Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | Выходная мощность | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Количество последовательных входов/выходов | Количество трансиверов | Тактовая частота | Протокол связи | Отрицательное напряжение питания-ном. | Метод кодирования/декодирования данных | Тип оператора связи |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI3019-F-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 8 недель | 67,301768мг | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | да | Нет | 8,5 мА | е3 | Олово (Вс) | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 0,65 мм | СИ3019 | 3,6 В | 3В | 40 | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8489YJU-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8489yju02-datasheets-3122.pdf | 196-ЛБГА, ФКБГА | 7 недель | СПИ | 1 В 1,2 В | 2 | 196-FCBGA (15x15) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38065QCG1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 10 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl38065qcg1-datasheets-3060.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 8 недель | 100 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | 1,6 В~2 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 1,8 В | 0,5 мм | Эхоподавитель ISDN | 1 | Эхоподавление | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7423XJG-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Каракал™ Лайт | 4 (72 часа) | 2,36 мм | Соответствует ROHS3 | 672-БГА | 27 мм | 27 мм | Без свинца | 672 | 11 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | Ethernet-ТРАНСИВЕР | 125°С | -40°С | С-ПБГА-Б672 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT86VL30IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/maxlinearinc-xrt86vl30ivf-datasheets-3066.pdf | 128-LQFP | 20 мм | 14 мм | 128 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,3 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | ФРАМЕР | 40 | Не квалифицирован | Р-PQFP-G128 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC5710N | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЛИТЕЛИНК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 10 мА | 10 мА | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 5В | Без свинца | 8 недель | 540,001716мг | 5,5 В | 3В | 8 | 300мВт | 3В~5,5В | 1 | 1 | 8-СОИК | 300мВт | Монитор телефонной линии (PLM) | 300мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8486YSN-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8486ysn04-datasheets-3071.pdf | 256-ББГА, ФКБГА | Без свинца | 7 недель | Серийный | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1,2 В | 1 | 256-FCBGA (17x17) | 10 Гбит/с | Трансивер | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCCS8016E.C0-998869 | Корпорация Инфи | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 256-БГА | ГМИИ, СерДес, ЧМТ | Чип оптического сетевого блока EPON | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63381KMMLG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9076BP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85 мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/microchiptechnology-mt9076bb1-datasheets-3854.pdf | 68-LCC (J-вывод) | 24,23 мм | 24,23 мм | 3,3 В | 98 мА | 68 | 7 недель | 68 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 3,3 В | ФРАМЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | 8192 Мбит/с | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7422XJQ-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-25um | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc7421xjq02-datasheets-3083.pdf | 5 недель | Серийный | 1В | 1 | 302-ТКФП (24х24) | Ethernet-коммутатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63168UKFEBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 22 недели | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21554L+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 13 недель | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,5 мм | DS21554 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Не квалифицирован | Одночиповый трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8662XIC-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | 2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8662xic-datasheets-6374.pdf | 256-БГА | 256 | 9 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 1 | С-ПБГА-Б256 | 1,25 Гбит/с | Ethernet | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21554LB+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | 5В | Содержит свинец | 75 мА | 100 | 13 недель | 1,319103г | 100 | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | да | EAR99 | Нет | е3 | Матовый олово (Sn) | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,5 мм | DS21554 | 1544 Мбит/с | Трансивер | Одночиповый трансивер | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q59L+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 230 мА | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds21q59l-datasheets-6046.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 12 недель | Е1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21Q59 | ФРАМЕР | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 4 | Не квалифицирован | S-PQFP-G100 | Трансивер | СЕПТ ПКМ-30/Е-1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LT1684CS#PBF | Линейные технологии / Аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~125°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/lineartechnologyanalogdevices-lt1684cnpbf-datasheets-5756.pdf | 14-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 8,649 мм | 3899 мм | 10 В | Без свинца | 14 | 8 недель | 6,5 В | 14 | ПРОИЗВОДСТВО (последнее обновление: 6 дней назад) | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 10 В | LT1684 | ЦЕПЬ ТЕЛЕФОННОГО ЗВОНКА | 30 | Телефонные цепи | 0,00095 мА | 1 | Не квалифицирован | Генератор тонов | -10 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8502XML-03 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-vsc8502xml-datasheets-2919.pdf | QFN | 7 недель | Ethernet | 3,3 В | 1 | 135-КФН (12х12) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7426XJG-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-24 | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 672-БГА | 27 мм | 27 мм | 672 | 11 недель | Серийный | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | ДРУГОЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | С-ПБГА-Б672 | Ethernet-коммутатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 78П2351-ИГТ/Ф | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 160 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-78p2351igtrf-datasheets-1318.pdf | 100-LQFP | 100 | 6 недель | 1,319103г | Неизвестный | 100 | нет | Олово | 1 | е3 | СДХ | 3,15 В~3,45 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | 78П2351 | 100 | ТРАНСИВЕР ATM/SONET/SDH | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | 140 Мбит/с | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21352L+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/maximintegrated-ds21552l-datasheets-5397.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 13 недель | ЛПВП, Т1 | да | EAR99 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21352 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | Одночиповый трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8952BP1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 1 мкА | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt8952bs1-datasheets-2859.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 11,58 мм | 4,57 мм | 11,58 мм | 5В | 28 | 7 недель | 1,182714г | 28 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 30 | 5В | 1 | 2,5 Мбит/с | Моделер | 6800; 6809 | НЕТ | НЕТ | 1 | 5 МГц | СИНХРОНИЗАЦИЯ, HDLC; Х.25 | НРЗ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7420XJQ-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-10um | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 125°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc7421xjq02-datasheets-3083.pdf | TQFP | Без свинца | Серийный | НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ДЛЯ НОВОГО ДИЗАЙНА (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1В | 1 | 302-ТКФП (24х24) | Ethernet-коммутатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2149QN+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Трубка | 3 (168 часов) | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds2149qntr-datasheets-6219.pdf | 11,5062 мм | 11,5062 мм | Без свинца | 28 | 13 недель | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 1,27 мм | 28 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | PCM-ТРАНСИВЕР | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | Цифровые интерфейсы передачи | 5В | Не квалифицирован | S-PQCC-J28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8522XJQ-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 125°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8522xjq02-datasheets-3141.pdf | 302-ТКФП | 12 недель | 302-ТКФП (24х24) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21554LN+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | Без свинца | 100 | 16 недель | Е1, ЛДЛК, J1, Т1 | да | EAR99 | е3 | Олово (Вс) | ДА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,5 мм | DS21554 | PCM-ТРАНСИВЕР | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 5В | 1 | Не квалифицирован | Одночиповый трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMX654D4 | ХМЛ Микросхемы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,5 мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 1998 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 16 | 10 недель | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | МОДЕМ-МОДУЛЯТОР | 40 | Модемы | 3,3/5 В | 1 | Не квалифицирован | Модулятор передачи | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4351-РГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-pm4351ngi-datasheets-6432.pdf | 80-КФП | 8 недель | Е1, J1, Т1 | 3,3 В | 80-МКФП (14х14) | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21354LC1+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 75 мА | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/maximintegrated-ds21354ln-datasheets-2737.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | 75 мА | 100 | 10 недель | 100 | Е1, HDLC | да | EAR99 | Нет | е3 | Матовый олово (Sn) | 3,14 В~3,47 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | DS21354 | 1 | 1544 Мбит/с | Трансивер | Одночиповый трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7424XJG-02 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-III-10 | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 672-БГА | Без свинца | 11 недель | Серийный | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1В | 1 | 672-ХСБГА (27х27) | 1 Гбит/с | Ethernet-коммутатор |
