕР | S-PBGA-B1292 | 1292-FCBGA | 20 Гбит/с | СОНЕТ/СДХ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9662WQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9662wqc-datasheets-3597.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 3,3 В | 56 | 22 недели | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 3,135 В | неизвестный | ДА | 3135~3465В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | 2 | S-XQCC-N56 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC1466DTR | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 1,5 мкА | Соответствует ROHS3 | 2010 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 35В | 8 недель | 665,986997мг | 39В | 30В | Нет | 1 Вт | 1 | 16-СОИК | Прекращение сигнала постоянного тока | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32391-B-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3,15 В~3,45 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3216M-C-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3216mcfm-datasheets-7612.pdf | 38-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 38 | 8 недель | 100,952652мг | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 88 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 700мВт | 3,13 В~5,25 В | КВАД | 0,5 мм | СИ3216 | ПРОГРАММИРУЕМЫЙ КОДЕК | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | 23 дБрнC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT88L70ANR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 3,58 МГц | 2мА | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt88l70asr1-datasheets-2663.pdf | 20-ССОП (ширина 0,209, 5,30 мм) | 7,2 мм | 5,3 мм | 3В | Без свинца | 20 | 8 недель | 453,59237мг | 20 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 500мВт | 2,7 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,65 мм | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 3В | 5,5 мА | 1 | Получатель | DTMF-приемник | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3215-C-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3215cfm-datasheets-7600.pdf | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | Без свинца | 38 | 6 недель | 100,952652мг | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | да | Нет | 88 мА | 700мВт | 3,13 В~5,25 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3215 | 40 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9541DUQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | 6 мм | 6 мм | 40 | 7 недель | Серийный | неизвестный | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 1 | S-XQCC-N40 | 40-КФН | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСЛ1557ИУЭЗ-Т7 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 6мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-isl1557iuez-datasheets-3504.pdf | 10-ВФСОП, 10-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) Открытая площадка | 7 недель | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | 4,5 В~12 В | ISL1557 | 2 | ЛИНЕЙНЫЙ ДРАЙВЕР | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСЛ1550ИРЗ-Т13 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamemericainc-isl1550irzt13-datasheets-3493.pdf | 16-TQFN Открытая колодка | 33 недели | EAR99 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | ±4 В~6,6 В 8 В~13,2 В | НЕ УКАЗАН | ИСЛ1550 | НЕ УКАЗАН | 1 | Линейный водитель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3215-C-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 38 | 8 недель | 38 | ИГК, ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,13 В~5,25 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3215 | 40 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7425XJG-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-18 | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | 672-БГА | 27 мм | 27 мм | Без свинца | 672 | 11 недель | Серийный | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | ДРУГОЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | С-ПБГА-Б672 | 1 Гбит/с | Ethernet-коммутатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE89116QVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | ЛКФП | 7 недель | 181,692094мг | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 1 | 48-LQFP | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3050-E1-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Интегральная схема (ИС) | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 3,3 В | 24 | 8 недель | 24 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | 8192 МГц | 10 мА | ДА | 3В~3,6В | КВАД | 0,5 мм | СИ3050 | 3,6 В | 3В | 1 | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9642PQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9642pqc-datasheets-3545.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 3 недели | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | неизвестный | ДА | 3135~3465В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | 2 | S-XQCC-N48 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISL1557IUEZ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 6мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-isl1557iuez-datasheets-3504.pdf | 10-ВФСОП, 10-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) Открытая площадка | 7 недель | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | 4,5 В~12 В | ISL1557 | 2 | ЛИНЕЙНЫЙ ДРАЙВЕР | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9651PQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9651pqct-datasheets-3506.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 12 недель | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 3135~3465В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | 1 | S-XQCC-N48 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HT19LG-G | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~50°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-ht19lgg-datasheets-3513.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4,9 мм | 3,9 мм | 8 | 14 недель | 540,001716мг | 5,25 В | 2,7 В | 8 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 800мВт | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,3 В | HT19 | 40 | 1 | Не квалифицированный | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87270NQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 16-КФН | Линейный водитель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС117ЛСТР | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 8-СМД, Крыло Чайки | 9,652 мм | 50 мА | 3302 мм | 6,35 мм | Без свинца | 6 недель | 35Ом | 8 | Нет | 800мВт | 2 | 8-СМД | 350В | 350В | 120 мА | СПСТ | 3,75 кВ | Релейный переключатель | 800мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC1466D | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 1,5 мкА | Соответствует ROHS3 | 2013 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 35В | Без свинца | 8 недель | 665,986997мг | 39В | 30В | Нет | 1 Вт | 1 | 16-СОИК | Прекращение сигнала постоянного тока | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АСЕ9020Б/КГ/НП1С | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | 1 | 0,063 мА | 1,99 мм | Соответствует ROHS3 | 10,2 мм | 5,29 мм | 28 | нет | е0 | Оловянный свинец | ДА | 3,75 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,75 В | 0,65 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Р-ПДСО-G28 | 28-СОП | Интерфейс приемника/передатчика | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС120ПТР | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/ixys-ts120ptr-datasheets-7593.pdf | 8-ЭСОП (ширина 0,250, 6,35 мм) | 9,652 мм | 50 мА | 2,159 мм | 6,35 мм | Без свинца | 6 недель | 8 | 800мВт | 2 | 8-плоская упаковка | СПСТ | Релейный переключатель | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87270NQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | 16-КФН | Линейный водитель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС120СТР | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/ixys-ts120str-datasheets-7594.pdf | 8-СМД, Крыло Чайки | 9,652 мм | 50 мА | 3302 мм | 6,35 мм | Без свинца | 6 недель | 8 | Нет | 800мВт | 2 | 8-СМД | 350В | 120 мА | СПСТ | 3,75 кВ | Релейный переключатель | 800мВт |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.