Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактСпециальные логические ИС(3112)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Полярность | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Количество элементов | Подкатегория | Выходная полярность | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Тип логической микросхемы | Максимальный выходной ток | Количество битов | Тип интерфейса микросхемы | Логическая функция | Задержка распространения | Частота (макс.) | Количество выходов | Выходной ток высокого уровня | Выходной ток нижнего уровня | Ограничение пикового выходного тока. | Управление выходного тока | Тип триггера | фмакс-мин | Тип триггера по фронту тактового сигнала | Задержка распространения (tpd) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SSTVF16857ALLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstvf16857allft-datasheets-6734.pdf | ТФСОП | 9,7 мм | 4,4 мм | 2,7 В | Без свинца | 48 | да | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTVF16857ALLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstvf16857allf-datasheets-6679.pdf | ТФСОП | 9,7 мм | 4,4 мм | 2,7 В | Без свинца | 48 | да | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTVF16857AL | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-sstvf16857al-datasheets-6520.pdf | ТФСОП | 9,7 мм | 4,4 мм | 2,7 В | Содержит свинец | 48 | нет | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTVF16857AG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstvf16857ag-datasheets-6047.pdf | ТФСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | 2,7 В | Содержит свинец | 48 | нет | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTVF16859NLG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | -40°С | КМОП | 220 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-74sstvf16859nlg-datasheets-5254.pdf | 8 мм | 8 мм | 2,5 В | Без свинца | 56 | 2,7 В | 2,3 В | 56 | да | 850 мкм | EAR99 | Олово | Нет | 1 | е3 | Неинвертирующий | КВАД | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 56 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Другие логические ИС | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | 2,9 нс | 220 МГц | 26 | -16 мА | 16 мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА32852АХ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva32852ah-datasheets-4551.pdf | 16 мм | 5,5 мм | 2,7 В | Содержит свинец | 114 | нет | 1,4 мм | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕ УКАЗАН | 114 | НЕ УКАЗАН | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT74SSTVN16859PAG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 1 | 70°С | 0°С | 1,1 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-idt74sstvn16859pag-datasheets-4360.pdf | ТФСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | 64 | 220 МГц ДЛЯ РАБОТЫ PC3200 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 2,3 В | 30 | Другие логические ИС | истинный | 2,5 В | Не квалифицирован | Р-ПДСО-Г64 | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 200 МГц | 2,7 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTVF16859ПАГ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 | 70°С | -40°С | КМОП | 220 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-74sstvf16859pag-datasheets-3871.pdf | ЦСОП | 17 мм | 1 мм | 6,1 мм | Без свинца | 64 | 2,7 В | 2,3 В | 64 | да | 1 мм | EAR99 | Олово | 1 | е3 | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Другие логические ИС | 2,5 В | Не квалифицирован | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | 2,9 нс | 220 МГц | 26 | -16 мА | 16 мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||
| ССТВА16859CGLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 | 70°С | 0°С | 1,2 мм | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16859cglf-datasheets-3826.pdf | ЦСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | Без свинца | 64 | 7 недель | 64 | да | 1 мм | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 2,3 В | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 210 МГц | 2,6 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT74SSTV16859PAG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Рельс/Труба | 1 | 70°С | 0°С | 200 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-idt74sstv16859pag-datasheets-3800.pdf | ЦСОП | 64 | 2,7 В | 2,3 В | 64 | 1 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 30 | 1 | Другие логические ИС | 2,5 В | Не квалифицирован | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | 2,8 нс | 26 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА16859БКЛФ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 210 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstva16859bklf-datasheets-3390.pdf | 8 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 2,7 В | 2,3 В | 56 | да | 850 мкм | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | Неинвертирующий | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 56 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | 3,5 нс | 26 | -16 мА | 16 мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTV16857PAG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 | 85°С | 0°С | 220 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-74sstv16857pag-datasheets-3127.pdf | ЦСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | 2,5 В | Без свинца | 48 | 2,7 В | 2,3 В | 48 | да | 1 мм | EAR99 | Олово | Нет | 1 | е3 | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 48 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 30 | 1 | ФФ/защелка | 3,3 В | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | 2,8 нс | 220 МГц | 14 | -20 мА | 20 мА | 200 МГц | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||
