Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактСпециальные логические ИС(3112)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Код Pbfree | Толщина | Количество портов | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Полярность | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Количество элементов | Подкатегория | Выходная полярность | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Тип логической микросхемы | Максимальный выходной ток | Количество битов | Дифференциальный выход | Тип интерфейса микросхемы | Прямой ток | Прямое напряжение | Включить время задержки | Максимальный импульсный ток | Максимальный обратный ток утечки | Логическая функция | Задержка распространения | Частота (макс.) | Количество выходов | Выходной ток высокого уровня | Выходной ток нижнего уровня | Сегодняшний день | Рассеиваемая мощность-Макс. | Направление | Пиковый обратный ток | Максимальное повторяющееся обратное напряжение (Vrrm) | Обратное время восстановления | Время восстановления | Количество сигнальных линий | Ограничение пикового выходного тока. | Управление выходного тока | Количество входов | Выходные характеристики | Тип триггера | фмакс-мин | Тип управления | Перевод | Опора Delay@Nom-Sup | Тип триггера по фронту тактового сигнала | Задержка распространения (tpd) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74S1053PWRG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка | 1 | 70°С | 0°С | 1,2 мм | Соответствует RoHS | ЦСОП | 6,5 мм | 4,4 мм | Без свинца | 20 | 20 | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,65 мм | 20 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 16 | НЕТ | ДИОДНАЯ ОКОНЕЧНАЯ МАССА ШИНЫ | 170 мА | 5 мкА | 7В | 16 нс | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN74S1053PWG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 1 | 70°С | 0°С | Соответствует RoHS | ЦСОП | 6,5 мм | 1,15 мм | 4,4 мм | Без свинца | 20 | 20 | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,65 мм | 20 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 16 | НЕТ | ДИОДНАЯ ОКОНЕЧНАЯ МАССА ШИНЫ | 170 мА | 1,45 В | 1,2А | 625 МВт | 5 мкА | 7В | 16 нс | 8 нс | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74F382 | Фэйрчайлд (ON Semiconductor) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUAF32868AHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuaf32868ahlft-datasheets-1454.pdf | ТФБГА | 15 мм | 6 мм | 1,8 В | Без свинца | 176 | 1,9 В | 1,7 В | 176 | да | 1,2 мм | EAR99 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | 176 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | Другие логические ИС | Не квалифицирован | Д ФЛИП-ФЛОП | 28 | Буфер | 3 нс | 410 МГц | 56 | -6мА | 6мА | ОТКРЫТЫЙ СТОК | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN74LVTH18646APMG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 | 85°С | -40°С | БИКМОС | Соответствует RoHS | ЛКФП | 10 мм | 1,4 мм | 10 мм | Без свинца | 64 | 342,689036мг | 3,6 В | 2,7 В | 64 | 2 | Нет | 2 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | Неинвертирующий | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 64 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 2 | Водитель автобуса/трансиверы | 3,3 В | ЛВТ | ТРАНСИВЕР РЕГ-ШИНЫ ГРАНИЧНОГО СКАНИРОВАНИЯ | 18 | 20 нс | И, трансивер | 20 нс | -32 мА | 64 мА | 20 мА | Двунаправленный | 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | ОБЩИЙ КОНТРОЛЬ | Н/Д | 4,7 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСЛ55100БИРЗ-Т | Интерсил (Renesas Electronics America) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 85°С | -40°С | КМОП | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/intersil-isl55100birzt-datasheets-6105.pdf | QFN | 10 мм | 950 мкм | 10 мм | 72 | 11 недель | 72 | EAR99 | ПРИ ИСПОЛЬЗОВАНИИ ПИТАНИЯ VEXT ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 5,5 В. | 4 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 15 В | 0,5 мм | 72 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 18В | 9В | 4 | 40 | Другие интерфейсные микросхемы | 12-3В | Не квалифицирован | 1А | ПЕРИФЕРИЙНЫЙ ДРАЙВЕР НА ОСНОВЕ БУФЕРА ИЛИ ИНВЕРТОРА | 0,6А | ИСТОЧНИК ПРИЕМНИК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТУБ32С868ДХЛФТ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstub32s868dhlft-datasheets-5832.pdf | ТФБГА | 15 мм | 6 мм | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 176 | да | 1,2 мм | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | 176 | 1 | 25 | Буфер | 3 нс | 56 | -16 мА | 16 мА | 28 | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTUBF32866BBFG8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-74sstubf32866bbfg8-datasheets-1544.pdf | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,8 В | Без свинца | 96 | 9 недель | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 1 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Другие логические ИС | 32866 | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | 3 нс | Буфер | 3 нс | 410 МГц | 25 | -8мА | 8мА | ОТКРЫТЫЙ СТОК | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUAF32866BHLF | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuaf32866bhlf-datasheets-1325.