Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Радиационная закалка | Макс. частота | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Напряжение питания | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Тип | Размер оперативной памяти | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMW106 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2017 год | Модуль | 12 недель | да | 8542.39.00.01 | 3,3 В | -94 дБм | 5,7 мА | 54 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти | 11,4 мА | 18 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект | BCM43362 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1276MB1MAS | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЛоРа™ | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 137 МГц~1,02 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | Модуль | 3,7 В | 12 недель | СПИ | 1,8 В~3,7 В | SX127 | -148 дБм | -148 дБм | 12 мА | 300 кбит/с | 120 мА | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | Антенна не входит в комплект, U.FL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XPW100100B-01 | Лантроникс, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | xPico® | -40°К~85°К | Масса | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/lantronixinc-xpc100a00101b-datasheets-5568.pdf | Модуль | 24 мм | 5,64 мм | 16,5 мм | 3,3 В | 6 недель | Неизвестный | SPI, последовательный порт, USB | 3,3 В | 921 кбит/с | ВСПЫШКА, ОЗУ | 128 КБ | Wi-Fi | GPIO, SPI, USB | 802.11b/г/н | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DMUT-022 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® 900HP | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xbp9bdmst042-datasheets-6668.pdf | Модуль | 3 недели | 20 | СПИ, УАРТ | Нет | 2,4 В~3,6 В | -110 дБм | 44 мА | 200 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 229 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФХСС | Антенна не входит в комплект, U.FL | АДФ7023 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТЕЛ0111 | ДФРобот | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/dfrobot-tel0111-datasheets-9448.pdf | Модуль | 4 недели | 2,2 В~3,6 В | 448 КБ ПЗУ 520 КБ SRAM | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SDIO, SPI, UART | Bluetooth v4.2 | ЭСП32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РФМ75П | Радиочастотные решения | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4–2,483 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/rfsolutions-rfm75p-datasheets-9453.pdf | Модуль | 12 недель | 1,9 В~3,6 В | -96 дБм | 16,5 мА | 2 Мбит/с | 18 мА | 4 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB9X-DMRS-021 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee™ SX | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 902 МГц~928 МГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 5 недель | 2,2 В~3,6 В | -113 дБм | -113 дБм | 40 мА | 120 Кбит/с | 35 мА~55 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | ФХСС, ГФСК | Антенна не входит в комплект | АДФ7023 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН42ХВП-И/РМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-rnxvrd2-datasheets-0230.pdf | 20-ДИП-модуль | 24,4 мм | 29,9 мм | 3,3 В | 78 МГц | Без свинца | 20 | 12 недель | Нет СВХК | 20 | 8542.39.00.01 | 1 | НЕТ | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | 3,3 В | РН42XV | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -80 дБм | -86 дБм | 35 мА | 300 кбит/с | 65 мА | 10 | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | ФХСС, ГФСК | Bluetooth v2.1 + EDR, класс 2 | Интегрированный, Трассировка | 6.3 | ||||||||||||||||||||||||||
| 113990582 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | MDBT50Q | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,36–2,5 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/seeedtechnologycoltd-113990582-datasheets-9482.pdf | Модуль 61-СМД | 9 недель | 1,7 В~5,5 В | -103 дБм | 2,3 мА~32,7 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 3,7 мА~11,1 мА | 8 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | АЦП, GPIO, I2C, I2S, PCM, SPI, UART, USB | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | nRF52840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM70BLE01FC2-0B03AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm71ble01fc20b02aa-datasheets-9080.pdf | Модуль | 15 мм | 12 мм | 30 | 16 недель | да | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | БМ70 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N30 | -90 дБм | 13 мА | 8,6 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ПЗУ 24 КБ SRAM | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v5.0 | Антенна не входит в комплект | 1.06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОМ-О2 | Луковая компания | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МедиаТек | Сквозное отверстие | -10°К~55°К | Коробка | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль | 6 недель | 3,3 В | 150 Мбит/с | 32 МБ флэш-памяти, 128 МБ ОЗУ | Wi-Fi | Ethernet, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART, USB | 802.11b/г/н | Чип | MT7688AN | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DMWT-012 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® 900HP | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xbp9bdmst042-datasheets-6668.pdf | Модуль | Без свинца | 5 недель | 20 | СПИ, УАРТ | Нет | 2,4 В~3,6 В | -101 дБм | -110 дБм | 44 мА | 200 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 229 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФХСС | Встроенная проволочная антенна | АДФ7023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АС4790-200М | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~80°К | 1 (без блокировки) | 80°С | -40°С | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2008 год | Модуль | 5,5 В | 10 недель | 20,999994г | 3,3 В~5,5 В | -110 дБм | -110 дБм | 30 мА | 115,2 кбит/с | 68 мА | 23 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | ФХСС, ФСК | Антенна в комплект не входит, MMCX | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CASIT-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 802.15.4 | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 2 недели | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 31 мА | 1 Мбит/с | 45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Антенна не входит в комплект, RP-SMA | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24Z8RS | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 Зигби 3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/sparkfunelectronics-wrl15454-datasheets-7768.pdf | Модуль 34-СМД | 37 | 5 недель | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N37 | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 135 мА | 19 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Интегрированный, Трассировка | ЭФР32МГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24Z8PS-J | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 Зигби 3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/sparkfunelectronics-wrl15454-datasheets-7768.pdf | Модуль 34-СМД | 37 | 5 недель | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N37 | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 40 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Интегрированный, Трассировка | ЭФР32МГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТСМ320 | Энокеан | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -25°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -25°С | 868 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/enocean-tcm320c-datasheets-5926.pdf | Модуль | 36,5 мм | 5,5 мм | 18 мм | 8 недель | Нет СВХК | 3,3 В | 2,6 В | 868,3 МГц | 24 мА | 2,6 В~3,3 В | -98 дБм | -96 дБм | 33 мА | 125 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 24 мА | 5,2 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | ПРОСИТЬ | Интегрированный, Кнут | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM70BLES1FC2-0B03AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm71ble01fc20b02aa-datasheets-9080.pdf | Модуль | 22 мм | 12 мм | 33 | 16 недель | да | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | БМ70 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N33 | -90 дБм | 13 мА | 8,6 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ПЗУ 24 КБ SRAM | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | 1.06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ13П32Ф512ГА-В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgm13p22f512gev2-datasheets-8053.pdf | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТЕЛ0073 | ДФРобот | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Блюно Би | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/dfrobot-tel0073-datasheets-9278.pdf | Модуль | 4 недели | 3,3 В | -93 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 11 мА | Bluetooth | USB | ГФСК | Bluetooth v4.0 | СС2540 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТРБЛУ2300200-07-01 | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль | 11 недель | 3,3 В | -84 дБм | 300 кбит/с | 6 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v2.0, класс 1 | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МГМ13П02Ф512ГА-В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Полоска | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-mgm13p02f512gav2-datasheets-9286.pdf | Модуль | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MGM13P02F512GE-V2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Полоска | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-mgm13p02f512gav2-datasheets-9286.pdf | Модуль | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CAUIS-001 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 802.15.4 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль 20-СМД | 2 недели | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 31 мА | 250 кбит/с | 45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РМ186-СМ-02 | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | $22,39 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 863 МГц~870 МГц | Соответствует RoHS | /files/lairdwirelessthermalsystems-dvkrm186sm01-datasheets-7547.pdf | Модуль 24-СМД | 16 недель | 1,8 В~3,6 В | 1 Мбит/с | 46 мА | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ЛоРа™ | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ730-СК | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/lairdwirelessthermalsystems-dvkbt730sc-datasheets-1878.pdf | Модуль | Без свинца | 11 недель | Неизвестный | 5В | 3,3 В | УАРТ | 3,3 В~5 В | -87 дБм | -87дБм | 35 мА | 2,1 Мбит/с | 35 мА | 18 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v2.0, класс 1 | Антенна не входит в комплект, U.FL | BlueCore4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MTQ-H5-B02-SP | Мульти-Тек Системс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МультиТех Стрекоза™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 850 МГц 900 МГц 1,7 ГГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц 2,1 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/multitechsystemsinc-mtqlvw3b02r2-datasheets-7020.pdf | Модуль | Без свинца | 10 недель | I2C, SPI, UART, USB | 5В | 640 мА | 512 КБ флэш-памяти 96 КБ SRAM | 640 мА | Сотовая связь | I2C, SPI, UART, USB | 2G/3G HSPA+ (AT&T/T-Mobile) | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН42ХВУ-И/РМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-rnxvrd2-datasheets-0230.pdf | 20-ДИП-модуль | 29 мм | 24,4 мм | 3,3 В | Без свинца | 20 | 12 недель | Нет СВХК | 20 | УАРТ, USB | да | 1 | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | 3,3 В | РН42XV | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -80 дБм | 45 мА | 300 кбит/с | 45 мА | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | ФХСС, ГФСК | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 | Антенна не входит в комплект, U.FL | 6.15 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XB3-24Z8US-J | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 3 Зигби 3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/sparkfunelectronics-wrl15454-datasheets-7768.pdf | Модуль 34-СМД | 37 | 5 недель | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N37 | -103 дБм | 15 мА | 250 кбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 40 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЭФР32МГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM62SPKA1MC2-0001AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm64spka1mc20001aa-datasheets-8192.pdf | Модуль | 29 мм | 15 мм | 40 | 25 недель | да | 1 | 3,2 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕУКАЗАНО | БМ62 | 4,2 В | 3,2 В | Р-XXMA-X40 | -90 дБм | ТС 16949 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | 2 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Трассировка | ДСПК1.1 |