| ССТВА16859АКЛФ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16859aklf-datasheets-2512.pdf | 8 мм | 8 мм | 2,7 В | Без свинца | 56 | да | 850 мкм | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕ УКАЗАН | 56 | НЕ УКАЗАН | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА16859AGLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16859aglf-datasheets-2126.pdf | ТФСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | Без свинца | 64 | да | 1 мм | НЕ УКАЗАН | 64 | НЕ УКАЗАН | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА16859АГ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16859ag-datasheets-2028.pdf | ТФСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | Содержит свинец | 64 | нет | 1 мм | 64 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISL55100БИРЗ | Интерсил (Renesas Electronics America) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 85°С | -40°С | КМОП | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/intersil-isl55100birz-datasheets-1530.pdf | QFN | 10 мм | 950 мкм | 10 мм | 72 | 12 недель | 72 | EAR99 | ПРИ ИСПОЛЬЗОВАНИИ ПИТАНИЯ VEXT ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 5,5 В. | 4 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 15 В | 0,5 мм | 72 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 18В | 9В | 4 | 30 | Другие интерфейсные микросхемы | 12-3В | Не квалифицирован | 1А | ПЕРИФЕРИЙНЫЙ ДРАЙВЕР НА ОСНОВЕ БУФЕРА ИЛИ ИНВЕРТОРА | 0,6А | ИСТОЧНИК ПРИЕМНИК | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА16857АГТ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16857agt-datasheets-1450.pdf | ТФСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | Содержит свинец | 48 | нет | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА16857АГЛФТ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16857aglft-datasheets-1404.pdf | ТФСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | Без свинца | 7 недель | 48 | да | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА16857AGLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16857aglf-datasheets-1258.pdf | ЦСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | Без свинца | 7 недель | 48 | да | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА16857АГ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16857ag-datasheets-1179.pdf | ТФСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | Содержит свинец | 48 | нет | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTV16859CKLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 85°С | -40°С | 200 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstv16859cklft-datasheets-0453.pdf | 8 мм | 8 мм | Без свинца | 2,7 В | 2,3 В | 56 | да | 850 мкм | Неинвертирующий | 56 | 1 | 13 | Буфер | 3,5 нс | 26 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTV16859CKLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 85°С | -40°С | 200 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstv16859cklf-datasheets-0361.pdf | 8 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 2,7 В | 2,3 В | 56 | да | 850 мкм | 1 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | Неинвертирующий | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 56 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | Водитель автобуса/трансиверы | 2,5 В | Не квалифицирован | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | 3,5 нс | 26 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||
| SSTV16859CGLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 | 85°С | -40°С | 200 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstv16859cglf-datasheets-9970.pdf | ЦСОП | 17 мм | 6,1 мм | Без свинца | 64 | 2,7 В | 2,3 В | 64 | да | 1 мм | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицирован | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | 3,5 нс | 26 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||
| SSTV16857CGT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 85°С | -40°С | 200 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstv16857cgt-datasheets-9464.pdf | ЦСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | Содержит свинец | 48 | 2,7 В | 2,3 В | 48 | нет | 1 мм | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 48 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Не квалифицирован | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | 3,5 нс | 14 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||
| SSTV16857CGLNT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 85°С | -40°С | 200 МГц | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstv16857cglnt-datasheets-9334.pdf | ЦСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | Без свинца | 2,7 В | 2,3 В | 48 | да | 1 мм | Неинвертирующий | 48 | 1 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | 3,5 нс | 14 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTVF16857AGT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-sstvf16857agt-datasheets-9327.pdf | ТФСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | 2,7 В | Содержит свинец | 48 | нет | 1 мм | 48 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTV16857CGLN | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 85°С | -40°С | 200 МГц | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstv16857cgln-datasheets-9224.pdf | ЦСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | Без свинца | 2,7 В | 2,3 В | 48 | да | 1 мм | Неинвертирующий | 48 | 1 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | 3,5 нс | 14 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTV16857CG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 | 85°С | -40°С | 200 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstv16857cg-datasheets-8894.pdf | ЦСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | Содержит свинец | 48 | 2,7 В | 2,3 В | 48 | нет | 1 мм | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 2,5 В | 0,5 мм | 48 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицирован | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | 3,5 нс | 14 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUF32866EHLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 270 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuf32866ehlf-datasheets-7987.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 96 | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUF32866AHLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuf32866ahlf-datasheets-7614.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,9 В | Без свинца | 96 | да | 1,4 мм | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕ УКАЗАН | 96 | НЕ УКАЗАН | ВОДИТЕЛЬ АВТОБУСА | Буфер |
