Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактQualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) (2530)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Устанавливать | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Размер / Размер | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Емкость | Длина | Высота | Пропускная способность | Время выполнения заказа на заводе | Рейтинги | Количество контактов | Импеданс | Особенность | Приложения | Стабильность частоты | Вносимая потеря | Высота (Макс) | Частотные диапазоны (низкие/высокие) | Затухание в верхнем диапазоне (мин/макс дБ) | Затухание в нижнем диапазоне (мин/макс дБ) | Частота – срез или центр |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39941B8505P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | B8505 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 8-SMD, без свинца | 880–915 МГц / 925–960 МГц | 38,00 дБ / 48,00 дБ | 46,00 дБ / 56,00 дБ | |||||||||||||||||||||||||||
| B39272B8644P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | B8644 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, без свинца | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39272B8644P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39941B8073P810A99 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39162B7929C710S03 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39391R0972H110 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | 972 руб. | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 390 МГц | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39391r0972h110-datasheets-5799.pdf | 6-СМД | 0,039 1,00 мм | 50 Ом | ±50 частей на миллион | ||||||||||||||||||||||||
| B39321R883H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | 315,15 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39321r883h210-datasheets-9665.pdf | 4-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||
| B39401R709U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39401 | Поверхностный монтаж | -45°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 403,55 МГц | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39401r709u310-datasheets-9898.pdf | 8-СМД | 3,7 пФ | 0,053 1,35 мм | 50 Ом | Встроенный конденсатор | |||||||||||||||||||||||
| B39321R0822H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39321 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | 319,508 МГц | Соответствует ROHS3 | 8-СМД | 0,057 1,45 мм | 9 недель | 50 Ом | ||||||||||||||||||||||||
| B39431R0970H110 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | Соответствует ROHS3 | 4-СМД | 0,057 1,45 мм | 9 недель | 50 Ом | ±50 частей на миллион | ||||||||||||||||||||||||
| B39941B8658P812 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 2 (1 год) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39132B1654B510 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39162B1633U810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39172B1637U510 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39761B3410U510 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39361B5264H810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B38791W1086W310W71 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39311R0773U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39171B3883Z710 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,360Дx0,189Ш 9,15x4,80 мм | 1 (без ограничений) | 10-SMD, без свинца | 13,9 МГц | Сотовая связь, WCDMA | 8 дБ | 0,063 1,60 мм | 168,96 МГц | |||||||||||||||||||||||||||
| B39805B1709H310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,276Дx0,197Ш 7,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 10-SMD, без свинца | 3,7 МГц | ХМ Радио | 18,1 дБ | 0,058 1,48 мм | 80,46 МГц | |||||||||||||||||||||||||||
| B39831B5008U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | Соответствует RoHS | 6-SMD, без свинца | 34 МГц | 6 | Сотовая связь, CDMA | 1,9 дБ | 0,043 1,10 мм | 833 МГц | |||||||||||||||||||||||||
| B39881B3908U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 6-SMD, без свинца | 25 МГц | АЭК-Q200 | Общего назначения | 2,6 дБ | 0,043 1,10 мм | 881,5 МГц | ||||||||||||||||||||||||||
| B39202B9511L310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,071Дx0,055Вт 1,80x1,40 мм | 3 (168 часов) | 10-SMD, без свинца | 0,027 0,68 мм | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39202B9409K610 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,055Дx0,043Ш 1,40x1,10 мм | 3 (168 часов) | 5-SMD, без свинца | 0,016 0,40 мм | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39122B1618U810T | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 8-SMD, без свинца | 0,043 1,10 мм | |||||||||||||||||||||||||||||||
| B39941B4165U410W9 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39841B8768P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39861B7848C710 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | B7848 | Поверхностный монтаж | Масса | 0,079Дx0,055Вт 2,00x1,40 мм | 3 (168 часов) | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39861b7848c710-datasheets-2703.pdf | 5-SMD, без свинца | 19 МГц | Сотовая связь | 2,2 дБ | 0,027 0,68 мм | 860,5 МГц | |||||||||||||||||||||||||
| B39881B8506P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,079Дx0,063Ш 2,00x1,60 мм | Соответствует ROHS3 | 9-SMD, без свинца | 25 МГц | Сотовая связь, WCDMA | 1,7 дБ | 0,027 0,68 мм | 836,5/881,5 МГц | |||||||||||||||||||||||||||
| B39202B9514P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Масса | 0,071Дx0,055Вт 1,80x1,40 мм | 1 (без ограничений) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | /files/tdk-b39202b9514p810-datasheets-7143.pdf | 10-SMD, без свинца | 1,8 мм | 60 МГц 75 МГц | 10 | Общего назначения | 2,1 дБ | 0,027 0,68 мм | 1,843/1,96 ГГц |
