Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C-MG2470B-00 | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, УАРТ | 2В~3,6В | 48-КФН (7х7) | -105 дБм | -105 дБм | 1 Мбит/с | 24,9 мА | 64 КБ флэш-памяти 1 КБ ПЗУ 6 КБ ОЗУ | 22,5 мА~36,5 мА | 9 дБм | 22 | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р55Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20707VA1PKWBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20707ua1kffb4gt-datasheets-3960.pdf | 36-УФБГА, ВЛБГА | 18 недель | 3,3 В | -96,5 дБм | 2 Мбит/с | 26,4 мА | 60 мА | 9 дБм | Bluetooth | И2С, СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SFUS-1-01-TX30 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | КМОП | 902 МГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/onsemiconductor-axsfusapi101tx30-datasheets-8818.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 40 | 21 неделя | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | Никель/золото/палладий (Ni/Au/Pd) | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | Р-XQCC-N40 | -128 дБм | 600 бит/с | 34 мА | 230 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК | СИГФОКС™ | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F16RHHR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 36 | 8 недель | 36 | СПИ, УАРТ | 128 КБ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2510 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 15,5 мА~26 мА | 8051 | 2 КБ | 8б | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24Л01 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24l01reel-datasheets-8437.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 20 | 20 недель | 20 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -85 дБм | 2 Мбит/с | 11,1 мА~12,3 мА | 7 мА~11,3 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5123IRGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 26 недель | 139,989945мг | 48 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС430F5123 | 48 | Микроконтроллеры | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 8 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 15 мА~36 мА | 30 | МСП430 | 2 КБ | 16б | 16 | 13 дБм | Да | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SFEU-API-1-01-TX30 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 868 МГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/onsemiconductor-axsfeuapi101tx30-datasheets-8849.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | Без свинца | 21 неделя | 40 | СПИ, УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 1 день назад) | да | Золото | 1,8 В~3,6 В | -126 дБм | 600 бит/с | 10 мА | 19 мА~49 мА | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ГФСК | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4438-C2A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 425–525 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/siliconlabs-si4438c2agm-datasheets-1959.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 20 | 8 недель | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N20 | -124 дБм | 500 кбит/с | 13,7 мА | 75 мА | 20 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ДА14580-01А31 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1458001una-datasheets-4837.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1В | 0,4 мм | S-XQCC-N48 | -93 дБм | 3,7 мА | 32 КБ ОТР 84 КБ ПЗУ 50 КБ SRAM | 3,4 мА | 50 КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P532F512GM32-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9762.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 9,5 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 0 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, ИК-порт, SPI, UART, USART | 2ГФСК, 4ГФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГМСК, ООК, ОКФСК | Bluetooth v5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC35678FXG-002,ЭЛ | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ТК | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2,4 ГГц~2,484 ГГц | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/toshibasemiconductorandstorage-tc35678fxg002el-datasheets-8864.pdf | 60-VFQFN Открытая колодка | 16 недель | 1,8 В~3,6 В | -93,5 дБм | 921,6 кбит/с | 3,3 мА | 256 КБ флэш-памяти 384 КБ ПЗУ 192 КБ ОЗУ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 17 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SFJK-1-01-TX30 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 922 МГц | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/onsemiconductor-axsfjkapi101tx30-datasheets-8809.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 21 неделя | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | Никель/золото/палладий (Ni/Au/Pd) | 1,8 В~3,6 В | -126 дБм | 600 бит/с | 15 мА | 45 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК | СИГФОКС™ | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20738A1KFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20738a2kml3gt-datasheets-8812.pdf | 64-ВФБГА | 16 недель | 1,4 В~3,8 В | -93 дБм | 1 Мбит/с | 26,8 мА | 320 КБ ПЗУ 60 КБ ОЗУ | 26,9 мА | 4 дБм | I2C, SPI, УАРТ | ДПСК, ДКФСК, ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.0 | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F16RHHR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 8 недель | 105,687022мг | 36 | И2С, УАРТ, USB | АКТИВНО (Последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | СС1110 | -110 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 12 | 18 мА~36,2 мА | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 2 КБ | 27 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 10 дБм | 5 | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 1 | 2048 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 18 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF51822-QFAB-R | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf51822qfacr7-datasheets-7617.