Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактСпециальные логические ИС(3112)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Полярность | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Количество элементов | Подкатегория | Выходная полярность | Источники питания | Статус квалификации | Семья | Тип логической микросхемы | Максимальный выходной ток | Количество битов | Тип интерфейса микросхемы | Логическая функция | Задержка распространения | Частота (макс.) | Количество выходов | Выходной ток высокого уровня | Выходной ток нижнего уровня | Количество входов | Тип триггера | фмакс-мин | Тип триггера по фронту тактового сигнала | Задержка распространения (tpd) | Напряжение — порог | Ток – Выход | Ток — вход |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ССТВА16859АГТ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16859agt-datasheets-0405.pdf | ТФСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | Содержит свинец | 64 | нет | 1 мм | 64 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТВА16859АГЛФТ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstva16859aglft-datasheets-0312.pdf | ТФСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | Без свинца | 64 | да | 1 мм | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | НЕ УКАЗАН | 64 | НЕ УКАЗАН | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTV16859CGLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 85°С | -40°С | 1,2 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstv16859cglft-datasheets-0201.pdf | ТФСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | Без свинца | 64 | 64 | да | 1 мм | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 2,3 В | 30 | истинный | Не квалифицирован | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 200 МГц | 2,7 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUF32866EHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | 270 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuf32866ehlft-datasheets-0098.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 96 | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Другие логические ИС | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUF32866AHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuf32866ahlft-datasheets-9968.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,9 В | Без свинца | 96 | да | 1,4 мм | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕ УКАЗАН | 96 | НЕ УКАЗАН | ВОДИТЕЛЬ АВТОБУСА | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUF32864EHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuf32864ehlft-datasheets-9857.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Неинвертирующий | НЕ УКАЗАН | 96 | НЕ УКАЗАН | 1 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТУФ32864ЧЛФТ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuf32864chlft-datasheets-9765.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 96 | 1,4 мм | Неинвертирующий | 1 | 25 | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | 25 | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUF32864BHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuf32864bhlft-datasheets-9528.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 96 | 1,4 мм | Неинвертирующий | 1 | 25 | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | 25 | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUF32864AHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuf32864ahlft-datasheets-9433.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 96 | 1,9 В | 1,7 В | 96 | 1,4 мм | неизвестный | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,8 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 1 | Другие логические ИС | Не квалифицирован | ВОДИТЕЛЬ АВТОБУСА | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUA32866BHLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstua32866bhlf-datasheets-9303.pdf | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | неизвестный | Неинвертирующий | 96 | 1 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | 2,4 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТУБ32С868ЧЛФТ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstub32s868chlft-datasheets-9121.pdf | ТФБГА | 15 мм | 6 мм | 1,9 В | Без свинца | 176 | да | 1,2 мм | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕ УКАЗАН | 176 | НЕ УКАЗАН | ВОДИТЕЛЬ АВТОБУСА | 25 | Буфер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUA32864BHLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstua32864bhlf-datasheets-8983.pdf | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,8 В | Без свинца | 6 недель | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | неизвестный | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | 260 | 96 | НЕ УКАЗАН | 1 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | 3 нс | 410 МГц | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUB32872AHLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-sstub32872ahlf-datasheets-8885.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,8 В | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | Неинвертирующий | 225 | 96 | 1 | Д ФЛИП-ФЛОП | 28 | Буфер | 3 нс | -8мА | 8мА | 22 | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUB32866BHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-sstub32866bhlft-datasheets-8790.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,8 В | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | Нет | Неинвертирующий | 96 | 1 | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUB32864BHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstub32864bhlft-datasheets-8681.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,9 В | Без свинца | 96 | да | 1,4 мм | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕ УКАЗАН | 96 | НЕ УКАЗАН | ВОДИТЕЛЬ АВТОБУСА | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUB32864AHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstub32864ahlft-datasheets-8600.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,8 В | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | Нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | 96 | 1 | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTU32864AHLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/integrateddevicetechnology-sstu32864ahlf-datasheets-8390.pdf | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,9 В | Без свинца | 96 | да | 1,4 мм | Нет | Неинвертирующий | 96 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | 340 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUB32864AHLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstub32864ahlf-datasheets-8378.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,8 В | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | Нет | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | 96 | 1 | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUA32866BHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstua32866bhlft-datasheets-8164.pdf | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 96 | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | 2,4 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUA32864BHMLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstua32864bhmlf-datasheets-8057.pdf | 11,5 мм | 5 мм | 1,9 В | Без свинца | 96 | 96 | да | 1,2 мм | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 1,7 В | 30 | истинный | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 410 МГц | 1,9 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUA32864BHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstua32864bhlft-datasheets-7995.pdf | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,8 В | Без свинца | 96 | 6 недель | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | 3 нс | 410 МГц | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||
| SSTU32864AHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/integrateddevicetechnology-sstu32864ahlft-datasheets-7858.pdf | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,9 В | Без свинца | 96 | да | 1,4 мм | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 96 | Д ФЛИП-ФЛОП | Буфер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСЛ55100БИРЗ-Т7А | Интерсил (Renesas Electronics America) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/intersil-isl55100birzt7a-datasheets-6184.pdf | QFN | 18В | 12 недель | 72 | 1А | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISL55100AIRZ-T7A | Интерсил (Renesas Electronics America) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/intersil-isl55100airzt7a-datasheets-6022.pdf | QFN | 18В | 6 недель | 72 | 1А | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG7NT408V | Силего | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Не соответствует требованиям RoHS | ПЕРИФЕРИЙНЫЙ ДРАЙВЕР НА ОСНОВЕ БУФЕРА ИЛИ ИНВЕРТОРА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74СТУБФ32868АБКГ8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-74sstubf32868abkg8-datasheets-1915.pdf | ТФБГА | 15 мм | 6 мм | Без свинца | 8 недель | 1,9 В | 1,7 В | 176 | да | 1,2 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | 260 | 176 | 30 | 1 | Другие логические ИС | Не квалифицирован | 28 | Буфер | 3 нс | 410 МГц | 56 | -6мА | 6мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG7NT4375V | Силего | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 1,6 мм | 550 мкм | 1,6 мм | 3,3 В | 3,6 В | 3В | 12 | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | 677мВ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG7NT4100V | Силего | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2,5 мм | 750 мкм | 2,5 мм | 3,3 В | 12 | 50,008559мг | 12 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,4 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,6 В | 3В | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 28мА | 1 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT74SSTU32865BKG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 1,3 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-idt74sstu32865bkg-datasheets-1027.pdf | 13 мм | 9 мм | 1,9 В | 160 | 160 | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | 160 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 1,7 В | 30 | Другие логические ИС | истинный | 1,8 В | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 28 | Буфер | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 270 МГц | 2,15 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ССТУ32864ГБФГ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | 340 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-74sstu32864gbfg-datasheets-9897.pdf | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 96 | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Другие логические ИС | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | 2,35 нс | 340 МГц | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество |
