| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Радиационная закалка | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Тип | Размер оперативной памяти | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MTDOT-868-X1P-SMA-1 | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МультиКоннект® mDot™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -30°К~70°К | Масса | 1 (без блокировки) | 70°С | -30°С | 868 МГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/multitechsystemsinc-carsmaufl10-datasheets-1632.pdf | Модуль | 10 недель | I2C, SPI, UART, USB | 3,3 В | -137 дБм | -137 дБм | 300 кбит/с | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | Антенна не входит в комплект | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ХВ3-24ДРММ | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 DigiMesh 2.4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/digi-xb324dmcmj-datasheets-8269.pdf | Модуль 34-СМД | 5 недель | 2,1 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 135 мА | 19 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XPC100100S-01 | Лантроникс, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | xPico® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | Непригодный | 85°С | -40°С | 125 МГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/lantronixinc-xpc100100k02-datasheets-1604.pdf | Модуль | 3,3 В | 4 недели | Неизвестный | Ethernet, последовательный | 3,3 В | 921 кбит/с | ВСПЫШКА, ОЗУ | 256 КБ | Ethernet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DMUT-042 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® 900HP | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/digi-xbp9bdmst042-datasheets-6668.pdf | Модуль | 5 недель | СПИ, УАРТ | 2,4 В~3,6 В | -110 дБм | 44 мА | 200 кбит/с | 229 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФХСС | Антенна не входит в комплект, U.FL | АДФ7023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZICM3588SP2-2C-SL | CEL (Калифорнийские восточные лаборатории) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МешКоннект™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 33-СМД | 15 недель | 3,3 В | -103 дБм | 34 мА | 250 кбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ SRAM | 150 мА | 20 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Зигби® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ЕМ3588 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RC1880CEF | Радиоподелки | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | Поставщик не определен | 862 МГц~930 МГц | Соответствует RoHS | /files/radiocraftsas-rc1880cefdk-datasheets-8636.pdf | Модуль | 6 недель | 1,8 В~3,8 В | -110 дБм | 27мА | 50 кбит/с | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ | 32 мА | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | 2ФСК | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | СС1310 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9X-DMRS-011 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro™ SX | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 902 МГц~928 МГц | Соответствует RoHS | /files/digi-xb9xdmrs011-datasheets-6537.pdf | Модуль | 5 недель | 2,4 В~3,6 В | -113 дБм | 40 мА | 250 кбит/с | 330 мА~900 мА | 30 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФХСС, ГФСК | Антенна не входит в комплект, U.FL | АДФ7023 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24ARM-J | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 802.15.4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/digi-xb324arm-datasheets-9066.pdf | Модуль 34-СМД | 5 недель | 2,1 В~3,6 В | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 40 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Bluetooth v4.0, Zigbee® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ST60-2230C-UU | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Край карты | -30°С~85°С ТА | Непригодный | 2412–2484 ГГц 5,15–5925 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/lairdwirelessthermalsystems-st602230cuu-datasheets-9626.pdf | Модуль | 23 недели | 2,97~3,63 В | -95 дБм | 866,7 Мбит/с | 18 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | USB | 16QAM, 64QAM, 256QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v5.1, класс 1 и 2 | Антенна не входит в комплект, U.FL | 88W8997, 88PG823 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP24CZ7SITB003 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® ZigBee® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 4 недели | СПИ, УАРТ | 2,7 В~3,6 В | -101 дБм | 31 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 120 мА | 18 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна в комплект не входит, RP-SMA | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DMWT-022 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® 900HP | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xbp9bdmst042-datasheets-6668.pdf | Модуль | 5 недель | 20 | СПИ, УАРТ | Нет | 2,4 В~3,6 В | -101 дБм | -110 дБм | 44 мА | 200 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 229 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФХСС | Встроенная проволочная антенна | АДФ7023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| D52QPMM4IA-ЛОТОК | Гармин Канада Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | /files/garmincanadainc-d52ext1-datasheets-7102.pdf | Модуль | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 60 кбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ANT®, Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | nRF52832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB8-DMUSB002 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 868LP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 868 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xb9xtdprs721-datasheets-6212.pdf | Модуль | 33,78 мм | 3 мм | 22,1 мм | Без свинца | 6 недель | 37 | Нет | 2,7 В~3,6 В | 4 | -101 дБм | 41 мА | 80 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 62 мА | 2 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | Антенна не входит в комплект, U.FL | АДФ7023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24DMRM-J | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 DigiMesh 2.4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/digi-xb324dmcmj-datasheets-8269.pdf | Модуль 34-СМД | 5 недель | 2,1 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 40 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РФ-ЛОРА-868-СО | Радиочастотные решения | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~55°С | Масса | 1 (без блокировки) | 868 МГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/rfsolutions-rflora915so-datasheets-8438.pdf | Модуль | 23 мм | 1 мм | 19,95 мм | 9 недель | Нет СВХК | СДИО, СПИ | 125 мА | 2,2 В~3,7 В | -130 дБм | 10 мА | 300 кбит/с | 18 мА~125 мА | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СДИО, СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК | ЛоРа™ | Антенна не входит в комплект | SX1272 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CDMPIS-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® DigiMesh® 