Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Тип интерфейса микросхемы | Логическая функция | Функция | Мощность (Вт) | Тип оператора связи |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCM56545B0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56544B0IFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83L34IV-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/maxlinearinc-xrt83l34ivtrf-datasheets-1447.pdf | 128-LQFP | 16 недель | ЛЮ | 3135~3465В | 4 | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56440LB0KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75VL00IVTR-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 120 мА | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt75vl00iv-datasheets-1800.pdf | 52-LQFP | ЛЮ | 3135~3465В | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7448YIH-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SparX™-IV-80 | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | Без свинца | 10 недель | PCI | 1 | 672-FCBGA (27x27) | Ethernet-коммутатор | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС122СТР | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2012 год | 8-СМД, Крыло Чайки | 2 | 8-СМД | Релейный переключатель | 800мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGT60E6327XTSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Разрезанная лента (CT) | 1 (без блокировки) | 1 мА~4 мА | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/infineontechnologies-bgt60e6327xtsa1-datasheets-2264.pdf | 119-ВФБГА, ВЛБГА | 3,3 В | Без свинца | 12 недель | 119 | Без галогенов | 1 | PG-WFWLB-119-1 | Трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9672WQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9672wqc-datasheets-2356.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 3,135 В | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | 3135~3465В | 2 | 56-КФН (8х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8552XKS-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8552xks01-datasheets-2318.pdf | 256-БГА | Без свинца | 256 | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | ДРУГОЙ | 1 | С-ПБГА-Б256 | 1 Гбит/с | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ30302ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 950 мА | 950 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl30302gag2-datasheets-2324.pdf | 324-БГА | 324 | УСТАРЕЛО (последнее обновление: 3 недели назад) | Нет | 3В~3,6В | ЗЛ30302 | 1 | 324-ПБГА (23х23) | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8504XKS-01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8504xks01-datasheets-2325.pdf | 256-БГА | Без свинца | 256 | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | ДРУГОЙ | 1 | С-ПБГА-Б256 | 1 Гбит/с | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2155LB+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/maximintegrated-ds2155gnc2-datasheets-3903.pdf | 14 мм | 14 мм | 100 | да | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 100 | КОММЕРЧЕСКИЙ | ФРАМЕР | 70°С | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицирован | S-PQFP-G100 | Т-1(ДС1) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8552XKS-04 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-vsc8552xks01-datasheets-2318.pdf | 256-БГА | 256 | 256 | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ДА | 1В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | АВТОМОБИЛЬНЫЙ | -40°С | 1 | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТ93Л04АГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 65 мкА | 2,46 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt93l04ag-datasheets-2285.pdf | 365-ББГА | 27 мм | 27 мм | 365 | 365 | нет | е0 | Оловянный свинец | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | Эхоподавитель ISDN | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE58083ABGCT | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-le58083abgct-datasheets-2338.pdf | 121-ЛФБГА | PCI | 3,3 В | 1 | 121-ЛФБГА (10х10) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9520SDDTC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует ROHS3 | Параллельно | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56334B1KFSBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 18 недель | неизвестный | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX30001CTI+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/maximintegrated-max30001cwv-datasheets-8201.pdf | 12 недель | 8542.39.00.01 | 260 | 30 | СХЕМА ИНТЕРФЕЙСА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТ3371BS1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 4,19 МГц | 3мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/microchiptechnology-mt3271be1-datasheets-2117.pdf | 18-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 5В | 18 | 7 недель | 18 | Параллельно | да | Нет | 3мА | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 500мВт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Получатель | DTMF-приемник | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE89336QVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | ПКМ | 1 | 48-LQFP | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9173AE1 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 10 мА | 10 мА | Соответствует RoHS | 2001 г. | /files/microsemicorporation-mt9173ae-datasheets-2180.pdf | ОКУНАТЬ | 5В | 5,25 В | 4,75 В | Нет | 4,75 В~5,25 В | 1 | 24-ПДИП | 160 кбит/с | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88246DLCT | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 1993 год | /files/microsemicorporation-le88226dlct-datasheets-2094.pdf | 80-LQFP | 80 | ПКМ | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT3371BSR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 4,19 МГц | 3мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt3271be1-datasheets-2117.pdf | 18-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 5В | 18 | 18 | Параллельно | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 8мА | 1 | Получатель | DTMF-приемник | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КСЗ8382Л | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-ksz8382l-datasheets-2253.pdf | 176-LQFP | 20 мм | 20 мм | 3,3 В | 176 | 16 недель | 176 | ЖК-дисплей | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 1,2 В | 0,4 мм | КСЗ8382 | 1 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HV461FG-G | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 20 Гц | 7мА | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-hv461fgg-datasheets-2198.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 1,4 мм | 7 мм | 3,3 В | 48 | 17 недель | 9.071791г | 48 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | ХВ461 | ЦЕПЬ ТЕЛЕФОННОГО ЗВОНКА | 1 | Контроллер кольцевого генератора | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС122ПТР | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2012 год | 8-СМД, Крыло Чайки | 2 | 8-плоская упаковка | Релейный переключатель | 800мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2536UT | утра | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 4мА | Соответствует RoHS | /files/ams-as2536ut-datasheets-2204.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | Без свинца | 2,214806г | 28 | 3,8 В~5 В | 1 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9500ABJC | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Трубка | 1 (без блокировки) | 4,7 мА | 4,572 мм | Соответствует RoHS | 2011 год | ПЛКК | 3,3 В | 28 | Параллельно | да | ДА | КВАД | ДЖ БЕНД | 3,3 В | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 1 | Не квалифицирован | S-PQCC-J28 | 28-PLCC | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50117GAG | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 950 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl50119gag2-datasheets-1865.pdf | 324-БГА | 23 мм | 23 мм | 324 | ТДМ | нет | е0 | Оловянный свинец | ДА | 1,65 В~1,95 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50117 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б324 | Телекоммуникационная цепь |