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,6 В | 48 | 20 недель | 48 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 2 Мбит/с | 9,7 мА~13,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 4,7 мА~16 мА | РУКА | 16 КБ | 32б | 4 дБм | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2540F128RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 400 мкА | 40 | 6 недель | 103,986051мг | Нет СВХК | 40 | СПИ, УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2540 | 40 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 3В | -93 дБм | 1 Мбит/с | 19,6 мА~22,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ | 21,1 мА~31,6 мА | 3 | 8051 | 8 КБ | 8б | 4 дБм | 21 | Bluetooth | SPI, USART, USB | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 1 | 8 | СПИ; УСАРТ; USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24LU1P-O17Q32-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24lu1po17q32s-datasheets-5956.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | SPI, UART, USB | 8542.31.00.01 | ДА | 4В~5,25В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,27 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 12 Мбит/с | 12,9 мА~13,3 мА | 17 КБ OTP 2 КБ SRAM | 11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | SPI, UART, USB | ГФСК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф32Р55Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф64Р55Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QN9030HN/001Z | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2520RHDRG4 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 28-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 28 | 6 недель | 71,610895мг | 28 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | 260 | 3В | СС2520 | 28 | 2 | -98 дБм | 250 кбит/с | 18,5 мА~22,3 мА | 768Б ОЗУ | 25,8 мА~33,6 мА | 768Б | 5 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7023-JBCPZ-RL | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 902 МГц~958 МГц | 24,1 мА | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7023jbcpz-datasheets-3202.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка, CSP | 5 мм | 3В | Содержит свинец | 5 мм | 32 | 20 недель | 32 | ПРОИЗВОДСТВО (последнее обновление: 1 неделю назад) | нет | 5А992.С | Золото | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 2,2 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 225 | 3В | АДФ7023 | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицированный | -116 дБм | 300 кбит/с | 12,8 мА | 4 КБ ПЗУ 2,5 КБ ОЗУ | 9,3 мА~32,1 мА | 13,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR1024A05-ILLP-R | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | Не соответствует требованиям RoHS | 36-WFLGA Открытая площадка | 13 недель | 3,6 В | -90,5 дБм | 256 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, PCM, UART | Bluetooth v4.2 | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SFUS-API-1-01-TX30 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | КМОП | 902 МГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/onsemiconductor-axsfusapi101tx30-datasheets-8818.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 40 | 21 неделя | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | Никель/золото/палладий (Ni/Au/Pd) | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | Р-XQCC-N40 | -128 дБм | 600 бит/с | 34 мА | 230 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК | СИГФОКС™ | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC35679FSG-002 | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/toshibasemiconductorandstorage-tc35679fsg002-datasheets-8728.pdf | 60-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 40 | 16 недель | да | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N40 | -93 дБм | 3,3 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX-SFAZ-API-1-01-TX30 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 922 МГц | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/onsemiconductor-axsfazapi101tx30-datasheets-8821.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 21 неделя | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 2,7 В~3,6 В | -128 дБм | 600 бит/с | 34 мА | 230 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК | СИГФОКС™ | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24LE1-O17Q32-R | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1o17q32s-datasheets-5816.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 3,6 В | 32 | 20 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ OTP 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC35678FSG-002 | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/toshibasemiconductorandstorage-tc35678fsg002-datasheets-8825.pdf | 60-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 40 | 16 недель | да | 1 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N40 | -93 дБм | 3,3 мА | 256 КБ флэш-памяти 384 КБ ПЗУ 192 КБ ОЗУ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, СПИ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 17 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20930A0KML2GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20930a0kml2gt-datasheets-3771.pdf | 16 недель | 1,4 В~3,6 В | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 3.0 | 14 |