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | Без свинца | 96 | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | неизвестный | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | СГСТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | 3 нс | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT74SSTVN16859NLG8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | 1 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-idt74sstvn16859nlg8-datasheets-1010.pdf | 8 мм | 8 мм | 2,7 В | 56 | 220 МГц ДЛЯ РАБОТЫ PC3200 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 56 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 2,3 В | 30 | Другие логические ИС | истинный | 2,5 В | Не квалифицирован | S-PQCC-N56 | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 200 МГц | 2,5 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN74ACT1073DWG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 1 | 85°С | -40°С | КМОП | Соответствует RoHS | СОИК | 12,8 мм | 2,35 мм | 7,52 мм | 5,5 В | Без свинца | 20 | 500,709277мг | 20 | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 1,27 мм | 20 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | Автобусные терминалы | 5В | 16 | НЕТ | ДИОДНАЯ ОКОНЕЧНАЯ МАССА ШИНЫ | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG7NT4317V | Силего | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Не соответствует требованиям RoHS | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUAF32865AHLFT | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuaf32865ahlft-datasheets-1743.pdf | 13 мм | 9 мм | 1,8 В | Без свинца | 1,9 В | 1,7 В | 160 | да | 1,3 мм | EAR99 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | 260 | 160 | НЕ УКАЗАН | 1 | Другие логические ИС | Не квалифицирован | 28 | Буфер | 3 нс | 410 МГц | 56 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG7NT4229V | Силего | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 1 | Соответствует RoHS | 8542.39.00.01 | НЕ УКАЗАН | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTUBF32866BBFG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-74sstubf32866bbfg-datasheets-0391.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1,8 В | Без свинца | 96 | 9 недель | 1,9 В | 1,7 В | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 1 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Другие логические ИС | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | 3 нс | 410 МГц | 25 | -8мА | 8мА | Положительное преимущество | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG7NT4192V | Силего | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 3 мм | 2 мм | 20 | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,4 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 3,465 В | 3,135 В | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XQCC-N20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTUAE32866ABFG8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | 1,81 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-74sstuae32866abfg8-datasheets-9841.pdf | БГА | 13,5 мм | 5,5 мм | 1575 В | Без свинца | 96 | 96 | да | 1,4 мм | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,5 В | 0,8 мм | 96 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 1,425 В | 30 | Другие логические ИС | 1,5 В | 32865 | Д ФЛИП-ФЛОП | 25 | Буфер | ОТКРЫТЫЙ СТОК | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 410 МГц | 3 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLG7NT4083V | Силего | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2,5 мм | 2,5 мм | 12 | 1 | ДА | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,4 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 3,6 В | 3В | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | С-ПДСО-Н12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN74TVC3306DCURE4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | НМОП | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/texasinstruments-sn74tvc3306dcure4-datasheets-6760.pdf | ВССОП | Без свинца | 8 | 9,610488мг | 5В | 0 В | 16,5 Ом | 8 | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,5 мм | 8 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3 | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | 2 | 1,4 нс | Переводчик | 1,4 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СН74Ф1056ДГ4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 1 | 70°С | 0°С | 1,75 мм | Соответствует RoHS | /files/texasinstruments-sn74f1056dg4-datasheets-2763.pdf | СОИК | 9,9 мм | 3,9 мм | Без свинца | 16 | 16 | EAR99 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 1,27 мм | 16 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | Не квалифицирован | 8 | НЕТ | ДИОДНАЯ ОКОНЕЧНАЯ МАССА ШИНЫ | 170 мА | 1,2 В | 2мкА | 2мкА | 7В | 7 нс | 7 нс | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTVF16859PAG8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка | 1 | 70°С | -40°С | КМОП | 220 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-74sstvf16859pag8-datasheets-9426.pdf | ЦСОП | 17 мм | 1 мм | 6,1 мм | Без свинца | 64 | 2,7 В | 2,3 В | 64 | да | 1 мм | EAR99 | Олово | 1 | е3 | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Другие логические ИС | 2,5 В | Не квалифицирован | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | 2,9 нс | 220 МГц | 26 | -16 мА | 16 мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ССТУБФ32869АБКГ8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-74sstubf32869abkg8-datasheets-4359.pdf | ТФБГА | 13 мм | 8 мм | 1,9 В | Без свинца | 150 | 8 недель | 150 | да | 1,2 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | 150 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 1,7 В | 30 | Другие логические ИС | 1,8 В | Не квалифицирован | 32869 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | 340 МГц | ОТКРЫТЫЙ СТОК | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 3 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTVF16857PAG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 | 70°С | -40°С | 200 МГц | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-74sstvf16857pag-datasheets-5640.pdf | ЦСОП | 12,5 мм | 6,1 мм | 2,5 В | Без свинца | 48 | 2,7 В | 2,3 В | 48 | да | 1 мм | EAR99 | Нет | 1 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | Неинвертирующий | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 48 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | ФФ/защелка | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | 2,8 нс | 14 | -20 мА | 20 мА | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТЮАФ32869АХЛФ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 340 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuaf32869ahlf-datasheets-8817.pdf | ТФБГА | 13 мм | 8 мм | Без свинца | 150 | 1,9 В | 1,7 В | 150 | да | 1,2 мм | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | 150 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | 3 нс | 28 | -12 мА | 12 мА | ОТКРЫТЫЙ СТОК | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ССТУАФ32869АХЛФТ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 | 70°С | 0°С | 340 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-sstuaf32869ahlft-datasheets-6815.pdf | ТФБГА | 13 мм | 8 мм | Без свинца | 150 | 1,9 В | 1,7 В | 150 | да | 1,2 мм | EAR99 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | 150 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 1 | Другие логические ИС | Не квалифицирован | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | 3 нс | 28 | -12 мА | 12 мА | ОТКРЫТЫЙ СТОК | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74SSTUBF32869ABKG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-74sstubf32869abkg-datasheets-2502.pdf | ТФБГА | 13 мм | 8 мм | 1,9 В | Без свинца | 150 | 8 недель | 150 | да | 1,2 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | 150 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 1,7 В | 30 | Другие логические ИС | 1,8 В | Не квалифицирован | СГТУ | Д ФЛИП-ФЛОП | 14 | Буфер | 340 МГц | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 1,5 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SN74TVC3010PWG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Рельс/Труба | 1 | 85°С | -40°С | МОС | Соответствует RoHS | /files/texasinstruments-sn74tvc3010pwg4-datasheets-9651.pdf | ЦСОП | 7,8 мм | 1,15 мм | 4,4 мм | Без свинца | 24 | 89,499445мг | 5В | 0 В | 12,5 Ом | 24 | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,1 В | 0,65 мм | 24 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 11 | Другие логические ИС | 2,1 В | 74 | ЛОГИЧЕСКАЯ СХЕМА | 10 | 4 нс | 4 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74СТУБФ32865АБКГ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | 410 МГц | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/integrateddevicetechnology-74sstubf32865abkg-datasheets-7188.pdf | БГА | 13 мм | 9 мм | Без свинца | 160 | 8 недель | 1,9 В | 1,7 В | 160 | да | 1,3 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 1 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | Неинвертирующий | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | 160 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 1 | Не квалифицирован | Д ФЛИП-ФЛОП | 28 | Буфер | 3 нс | 410 МГц | 56 | -8мА | 8мА | ОТКРЫТЫЙ СТОК | Положительное преимущество | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT74SSTVN16859CPAG8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 70°С | 0°С | 1,1 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-idt74sstvn16859cpag8-datasheets-2234.pdf | ТФСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | 64 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 2,3 В | НЕ УКАЗАН | истинный | Не квалифицирован | Р-ПДСО-Г64 | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 220 МГц | 2,4 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT74SSTVN16859CPAG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 1 | 70°С | 0°С | 1,1 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/integrateddevicetechnology-idt74sstvn16859cpag-datasheets-2154.pdf | ТФСОП | 17 мм | 6,1 мм | 2,7 В | 64 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | 64 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 2,3 В | 30 | Другие логические ИС | истинный | 2,5 В | Не квалифицирован | Р-ПДСО-Г64 | ССТВ | Д ФЛИП-ФЛОП | 13 | Буфер | ПОЛОЖИТЕЛЬНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО | 220 МГц | 2,4 нс |
