| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Дата проведения проверки исходного URL | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Размер бита | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Количество аналого-цифровых преобразователей |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CYW20705B0KWFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | 0,94 доллара США | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20705b0kwfbgt-datasheets-3981.pdf | 50-ВФБГА | 13 недель | 5,5 В | -91 дБм | 3 Мбит/с | 31 мА | 65 мА | 10 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | Bluetooth v4.1 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ231-ЗФР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-at86rf231zu-datasheets-8638.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 12,3 мА | 7 недель | 32 | 1 | да | 1,8 В~3,6 В | -101 дБм | 2 Мбит/с | 10,3 мА~12,3 мА | 128Б СОЗУ | 7,4 мА~14 мА | 3 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф32Р61Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24АП2-1CHQ32-Р | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24ap21chq32s-datasheets-5810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | 188,609377мг | 8542.39.00.01 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицированный | S-PQCC-N32 | -85 дБм | 1 Мбит/с | 17 мА | 11 мА~15 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | УСАРТ | ГФСК | АНТ™ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф32Р67Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2530F32RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 125°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 6 недель | 3,6 В | 2В | 40 | 2-проводной, SPI, UART, USART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | 900 мкм | Золото | Нет | 2В~3,6В | СС2530 | 40-ВКФН (6х6) | -97 дБм | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4,5 дБм | Да | 4 | 21 | 21 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | 21 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2530F64RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | 2-проводной, SPI, UART, USART | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2530 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4,5 дБм | Да | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QN9030THN/001Z | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG21A010F512IM32-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32bg21a010f512im32br-datasheets-9189.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф64Р60Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P632F512GM32-ДР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ342-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em342rtr-datasheets-9270.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | СПИ, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,25 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-PQCC-N48 | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | 8 дБм | 802.15.4 | JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14583-01F01AT1 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1458301f01at1-datasheets-9200.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 6 недель | неизвестный | 8542.39.00.01 | 2,35 В~3,3 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -93 дБм | 3,7 мА | 1 МБ флэш-памяти 32 КБ OTP 84 КБ ПЗУ 50 КБ SRAM | 3,4 мА | 50 КБ | -1 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P232F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gm48c0-datasheets-1511.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 32,7 мА | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v4.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1P232F256IM32-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 10,5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7020-1BCPZ-RL | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 80 МГц~650 МГц | 21 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf70201bcpzrl7-datasheets-1236.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 6,75 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 8 недель | 48 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | EAR99 | Олово | 8542.39.00.01 | 1 | 27 мА | е3 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7020 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицированный | -119,2 дБм | 200 кбит/с | 17,6 мА~20,1 мА | 13 мА~21 мА | 13 дБм Макс. | УКВ | СПИ | АСК, ФСК, ГФСК, ГУК, ОК | FM-радио | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564BYFVR-XI | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,575 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564byfvrxi-datasheets-9214.pdf | 54-БГА, ДСБГА | 3,26 мм | 2,93 мм | 54 | 6 недель | 54 | УАРТ | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 2,2 В~4,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,6 В | 0,4 мм | СС2564 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р67Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20737A1KML2G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20737a1kml2g-datasheets-3878.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 13 недель | 5А992.С | 8542.31.00.01 | 1 | ДА | 1,2 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 9,8 мА | 9,1 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АКС-СФЭУ-1-03-TX30 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 868 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/onsemiconductor-axsfeu103tx30-datasheets-9157.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 21 неделя | да | 2,1 В~3,6 В | -126 дБм | 600 бит/с | 10 мА | 19 мА~49 мА | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7030-1BSTZN-RL | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 169 МГц 426–470 МГц 863–960 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf70301bcpzn-datasheets-1904.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 7 мм | Содержит свинец | 48 | 20 недель | Нет СВХК | 48 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,2 В~3,6 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7030 | 48 | 30 | -134 дБм | 360 кбит/с | 25 мА | 65 мА | 17 дБм | 802.15.4 | СПИ | 2ФСК, 2ГФСК, 4ФСК, 4ГФСК | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7242BCPZ-RL | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 10,7 мА | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7242bcpz-datasheets-1681.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка, CSP | 5 мм | 3В | Содержит свинец | 5 мм | 32 | 10 недель | 32 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | нет | 5А992.С | Олово | 8542.39.00.01 | 1 | 10,7 мА | е3 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | АДФ7242 | 32 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1,8/3,6 В | Не квалифицированный | 2013-05-01 14:56:36.143 | -96 дБм | 2 Мбит/с | 19 мА | 4 КБ ПЗУ 2,5 КБ ОЗУ | 16,5 мА~25 мА | 4,8 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, ГСК, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P632F512GM32-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9762.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 9,5 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ГФСК, 4ГФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГМСК, ООК, ОКФСК | Bluetooth v5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ320Ф64Р55Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg320f64r69gc0-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~93 мА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 25 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P532F512GM48-ДР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц~2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5145IRGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 26 недель | 139,989945мг | 48 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС430F5145 | 48 | Микроконтроллеры | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 15 мА~36 мА | 30 | МСП430 | 2 КБ | 16б | 16 | 13 дБм | Да | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 2 | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC63B239A05-AQK-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-UFQFN Открытая площадка | 2,7 В~5,5 В | -90 дБм | 3 Мбит/с | 4 МБ ПЗУ, 48 КБ ОЗУ | 8 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SD3503A-CNE3R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 10 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1085-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 283–350 МГц 425–525 МГц 850–960 МГц | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | 36 | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~3,6 В | -116 дБм | 500 кбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 8 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 18 мА~29 мА | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 13 дБм | Да | 4 | 11 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG13P532F512GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 0 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0 | 31 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.