| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Количество аналого-цифровых преобразователей | Количество каналов ШИМ | Количество каналов I2C | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CYBL11573-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК™ БЛЕ | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1147356lqxi-datasheets-4275.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 56 | 15 недель | 8542.39.00.01 | ДА | 1,9 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,4 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | S-XQCC-N56 | -92 дБм | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 36 | 3 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.2 | 36 | 32000 | И2С; И2С; IDE; ИРДА; ЛИН; СПИ; УАРТ | НЕТ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NXH3670UK/A1Z | НХП Полупроводники |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -20°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,36 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/nxpusainc-nxh3670uka1z-datasheets-3498.pdf | 34-XFBGA, WLCSP | 20 недель | 1,14 В~1,26 В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 7мА | 96 КБ ОЗУ 128 КБ ПЗУ | 10 мА | 4 дБм | Bluetooth | GPIO, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gl125b-datasheets-1951.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 256 КБ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR8675C-IBBH-R | Квалкомм |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/qualcomm-dkcsr8675101972a-datasheets-3358.pdf | 112-ВФБГА | Без свинца | 18 недель | 112 | да | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | X-PBGA-B | -90 дБм | 16 МБ флэш-памяти | 10 дБм | Bluetooth | I2S | Bluetooth v4.2 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НЧ-РСЛ10-101С51-АКГ | ОН Полупроводник |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,36 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/onsemiconductor-rsl10sip001gevb-datasheets-5707.pdf | Модуль 51-СМД | 16 недель | да | 1,18 В~3,3 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 4 Мбит/с | 3 мА~6,2 мА | 384 КБ флэш-памяти 76 КБ SRAM 88 КБ SRAM | 4,6 мА~8,9 мА | 6 дБм | Bluetooth | ПКМ, СПИ, УАРТ | 4-ФСК, ФСК, ГФСК, МСК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3588-RT | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 27мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 31 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | О-QPSK | Зигби® | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10563-68FLXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1056156lqxi-datasheets-4404.pdf | 68-XFBGA, WLCSP | 3,91 мм | 3,52 мм | 68 | 15 недель | 8542.39.00.01 | ДА | 1,9 В~5,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,4 мм | Р-ПБГА-Б68 | -89 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 15,6 мА | 36 | 3 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 36 | 16000 | ДА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XE1203FI063TRLF | Корпорация Семтек |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | TrueRF™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/semtech-xe1203fi063trlf-datasheets-8566.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 6,7 мм | Без свинца | 7 мм | 48 | 8 недель | Неизвестный | 48 | да | 800 мкм | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 14 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 2,4 В~3,6 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | ХЕ120 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -114 дБм | -114 дБм | 152,3 кбит/с | 33 мА~62 мА | 15 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1281R212-MU | Микрочиповая технология |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 769–935 МГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-atmega256rzav8au-datasheets-7726.pdf | 64-TQFP | I2C, СПИ | 1,8 В~3,6 В | АТМЕГА1281 | 64-ТКФП (14х14) | -110 дБм | -110 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА~9,2 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 13 мА~25 мА | ВСПЫШКА | АВР | 8 КБ | 8б | 10 дБм | 54 | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | ДССС, БПСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 54 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3581-RT | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10563-68FNXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,55 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1056156lqxi-datasheets-4404.pdf | 68-УФБГА, ВЛЦП | 3,91 мм | Без свинца | 68 | 15 недель | I2C, I2S, SPI, UART | Медь, Серебро, Олово | 1,9 В~5,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | Р-ПБГА-Б68 | -89 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 15,6 мА | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 36 | 16000 | I2C | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭМ3587-РТ | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20734UA1KFFB3G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1,2 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20734ua1kffb3gt-datasheets-8578.pdf | 90-ТФБГА | 8,5 мм | 8,5 мм | 90 | 15 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,8 мм | Р-ПБГА-Б90 | -96,5 дБм | 2 Мбит/с | 26 мА | 60 мА | 12 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.1 | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3585-RT | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 48 | Нет | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 1,25 В | 0,5 мм | 4 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 512 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | 32 КБ | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭМ3582-РТ | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,25 В | 0,5 мм | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 12 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM3581-РТР | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em3585rtr-datasheets-1703.