Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Радиационная закалка | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | функция | Мощность (Вт) | Питание от батареи | ПССР-Мин |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI32170-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 1993 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | ПКМ, СПИ | ДА | 3,13 В~3,47 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XBCC-B42 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||
| SI32280-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-FM2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БУ8766ФВ-Е2 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/rohmsemiconductor-bu8766fve2-datasheets-5770.pdf | 16-LSSOP (ширина 0,173, 4,40 мм) | Без свинца | 16 | да | 450мВт | 2,2 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 2,5 В | 0,635 мм | БУ8766 | Телефонные цепи | 2,5 В | 3,4 мА | 1 | Не квалифицирован | Генератор тонов | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88266DLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-le88266dlc-datasheets-5717.pdf | 80-LQFP | Без свинца | 10 недель | 639,990485мг | 35В | 4,75 В | 80 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~35 В | 2 | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32267-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32285-A-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32179-B-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | 3,13 В | ПКМ, СПИ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32282-A-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 8 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R79-1FQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 6,5 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79r792djct-datasheets-5614.pdf | 32-VQFN Открытая колодка | 5В | 7 недель | 4,75 В | 2-проводной | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~5,25 В | 1 | 32-КФН (8х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88286DLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-le88266dlc-datasheets-5717.pdf | 80-LQFP | Без свинца | 10 недель | 80 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~35 В | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88266DLCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-le88266dlc-datasheets-5717.pdf | 80-LQFP | 10 недель | 80 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~35 В | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R79-2DJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | БИПОЛЯРНЫЙ | 6,5 мА | 3,556 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79r792djct-datasheets-5614.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 5В | 32 | 7 недель | 32 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | е3 | Матовый олово (Sn) | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | НЕ УКАЗАН | 5В | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицирован | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-B-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC1465D | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 1,5 мкА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 35В | Без свинца | 8 недель | 665,986997мг | 39В | 30 В | 16 | ISDN, SHDSL | 1 Вт | 1 | 16-СОИК | Прекращение сигнала постоянного тока | 1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-B-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210-ГТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | |||||||||||||||||||||||
| M83242G13 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM84790A1IFSBLG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Соответствует ROHS3 | /files/broadcomlimited-bcm84754a1kfsblg-datasheets-2845.pdf | Ethernet | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC34017A-2P | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -20°К~60°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 20 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/nxpusainc-mc34017a3p-datasheets-2891.pdf | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 5В | MC34017 | 1 | Тональный звонок | 1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M83241G13 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 12 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18287HN/C1Y | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТДА18286HN/C1Y | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56521B0KFSB | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18280HN/C1Y | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18204HN/C1,551 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/nxpusainc-tda18204hnc1518-datasheets-2919.pdf | 13 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM88440B0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M83159G13 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 12 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE792388VQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le792388vqct-datasheets-2878.pdf | 164-КФН | 2-проводной | 1 | 164-КФН (13х13) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18204HN/C1,557 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/nxpusainc-tda18204hnc1518-datasheets-2919.pdf | 13 недель |