2.4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xbp24cdmuit001-datasheets-6061.pdf | Модуль | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -102 дБм | 31 мА | 250 кбит/с | 45 мА | 8 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ДССС | Интегрированный, Трассировка | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DMUTB002 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® 900HP | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xbp9bdmst042-datasheets-6668.pdf | Модуль | 5 недель | 20 | СПИ, УАРТ | Нет | 2,4 В~3,6 В | -101 дБм | -110 дБм | 44 мА | 200 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 229 мА | 2 КБ | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФХСС | Антенна не входит в комплект, U.FL | АДФ7023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24Z8RM-J | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 Зигби 3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/sparkfunelectronics-wrl15454-datasheets-7768.pdf | Модуль 34-СМД | 19 мм | 13 мм | 34 | 5 недель | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N34 | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 40 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ЭФР32МГ | |||||||||||||||||||||||||||||
| РН1810-И/РМ100 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2,28 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn1810eirm100-datasheets-9040.pdf | Модуль | 26,67 мм | 17,78 мм | Без свинца | 37 | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | 3,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1,27 мм | РН1810 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N37 | -94 дБм | 64 мА | 54 Мбит/с | 247 мА | 18 дБм | Wi-Fi | УАРТ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | 1.0.0 | |||||||||||||||||||||||||
| 2999 год | ООО «Адафрут Индастриз» | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/adafruitindustriesllc-2999-datasheets-9734.pdf | Модуль | I2C, SPI, УАРТ | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | -98 дБм | 58 мА | 72,2 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти | 294 мА | 19,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | CYWUSB6934 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTP5902IPC-IPMA1D1#PBF | Линейные технологии/аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | SmartMesh® IP | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/lineartechnologyanalogdevices-ltp5902ipcipma1d0pbf-datasheets-6923.pdf | Модуль | 16 недель | 2,1 В~3,76 В | LTP5902 | -95 дБм | 4,5 мА | 250 кбит/с | 512 КБ флэш-памяти 72 КБ SRAM | 5,4 мА~9,7 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | Антенна в комплект не входит, MMCX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DPWT-021 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® 900HP | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xbp9bdmst042-datasheets-6668.pdf | Модуль | 5 недель | 20 | СПИ, УАРТ | Нет | 2,4 В~3,6 В | -110 дБм | 44 мА | 10 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 229 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФХСС | Встроенная проволочная антенна | АДФ7023 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24Z8PS | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 Зигби 3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/sparkfunelectronics-wrl15454-datasheets-7768.pdf | Модуль 34-СМД | 37 | 5 недель | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N37 | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 135 мА | 19 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Интегрированный, Трассировка | ЭФР32МГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ23СПКС1НБ9-0Б02АА | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БМ23 | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm20spka1nbc0001aa-datasheets-8324.pdf | Модуль 43-СМД | 29 мм | 15 мм | 43 | 16 недель | 1 | ДА | 3В~4,2В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,7 В | 1,2 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N43 | -91 дБм | 4 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24Z8US | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 Зигби 3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/sparkfunelectronics-wrl15454-datasheets-7768.pdf | Модуль 34-СМД | 37 | 5 недель | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N37 | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 135 мА | 19 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЭФР32МГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 113990584 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MDBT50Q | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,36 ГГц~2,5 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль 61-СМД | 9 недель | 1,7 В~5,5 В | -103 дБм | 2,3 мА~32,7 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 3,7 мА~11,1 мА | 8 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | АЦП, GPIO, I2C, I2S, PCM, SPI, UART, USB | Bluetooth v5.0 | Антенна не входит в комплект, U.FL | nRF52840 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН42ХВП-И/РМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-rnxvrd2-datasheets-0230.pdf | 20-ДИП-модуль | 24,4 мм | 29,9 мм | 3,3 В | 78 МГц | Без свинца | 20 | 12 недель | Нет СВХК | 20 | 8542.39.00.01 | 1 | НЕТ | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | 3,3 В | РН42XV | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -80 дБм | -86 дБм | 35 мА | 300 кбит/с | 65 мА | 10 | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | ФХСС, ГФСК | Bluetooth v2.1 + EDR, класс 2 | Интегрированный, Трассировка | 6.3 | ||||||||||||||||||||||
| 113990582 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MDBT50Q | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,36 ГГц~2,5 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/seeedtechnologycoltd-113990582-datasheets-9482.pdf | Модуль 61-СМД | 9 недель | 1,7 В~5,5 В | -103 дБм | 2,3 мА~32,7 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 3,7 мА~11,1 мА | 8 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | АЦП, GPIO, I2C, I2S, PCM, SPI, UART, USB | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | nRF52840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM70BLE01FC2-0B03AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm71ble01fc20b02aa-datasheets-9080.pdf | Модуль | 15 мм | 12 мм | 30 | 16 недель | да | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | БМ70 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N30 | -90 дБм | 13 мА | 8,6 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ПЗУ 24 КБ SRAM | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v5.0 | Антенна не входит в комплект | 1.06 | ||||||||||||||||||||||||||||
| ОМ-О2 | Луковая компания | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МедиаТек | Сквозное отверстие | -10°К~55°К | Коробка | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль | 6 недель | 3,3 В | 150 Мбит/с | 32 МБ флэш-памяти, 128 МБ ОЗУ | Wi-Fi | Ethernet, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART, USB | 802.11b/г/н | Чип | MT7688AN |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.