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | 48 | 8 недель | 150,507618мг | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Нет | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 1,25 В | 0,5 мм | 4 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 23,5 мА~30 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~45 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 32 КБ | 32б | 8 дБм | 2 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ260-РТ | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-em260rtr-datasheets-0640.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 8 недель | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N40 | -99 дБм | 36 мА | 2,5 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2830ETM+ | Максим Интегрированный |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 2,4 ГГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/maximintegrated-max2830evkit-datasheets-5624.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | Неизвестный | 48 | СПИ, серийный | 1 | да | 1 | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,8 В | 0,5 мм | МАКС2830 | НЕ УКАЗАН | -75 дБм | 54 Мбит/с | 62 мА | 82 мА~212 мА | 20,3 дБм | Wi-Fi | СПИ | CCK, OFDM, QPSK | 802.11б/г | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П433Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 2 (1 год) | 169–915 МГц 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gl125b-datasheets-1951.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 256 КБ | 20 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2830ETM+T | Максим Интегрированный |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 2,4 ГГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/maximintegrated-max2830evkit-datasheets-5624.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 3,6 В | 104 мА | 48 | 6 недель | 48 | СПИ, серийный | 1 | да | 1 | е3 | ИНН | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 0,5 мм | 48 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3/3,3 В | Не квалифицирован | -75 дБм | 54 Мбит/с | 62 мА | 82 мА~212 мА | 20,3 дБм | Wi-Fi | СПИ | CCK, OFDM, QPSK | 802.11б/г | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П433Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169 МГц 315 МГц 433 МГц 490 МГц 868 МГц 915 МГц 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p231f1024gl125b-datasheets-3661.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3235SM2RGKR | Техасские инструменты |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2412–2472 ГГц 5,18–5825 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | совместимый | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | СС3235 | S-PQCC-N64 | -96 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 272 мА | 27 | 18,3 дБм | Wi-Fi | АЦП, I2C, I2S, ШИМ, JTAG, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11a/b/g/n | 21 | 256000 | I2C, I2S, SPI, UART | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1350F128РГЗТ | Техасские инструменты |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | 48 | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | ДОСТУПНЫЕ КРУГЛЫЕ ЧАСЫ С НОМИНАЛЬНОЙ ЧАСТОТОЙ 32 768 КГЦ | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1350 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 1 Мбит/с | 5,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 22 мА | 30 | 28КБ | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 9 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 30 | 131072 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10562-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1056156lqxi-datasheets-4404.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 56 | 15 недель | 56 | I2C, I2S, SPI, UART | 1,9 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,8 В | -89 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 15,6 мА | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | 36 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 16000 | I2C | ДА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1312R1F3RGZR | Техасские инструменты |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 431–527 МГц 861–1054 ГГц 1069–1329 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1312r1f3rgzt-datasheets-8058.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 48 | I2C, I2S, SPI, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 2,89 мА | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | СС1312 | 105°С | -125 дБм | 4 Мбит/с | 5,8 мА | 352 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ | 8 мА~24,9 мА | 8 | ВСПЫШКА | 80 КБ | 32б | 14 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, ГФСК | 30 | 2 | 4 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П431Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169 МГц 315 МГц 433 МГц 490 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32fg12p231f1024gl125b-datasheets-3661.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 256 КБ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭМ357-ИРТ | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | /files/siliconlabs-rd00200601-datasheets-1753.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | 22 мА~28,5 мА | 192 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ351-РТ | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/siliconlabs-em357rtr-datasheets-1581.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,25 В | 0,5 мм | 48 | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П332Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gl125b-datasheets-1951.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ357-РТ | Кремниевые лаборатории |                                                                                                                                                 Мин: 1 Мульт: 1  |                           0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/siliconlabs-em357rtr-datasheets-1581.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 3,6 В | 48 | 10 недель | СПИ, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,25 В | 0,5 мм | 48 | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 192 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 12 КБ | 32б | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | 
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.