Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистраторов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Первичные атрибуты |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-2FFV676E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°С~100°С ТДж | Масса | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 676-FCBGA (27x27) | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 800 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FFG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,37 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 676 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б676 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 2 | 100 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 343800 | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2CG-L2SFVA625E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 625-БФБГА, ФКБГА | 625 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б625 | 180 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-1FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-2FBG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 800 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | 676 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z045 | 1,05 В | 30 | 130 | без ПЗУ | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-1FBG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z045 | 1,05 В | 30 | С-ПБГА-Б676 | 130 | без ПЗУ | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-1FFG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 3,37 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б676 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 1 | 120 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 343800 | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-1SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-1FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-1FFG900C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | 85°С | 0°С | 667 МГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | Медь, Серебро, Олово | 900-FCBGA (31х31) | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 1 | 120 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 343800 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAZU2EG-L1SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,32 мм | Соответствует ROHS3 | /files/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 23 мм | 23 мм | 784 | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B784 | 128 | ДМА, ВДТ | 1,2 МБ | МПУ, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-L2FFG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 3,37 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б676 | 130 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 800 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 800 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-L1FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-2SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-L1SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 784 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б784 | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-1FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-3SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-L2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 784-FCBGA (23x23) | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-L2SBG485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 800 МГц | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 19 мм | 485 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б485 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 100 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 157200 | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-L2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-L1SFVC784I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 784 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б784 | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FBG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 676 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б676 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 2 | 100 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 343800 | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||
| XAZU4EV-L1SFVC784I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | КМОП | 3,32 мм | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4796.pdf | 23 мм | 23 мм | 784 | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,8 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 100°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B784 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FBG676E | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 800 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 676 | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б676 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-1FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-L1SFVA625I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 625-БФБГА, ФКБГА | 625 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б625 | 180 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-1FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-L2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 784 | 11 недель | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ ПИТАНИИ 0,85 В (СИСТЕМА ОБРАБОТКИ) | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B784 | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек |
