Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Количество портов | ECCN-код | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Скорость передачи данных | функция | Мощность (Вт) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LE88231DLCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microsemicorporation-le88211dlct-datasheets-2218.pdf | 80-LQFP | 14 недель | 80 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 2 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79252BTC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | 44-TQFP | 8 недель | 44 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | 1 | 44-TQFP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83SL30IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt83sl30ivtrf-datasheets-1493.pdf | 64-ФКФП | 64 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 40 | 1 | Не квалифицирован | S-PQFP-G64 | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88221DLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88221dlct-datasheets-6046.pdf | 80-LQFP | 14 недель | ПКМ | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE57D121BTCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 9,3 мА | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-le57d122btct-datasheets-5935.pdf | 44-TQFP Открытая колодка | 5В | 10 недель | 4,75 В | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 4,75 В~5,25 В | 2 | 44-TQFP-EP (10x10) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-FM2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32269-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE57D122BTC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 9,3 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le57d122btct-datasheets-5935.pdf | 44-TQFP Открытая колодка | 10 мм | 10 мм | 5В | 44 | 10 недель | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | е3 | Матовый олово (Sn) | 4,75 В~5,25 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,8 мм | 2 | Не квалифицирован | S-PQFP-G44 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3056-D-FS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 15 мА | 15 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3018fgsr-datasheets-3055.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 3,3 В | Без свинца | 8 недель | 189,318115мг | 3,6 В | 3В | 16 | ЦСП, последовательный | Нет | 3В~3,6В | СИ3056 | 1 | 16-СОИК | 54,6875 кбит/с | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79252BTCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | 44-TQFP | 8 недель | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | СЛИК | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32267-C-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32283-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79112AKVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | TQFP | 10 недель | 503,487531мг | 3,3 В | 128 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3,3 В | 32 | 128-ТКФП | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32285-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMX602BP3 | ХМЛ Микросхемы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | КМОП | 2мА | 5,08 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | /files/cmlmicrocircuits-cmx602bp3-datasheets-5398.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 7,62 мм | 16 | НЕТ | 2,7 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | ПРОХОДНОЕ ОТВЕРСТИЕ | 3В | 2,54 мм | ТЕЛЕФОННЫЙ ВЫЗОВ НЕТ ЦЕПИ ИДЕНТИФИКАЦИИ | 1 | Не квалифицирован | Идентификатор вызывающей линии | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3018-F-FS | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3018fgsr-datasheets-3055.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,9 мм | 3,9 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 8 недель | 189,318115мг | 16 | Параллельный, SPI, UART | да | Нет | е3 | Олово (Вс) | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | СИ3018 | 3,6 В | 3В | 40 | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 54,6875 кбит/с | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||
| SI3019-F-GTR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | 16 | 8 недель | 16 | ИГК, ПКМ, СПИ | Нет | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 0,65 мм | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ST7580TR | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 500 мкА | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-st7580-datasheets-3858.pdf | 48-VQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 14 недель | 48 | УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 6 месяцев назад) | 5А992.С | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 8В~18В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 13В | 0,5 мм | СТ7580 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | 28,8 кбит/с | Сетевая система линий электропередачи на кристалле | ||||||||||||||||||||||||||
| MPL360B-I/Y8X | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | /files/microchiptechnology-mpl360btiscb-datasheets-3757.pdf | 48-TQFP | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | СПИ | совместимый | ДА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | ПЛ360Б | ПРОГРАММИРУЕМЫЙ МОДЕМ | 1 | S-PQFP-G48 | Модем связи по линии электропередачи (ПЛК) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32269-C-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32183-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 36 | 8 недель | 3-проводной | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XQCC-N36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32281-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32285-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-GM2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,45 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88131BLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 1993 год | /files/microsemicorporation-le88111blct-datasheets-2030.pdf | 44-LQFP | 14 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3В 5В | 1 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT89L80APR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 4мА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt89l80apr1-datasheets-6029.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 3,3 В | 44 | 8 недель | 44 | да | 8 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 3,3 В | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 7мА | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MPL360B-I/SCB | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 0,9 мм | /files/microchiptechnology-mpl360btiscb-datasheets-3757.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 48 | 2 недели | СПИ | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,4 мм | ПЛ360Б | ПРОГРАММИРУЕМЫЙ МОДЕМ | 1 | S-XQCC-N48 | Модем связи по линии электропередачи (ПЛК) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32267-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК |
