Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Тип генератора | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Количество аналого-цифровых преобразователей | ОЗУ (байты) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭМ250-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-em250rtr-datasheets-1605.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 8 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 1,8 В | 0,5 мм | S-PQCC-N40 | -99 дБм | 12 Мбит/с | 36 мА | 128 КБ флэш-памяти 5 КБ SRAM | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | Зигби® | 17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ250-РТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-em250rtr-datasheets-1605.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | совместимый | 8542.31.00.01 | 2,1 В~3,6 В | -99 дБм | 12 Мбит/с | 36 мА | 128 КБ флэш-памяти 5 КБ SRAM | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | Зигби® | 17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р68Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~108 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10163-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1016156lqxi-datasheets-3898.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 56 | 15 недель | 56 | I2C, I2S, SPI, UART | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 1,8 В | 30 | -91 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА~21,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 12,5 мА~20 мА | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | 36 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 16000 | I2C | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф64Р61Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 142 МГц~1,05 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~108 мА | 25 | 32 | ДА | ДА | ДА | ДА | 16 дБм | 8 | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | 65536 | 8192 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3220RM2ARGKT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3220sf12argkt-datasheets-9749.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | 64 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | 5А992С | ТАКЖЕ ВКЛЮЧАЕТ СЕТЕВОЙ ПРОЦЕССОР WI-FI. | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС3220 | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 256 КБ флэш-памяти | 12 | 223 мА | 27 | I2C | 256 КБ | 80 МГц | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 18 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32W108CZU74TR | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stm32w108csk-datasheets-9914.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | 3,6 В | Без свинца | 48 | 48 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | СТМ32W108 | Микроконтроллеры | Не квалифицированный | -100 дБм | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 192 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 22,5 мА~43,5 мА | ВСПЫШКА | I2C | РУКА | 12 КБ | 32 | 8 дБм | Да | 2 | КОРТЕКС-М3 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF89435-40LTXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyrf8943540ltxc-datasheets-4206.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Без свинца | 6 недель | Нет СВХК | 40 | I2C, СПИ | 5А991.Б.1 | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е3 | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 40 | 30 | Другие микропроцессорные ИС | 2/3,3 В | 4мА | -87 дБм | -87дБм | 1 Мбит/с | 18 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 13,7 мА~18,5 мА | 13 | 24 МГц | 8 | ДА | НЕТ | НЕТ | ДА | 1 дБм | 13 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ | ФХСС, ГФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р63Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~108 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P232F512GM68-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg12p232f512gm68c-datasheets-0542.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10 мА | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 0 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, беспроводной M-Bus, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2620F128RSMT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС2620 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 250 кбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 10 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F64RGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992С | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | СС1310 | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 20 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4127FNI-BL483T | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PSOC® 4 CY8C41xx БЛЕ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Разрезанная лента (CT) | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,55 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | 68-УФБГА, ВЛЦП | 3,91 мм | 68 | 10 недель | I2C, ИК-порт, LIN, SPI, SSP, UART, USART | 5А992.Б | Медь, Серебро, Олово | 1,8 В~5,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 25 мА | Р-ПБГА-Б68 | -92 дБм | 8 Мбит/с | 16,4 мА~18,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 16,5 мА~20 мА | Внутренний | 36 | ВСПЫШКА | Обнаружение/сброс понижения напряжения, ЖК-дисплей, LVD, POR, ШИМ, WDT | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | 36 | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 16000 | НЕТ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1101QRHBRG4Q1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 310–348 МГц 420–450 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1101qrhbrg4q1-datasheets-8437.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 5 мм | 32 | 16 недель | 32 | 0 б | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | СС1101 | 32 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | -114 дБм | 250 кбод | 15,5 мА~19,3 мА | 12,1 мА~35,5 мА | 11 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, ГФСК, АСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2511F32РСПР | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 900 мкм | 6 мм | 3,3 В | Без свинца | 36 | 6 недель | 36 | SPI, USART, USB | 256 КБ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 850 мкм | 5А992.С | Медь, Свинец, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 3В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС2511 | 36 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 15,5 мА~26 мА | 4 КБ | 8б | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2S, SPI, USART, USB | 2ФСК, ГФСК, МСК | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2533F96RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | Нет СВХК | 40 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2533 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 21,6 мА~25,1 мА | 96 КБ флэш-памяти 6 КБ ОЗУ | 28,5 мА~38,8 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 6КБ | 4,5 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | 23 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F64RSMT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | И2К, И2С, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | 1 ГГц | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,4 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 13,5 мА | 1 | ВСПЫШКА | РУКА | 2 КБ | 32б | 10 дБм | Да | 4 | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, UART | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F32RHHT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 36 | 6 недель | Нет СВХК | 36 | СПИ, ЮСАРТ | 256 КБ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2510 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 15,5 мА~26 мА | 8051 | 4 КБ | 8б | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24АП2-1CHQ32-Т | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24ap21chq32s-datasheets-5810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | 32 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 1 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицированный | -85 дБм | 1 Мбит/с | 17 мА | 11 мА~15 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | УСАРТ | ГФСК | АНТ™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10463-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1016156lqxi-datasheets-3898.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 56 | 15 недель | 56 | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,8 В | -91 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА~21,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 12,5 мА~20 мА | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | 36 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 16000 | I2C | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13201FCR2 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/nxpusainc-mc13201fc-datasheets-3526.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 10 недель | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 2В~3,4В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | 40 | Не квалифицированный | S-PQCC-N32 | -91 дБм | 250 кбит/с | 37мА | 30 мА | 4 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ДССС, О-QPSK | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC8530RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PurePath™ Беспроводная связь | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | I2C, СПИ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | EAR99 | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС8530 | 40 | 4 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | -90 дБм | 5 Мбит/с | 11 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2К, И2С, СПИ | 2ФСК, 8ФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20705B0KWFBG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20705b0kwfbgt-datasheets-3981.pdf | 50-ВФБГА | 4,5 мм | 4 мм | 50 | 15 недель | 1 | ДА | 5,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,22 В | 0,5 мм | Р-ПБГА-Б50 | -91 дБм | 3 Мбит/с | 31 мА | 65 мА | 10 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | Bluetooth v4.1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32W108CZU73TR | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stm32w108csk-datasheets-9914.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | Без свинца | 48 | 48 | I2C, SPI, УАРТ | Нет | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 0,5 мм | СТМ32W108 | Микроконтроллеры | -100 дБм | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 192 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 22,5 мА~43,5 мА | ВСПЫШКА | I2C | РУКА | 12 КБ | 32 | 8 дБм | Да | 2 | КОРТЕКС-М3 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4128LQI-BL483 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PSOC® 4 CY8C41xx БЛЕ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cy8c4127lqibl473-datasheets-0797.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 56 | 15 недель | 56 | I2C, SPI, УАРТ | 5А992.Б | Золото | 1,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | -92 дБм | 8 Мбит/с | 16,4 мА~18,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 32 КБ SRAM | 16,5 мА~20 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 4 КБ | 32б | 3 дБ | Да | 4 | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F6137IRGCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f6137irgct-datasheets-0576.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | Без свинца | 64 | 12 недель | Нет СВХК | 64 | I2C, ИК-порт, SPI, последовательный порт, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | да | 880 мкм | 5А992.С | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F6137 | 64 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 12 | 15 мА~36 мА | 44 | ВСПЫШКА | МСП430 | 4 КБ | 16б | 13 дБм | Да | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф64Р61Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~108 мА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F64RSMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992С | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 20 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5147IRGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f5137irgzr-datasheets-8959.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | 139,989945мг | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 256 КБ | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС430F5147 | 48 | Микроконтроллеры | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 15 мА~36 мА | 4 КБ | 16б | 16 | 13 дБм | Да | 2 | 30 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 4 | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4343WKUBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | WICED | Поверхностный монтаж | -30°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 79-XFBGA, WLBGA | 4,87 мм | 2,87 мм | 74 | 15 недель | 1 | ДА | 1,2 В~3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,4 мм | Р-ПБГА-Б74 | -99 дБм | 54 Мбит/с | 37 мА~41 мА | 640 КБ ПЗУ 512 КБ SRAM | 260 мА~320 мА | 21 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | И2С, СПИ, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 5 |
