| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Количество портов | Радиационная закалка | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Логическая функция | Функция | Количество входных строк | Выходной низкий ток-Макс. | Скорость доступа ISDN | Ориентир | Выходное высокое напряжение-мин. | Выходное низкое напряжение-макс. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI32268-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | QFN | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | 50-КФН (6х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9196APR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 400 мкА | 4,57 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt9196apr1-datasheets-2173.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | 28 | 28 | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 260 | 5В | 30 | 1 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9196AE1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 400 мкА | 6,35 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt9196apr1-datasheets-2173.pdf | 28-ДИП (0,600, 15,24 мм) | 37,4 мм | 5В | 28 | 28 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | 5В | 2,54 мм | 1 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE89010QVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | ЛКФП | 181,692094мг | 48 | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | 1 | 1 | 48-LQFP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30301GAG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 950 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl30301gag-datasheets-2177.pdf | 324-БГА | 3В~3,6В | ЗЛ30301 | 1 | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МТ3370BS1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 4,19 МГц | 3мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt3271be1-datasheets-2117.pdf | 18-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 5В | 18 | 18 | Параллельно | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 500мВт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 8мА | 1 | Получатель | DTMF-приемник | |||||||||||||||||||||||||||||
| МТ93Л00АВ | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 65 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microsemicorporation-mt93l00av-datasheets-2179.pdf | 208-ЛБГА | 208 | 208 | нет | Нет | е0 | Оловянный свинец | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | Эхоподавитель ISDN | 30 | 1 | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50058GAC | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 240 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl50057gac-datasheets-1917.pdf | 252-БГА | 256 | 256 | нет | 48 | е0 | Оловянный свинец | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50058 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9173AE | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 10 мА | 5,334 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2001 г. | /files/microsemicorporation-mt9173ae-datasheets-2180.pdf | ОКУНАТЬ | 7,62 мм | 5В | 24 | нет | е0 | Оловянный свинец | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | 225 | 5В | 2,54 мм | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 30 | Цифровые интерфейсы передачи | 5В | 1 | Не квалифицирован | 24-ПДИП | 160 кбит/с | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | 0,005А | БАЗОВЫЙ | С | 2,4 В | 0,4 В | ||||||||||||||||||||||||||
| XRT82D20IW-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 3,56 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/maxlinearinc-xrt82d20iw-datasheets-1391.pdf | 28-BSOJ (ширина 0,300, 7,62 мм) | 7,52 мм | 28 | 16 недель | ЛЮ | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 3135~3465В | ДВОЙНОЙ | ДЖ БЕНД | 260 | 3,3 В | PCM-ТРАНСИВЕР | 40 | 1 | Не квалифицирован | Р-ПДСО-J28 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9160BS1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 4мкА | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-mt9160bs1-datasheets-2181.pdf | 20-SOIC (ширина 0,209, 5,30 мм) | 4,75 В~5,25 В | 1 | 20-СОИК | КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50070GAC | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 500 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-zl50070gac-datasheets-2085.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 256 | нет | 96 | е0 | Оловянный свинец | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50070 | 30 | 1 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9531CMQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | QFN | Параллельно | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE89830JSCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | ПКМ | 1 | 16-СОИК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88226DLC | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-le88226dlct-datasheets-2094.pdf | 80-LQFP | 80 | ПКМ | 2 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88111BLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microsemicorporation-le88111blct-datasheets-2030.pdf | 44-LQFP | 5В | 356,09836мг | 44 | ПКМ | 3В 5В | Телекоммуникационная цепь | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT3171BE1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 4,19 МГц | 3мА | 5,33 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt3271be1-datasheets-2117.pdf | 8-ДИП (0,300, 7,62 мм) | 9,59 мм | 7,62 мм | 5В | 8 | 8 | Параллельно | да | Нет | 3мА | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | 260 | 5В | 2,54 мм | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Получатель | DTMF-приемник | |||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50212/GBC | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 10 мА | 10 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-zl50212gbc-datasheets-2092.pdf | 535-БГА | 535 | 1,6 В~2 В | 1 | 535-ПБГА (31х31) | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9531DETCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует ROHS3 | 2011 год | Параллельно | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88226DLCT | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 1993 год | /files/microsemicorporation-le88226dlct-datasheets-2094.pdf | 80-LQFP | 80 | ПКМ | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9520CDTCT | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует RoHS | 2011 год | Параллельно | 3,3 В | 2 | 64-eTQFP | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88116BLCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 1993 год | /files/microchiptechnology-le88136blc-datasheets-2028.pdf | 44-LQFP | 44 | ПКМ | 3В 5В | 1 | 44-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9531CETC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует ROHS3 | Параллельно | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50050GAC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 240 мА | 240 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl50050gag2-datasheets-1930.pdf | 196-БГА | 196 | 32 | 1,71 В~1,89 В | ЗЛ50050 | 1 | 196-ПБГА (15х15) | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9531CMQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует ROHS3 | QFN | Параллельно | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88216DLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88216dlc-datasheets-2100.pdf | 80-LQFP | 80 | ПКМ | 2 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88264TQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2015 год | 4-проводной последовательный порт | 2 | 64-КФН | Переключатель батареи | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88236DLCT | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-le88216dlc-datasheets-2100.pdf | 80-LQFP | 80 | ПКМ | 2 | 80-eLQFP | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT83L38IB-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | /files/maxlinearinc-xrt83l38ib-datasheets-1486.pdf | 225-БГА | ЛЮ | 3135~3465В | 8 | Трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88236DLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88216dlc-datasheets-2100.pdf | 80-LQFP | 80 | ПКМ | 2 | Телекоммуникационная цепь |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.