Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Текущий рейтинг | Диаметр | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Сопротивление | Количество контактов | Ведущая презентация | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Толерантность | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Экранирование | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Мощность — Выход | Количество таймеров/счетчиков | Количество вариантов SPI | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭЗР32ВГ230Ф256Р55Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9,1 мм | 900 мкм | 9,1 мм | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 1 | 41 | ВСПЫШКА | РУКА | 32 КБ | 32б | 13 дБм | 4 | 2 | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадио | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P332F256GJ43-C0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 0,54 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gj43c0-datasheets-8176.pdf | 43-УФБГА, ЦСПБГА | 3,295 мм | 3,143 мм | 43 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,4 мм | Р-ПБГА-Б43 | -99 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 32 КБ | 19,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, О-QPSK | Bluetooth v4.0 | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П332Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ1Б232Ф256ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gm48c0-datasheets-1511.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 32 КБ | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth v4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2839ETN+ | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 2,3 ГГц~2,7 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-max310ewn-datasheets-9046.pdf | 56-WFQFN Открытая колодка | 2,7 В~3,6 В | 56-ТКФН (8х8) | 76 мА~117 мА | 116 мА~140 мА | 0 дБм | Сотовая связь | СПИ | 16КАМ, 64КАМ | WiMAX | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4430-B1-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 900 МГц~960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si4432b1fm-datasheets-2046.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 3В | 4 мм | 20 | 42,949528мг | Неизвестный | 20 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | 20 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицированный | -121 дБм | 256 кбит/с | 18,5 мА | 17 мА~30 мА | 13 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ООК | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2821AETM+ | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-max2821etm-datasheets-7997.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | 48-ТКФН (7х7) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2821ETM+T | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-max2821etm-datasheets-7997.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | да | 1 | е3 | ИНН | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 48 | 30 | КОММЕРЧЕСКИЙ | S-XQCC-N48 | -97 дБм | 22 Мбит/с | 80 мА | 70 мА | 3 дБм | Wi-Fi | СПИ | CCK | 802.11б | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F6145IRGCT | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cd22m3494ezr5276-datasheets-3873.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 2В~3,6В | 64-ВКФН (9х9) | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 15 мА~36 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 44 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9363ABCZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 325 МГц~3,8 ГГц | 1,7 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-ad9363abczreel-datasheets-1323.pdf | 144-ЛФБГА, КСПБГА | 10 мм | 10 мм | 144 | 8 недель | 144 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 4 недели назад) | нет | 1 | ДА | 1,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,3 В | 0,8 мм | AD9363 | 144 | 30 | 660 мА | 8 дБм | СПИ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ14П231Ф256ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32fg14p231f256im48b-datasheets-3746.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 8,4 мА~10,2 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9353BCPZ-REEL7 | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-ad9353bcpz-datasheets-4136.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка, CSP | 64-LFCSP-VQ (9x9) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ905 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | СМД/СМТ | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf905reel-datasheets-8610.pdf | 10А | 8,5 мм | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 11 мм | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | Нет СВХК | 13мОм | 32 | 5 мм | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 10% | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -100 дБм | 50 кбит/с | 12,5 мА | 9 мА~30 мА | Неэкранированный | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ215М-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 389,5–510 МГц 779 МГц–1,02 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-at86rf215zur-datasheets-0547.