Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Функция |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS26324GNA2 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 500 мА | 1,76 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | /files/maximintegrated-ds26324gna2-datasheets-2663.pdf | 256-ЛБГА, КСПБГА | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | ЛЮ | нет | 8542.39.00.01 | 3135~3465В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1 мм | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 16 | Не квалифицирован | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||
| DS3154NB1 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 300 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/maximintegrated-ds3154nb1-datasheets-2635.pdf | 144-БГА, КСПБГА | ЛЮ | 3135~3465В | 4 | 144-ТЭКСБГА (13х13) | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4329-BI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | Е1, J1, Т1 | 8542.39.00.01 | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5377-ФГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microchiptechnology-pm5377fgi-datasheets-2639.pdf | Микропроцессор | 1,2 В | 1 | СОНЕТ/СДХ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56333B1IFSB | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поставщик не определен | PCI Экспресс | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8492YJD-12 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-vsc8492yjd12-datasheets-2640.pdf | ФКБГА | 18 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56628B2IFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8324-ФГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-pm8324fgi-datasheets-2645.pdf | Е1, Т1 | Создатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM5704CKFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2012 год | 300-БГА | 300 | PCI | 2 | 300-HBGA | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 78P2344JAT-IGTR/Ф | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8540XMV-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-vsc8540xmv04-datasheets-2669.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 68-КФН (8х8) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56044B0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поставщик не определен | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56543B0IFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поставщик не определен | PCI Экспресс | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56520B0IFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поставщик не определен | PCI | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4329-БГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | Е1, J1, Т1 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5336B-ФГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | 20 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM3218IFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | /files/broadcomlimited-bcm3218ifsbg-datasheets-2678.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8491YJU-11 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | 15 мм | 15 мм | 196 | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 110°С | -40°С | С-ПБГА-Б196 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8574XKS-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8574xks01-datasheets-2566.pdf | 256-БГА | Без свинца | 6 недель | ГМИИ, СерДес, ЧМБ | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 1 В 2,5 В | 4 | 256-ПБГА (17х17) | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT5675DTR-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT73LC03AIVTR-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 350 мА | /files/maxlinearinc-xrt73lc03aiv-datasheets-1588.pdf | 120-LQFP | ЛЮ | 3135~3465В | 3 | 120-ЛКФП (14х20) | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8530XMW-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8530xmw04-datasheets-2560.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 26 недель | 48-КФН (6х6) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT90826AV2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 64 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt90826av2-datasheets-2518.pdf | 144-ЛБГА | 3В~3,6В | 4 | 144-ЛБГА (13х13) | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8574XKS-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8574xks01-datasheets-2566.pdf | 256-БГА | Без свинца | ГМИИ, СерДес, ЧМБ | 1 В 2,5 В | 4 | 256-ПБГА (17х17) | 1 Гбит/с | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5320-НИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | 1,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 196-ЛБГА | 15 мм | 15 мм | 196 | Серийный | 5А991 | 8542.31.00.01 | е0 | Оловянный свинец | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | 1 мм | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | 125°С | -40°С | 30 | 1,83,3 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б196 | СОНЕТ/СДХ | ||||||||||||||||||||||
| PM5326-ФГИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-pm5326fgi-datasheets-2571.pdf | СФИ-4 | 1,2 В | 1292-FCBGA | СОНЕТ/СДХ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56634B0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Соответствует RoHS | 2016 год | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8490YJU-14 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 1,4 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8490yju11-datasheets-2549.pdf | 196-ЛБГА, ФКБГА | 15 мм | 15 мм | 196 | СПИ | ДА | 1 В 1,2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 110°С | -40°С | 2 | С-ПБГА-Б196 | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||
| PM4358-НИ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-pm4358ni-datasheets-2522.pdf | 256 | Е1, J1, СПИ, Т1 | 5А991 | ДА | 1,8 В 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | ФРАМЕР | НЕ УКАЗАН | 8 | С-ПБГА-Б256 | 256-КАБГА (17х17) | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||
| PM5370-FI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/microchiptechnology-pm5370fei-datasheets-3490.pdf | Серийный | 1,2 В | 672-FCBGA (27x27) | СОНЕТ/СДХ |
