Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактКсилинкс(9426)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Устанавливать | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Время выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Код JESD-609 | Терминал отделки | Поверхностный монтаж | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Уровень скрининга | Количество входов/выходов | Тип памяти | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Частота (макс.) | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистров | Количество входов | Граничное сканирование | Тактовая частота | Количество ворот | УФ стираемый | Основной процессор | Возможности подключения | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Количество CLB | Комбинаторная задержка CLB-Max |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCZU7CG-2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV200-4FG256CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EG-2FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX75T-L1FFG784C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 85°С | 0°С | КМОП | 3,1 мм | Соответствует RoHS | ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 900 мВ | 784 | 784 | да | 3A991.D | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 0,9 В | 1 мм | 784 | ДРУГОЙ | 0,93 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 11,2/2,5 В | Не квалифицирован | 360 | 702кБ | 360 | 1098 МГц | 74496 | 5820 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 5,87 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6EG-2FFVC900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 469 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XQ5VFX130T-2EF1738I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | КМОП | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 42,5 мм | 42,5 мм | 1738 г. | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | е0 | Оловянный свинец | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | 1738 г. | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 100°С | -40°С | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 12,5 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-В1738 | 840 | 840 | 1265 МГц | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 131072 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-2FFVC1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC9572XL10VQ44C0818 | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 70°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 1996 год | /files/xilinx-xc9572xl10vq44c0818-datasheets-6154.pdf | 3,3 В | 44 | Нет | ВСПЫШКА | 10 | 10 нс | 100 МГц | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EV-1FBVB900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 256 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VSX315T-3FF1759C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 85°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | ФКБГА | 42,5 мм | 42,5 мм | 1В | 1759 г. | е0 | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 1 мм | 1759 г. | ДРУГОЙ | 1,05 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 11,2/2,5 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-В1759 | 720 | 3,1 МБ | 3 | 720 | 720 | 1412 МГц | 314880 | 24600 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-L2FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 900 | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б900 | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR-DI-CAN-XA-САЙТ | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-3FFVC1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5eg2fbvb900e-datasheets-4584.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 360 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504 тыс.+ логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX75T-2FG676C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | БГА | 1,2 В | 676 | 676 | нет | 3A991.D | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | 676 | ДРУГОЙ | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 348 | 387кБ | 2 | 320 | 93296 | 667 МГц | 74637 | 5831 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-1FFVB1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 488 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA6SLX9-3CSG225I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | Соответствует RoHS | 1,2 В | 225 | 225 | EAR99 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,8 мм | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | АЭК-Q100 | 160 | 72кБ | 3 | 160 | 11440 | 62,5 МГц | 9152 | 715 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9EG-3FFVB1156E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 328 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV150-4BG352CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-L2FFVE1924E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1924-ББГА, ФКБГА | 11 недель | ТАКЖЕ ДОСТУПНО С НОМИНАЛЬНЫМ ПИТАНИЕМ 0,85 В. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,72 В | 0,742 В | 0,698 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-В1924 | 668 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 1143 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VLX160-10FF1513IS2 | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 4 (72 часа) | 100°С | -40°С | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinx-xc4vlx16010ff1513is2-datasheets-8134.pdf | ФКБГА | 1,2 В | 1513 | нет | 3A001.A.7.A | Нет | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1 мм | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | С-ПБГА-Б1513 | 648КБ | 10 | 960 | 960 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 152064 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU11EG-2FFVB1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 488 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 600 МГц, 1,3 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 653 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA3S250E-4FTG256I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | КМОП | 1,55 мм | Соответствует RoHS | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | 256 | 256 | да | EAR99 | е1 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 1 мм | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 1,26 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | АЭК-Q100 | 172 | 27КБ | 4 | 132 | 572 МГц | 250000 | 5508 | 612 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 612 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-3FFVB1517E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 1517-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 644 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 926 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S250E-5VQ100C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 1,2 мм | Соответствует RoHS | 14 мм | 14 мм | 1,2 В | 100 | 100 | нет | EAR99 | е0 | Оловянный свинец | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 1,2 В | 100 | ДРУГОЙ | 1,26 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 27КБ | 5 | 59 | 4896 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 612 | 0,66 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7Z020-1CLG400Q | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA | Поверхностный монтаж | -40°C~125°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xa7z0201clg484q-datasheets-0818.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 1В | 400 | 10 недель | 400 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, GPIO, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, 85 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S500E-4FTG256CS1 | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Стандартный | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | КМОП | 1,55 мм | Соответствует RoHS | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinx-xc3s500e4ftg256cs1-datasheets-9152.pdf | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | 256 | 256 | да | EAR99 | Нет | е1 | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 1 мм | ДРУГОЙ | 1,26 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | 45 КБ | 4 | 149 | 9312 | 572 МГц | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 500000 | 0,76 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FFG900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Зинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,35 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 31 мм | 31 мм | 900 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК PL РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | 30 | С-ПБГА-Б900 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 2 | 100 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 343800 | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Kintex™-7 FPGA, 275 тыс. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX155-3FF1760C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 85°С | 0°С | КМОП | Соответствует RoHS | ФКБГА | 42,5 мм | 42,5 мм | 1В | 1760 г. | нет | е0 | Оловянный свинец | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1В | 1 мм | 1760 г. | ДРУГОЙ | 1,05 В | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 12,5 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-В1760 | 800 | 864КБ | 3 | 800 | 800 | 1412 МГц | 155648 | 12160 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-1SBVA484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°C~100°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV1006BG256CES | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | Не соответствует требованиям RoHS |