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 9 недель | 48 | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ215М | -123 дБм | 2,4 Мбит/с | 5мА~33мА | 62 мА~64 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, OFDM, О-QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IWR1443FQAGABL | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | РФКМОП | 76 ГГц~81 ГГц | 1,17 мм | Соответствует ROHS3 | 161-ЛФБГА, ФКБГА | 10,4 мм | 10,4 мм | 161 | 6 недель | да | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 1,71~1,89 В 3,15~3,45 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,65 мм | IWR1443 | 1,14 В | С-ПБГА-Б161 | 900 Мбит/с | 576 КБ ОЗУ | 12 дБм | I2C, JTAG, SPI, UART | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGT24LTR11N16E6327XTSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 24 ГГц~24,25 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/infineontechnologies-bgt24ltr11n16e6327xtsa1-datasheets-4150.pdf | 16-WFQFN Открытая колодка | 2,4 мм | 770 мкм | 200 МГц | Без свинца | 16 | 10 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | 45 мА | ДА | 300мВт | 3,3 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | 85°С | S-PBCC-B16 | 6 дБм | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3200R1M2RGC | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | 3,6 В | Без свинца | 64 | 6 недель | 227,391525мг | Нет СВХК | 64 | I2C, MMC, параллельный, SD, SPI, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | 880 мкм | Олово | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС3200 | НЕ УКАЗАН | -95,7 дБм | 54 Мбит/с | 53 мА~59 мА | 256 КБ ОЗУ 64 КБ ПЗУ | 53 мА~59 мА | 4 | 27 | ВСПЫШКА | I2C | РУКА | 256 КБ | 8б | 80 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 18,3 дБм | 5 | Wi-Fi | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F8RSPR | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cc2543rhmr-datasheets-3961.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 2В~3,6В | 36-ВКФН (6х6) | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 8 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 15,5 мА~26 мА | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1262MB2CAS | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЛоРа™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 150–960 МГц | 24-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,7 В | SX126 | -148 дБм | 300 кбит/с | 4,2 мА~10,1 мА | 32 мА~118 мА | 22 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК | ЛоРаВАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1101IRHBRG4Q1 | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 310–348 МГц 420–450 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cc1101trhbrg4q1-datasheets-4067.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 1,8 В~3,6 В | 32-ВКФН (5х5) | -114 дБм | 250 кбод | 15,5 мА~19,3 мА | 12,1 мА~35,5 мА | 11 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, ГФСК, АСК, МСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F16RSPR | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cc2543rhmr-datasheets-3961.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 2В~3,6В | 36-ВКФН (6х6) | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 15,5 мА~26 мА | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420ZRTC | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/rochesterelectronicsllc-cc2431zrtcr-datasheets-0897.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,1 В~3,6 В | 48-ВКФН (7х7) | -95 дБм | 250 кбит/с | 18,8 мА | 8,5 мА~17,4 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F6127IRGC | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 64-VFQFN Открытая колодка | 2В~3,6В | 64-ВКФН (9х9) | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 15 мА~36 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 44 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F32RSP | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-cc1110f8rsp-datasheets-7998.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 2В~3,6В | 36-ВКФН (6х6) | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 18 мА~36,2 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9353BCPZ | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-ad9353bcpz-datasheets-4136.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка, CSP | 64-LFCSP-VQ (9x9) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1807MODGIMOCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ВиЛинк™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 100-СМД | 13,3 мм | 2 мм | 13,4 мм | Содержит свинец | 100 | 12 недель | 100 | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 2 мм | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,9 В~4,8 В | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,7 В | WL1807 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,9/4,8 В | Не квалифицированный | -95 дБм | 54 Мбит/с | 85 мА | 510 мА | 18,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | УАРТ | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TRF6900PT | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/rochesterelectronicsllc-trf6900pt-datasheets-4142.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 7 мм | 48 | нет | 1 | е0 | Оловянный свинец | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 0,5 мм | 48 | КОММЕРЧЕСКИЙ | РЧ и основная полоса частот | 60°С | -20°С | НЕ УКАЗАН | КОММЕРЧЕСКИЙ | S-PQFP-G48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF69103A-40LFXC | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 40-VFQFN Открытая колодка | 1,8 В~3,6 В | 40-КФН (6х6) | -97 дБм | 1 Мбит/с | 18,9 мА~21,9 мА | 8 КБ флэш-памяти 256 байт SRAM | 21,2 мА~39,9 мА | 4 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, ГФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9352BCPZ | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/rochesterelectronicsllc-ad9288bst100-datasheets-3908.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка, CSP | 64-LFCSP-VQ (9x9) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMX5252LQ/НОПБ | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/rochesterelectronicsllc-lmx5252lqnopb-datasheets-4154.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 2,5 В~3 В | 36-WQFN (6x6) | -80 дБм | 1 Мбит/с | 39мА | 44 мА | 1 дБм | Bluetooth | СПИ | ГФСК | Bluetooth v1.2 |
