Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Количество портов | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Логическая функция | функция |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LE9531DMQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует ROHS3 | QFN | Параллельно | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50074GAG2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 500 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-zl50074gac-datasheets-1983.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | ДА | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50074 | 1 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9500CBJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 4,7 мА | 4,572 мм | Соответствует ROHS3 | ПЛКК | 3,3 В | 28 | Параллельно | да | ДА | КВАД | ДЖ БЕНД | 3,3 В | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 1 | Не квалифицирован | S-PQCC-J28 | 28-PLCC | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9500DBJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 4,7 мА | 4,572 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | ПЛКК | 3,3 В | 28 | Параллельно | да | ДА | КВАД | ДЖ БЕНД | 3,3 В | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 1 | Не квалифицирован | S-PQCC-J28 | 28-PLCC | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75VL00DIVTR | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 120 мА | /files/maxlinearinc-xrt75vl00divtrf-datasheets-1850.pdf | 52-LQFP | ЛЮ | 3135~3465В | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88136BLC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88136blc-datasheets-2028.pdf | 44-LQFP | 44 | ПКМ | 1 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CS1777.E0-998170 | Корпорация Инфи | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 1020-БГА | СПИ-4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50060GAC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 240 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl50061gag2-datasheets-1924.pdf | 256-БГА | 256 | 256 | нет | 32 | е0 | Оловянный свинец | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50060 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||
| LE89336QVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2010 год | ПКМ | 1 | 48-LQFP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73М1912-ИМР/Ф | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 30 мА | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | Серийный | 3В~3,6В | 73М1912 | 1 | Организация доступа к данным (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75R03IVTR-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2А (4 недели) | 410 мА | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt75r03ivtr-datasheets-1775.pdf | 128-LQFP | ЛЮ | 3135~3465В | 3 | 128-ЛКФП (14х20) | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50020GAC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 120 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl50020gac-datasheets-1950.pdf | 256-БГА | 256 | 256 | нет | 32 | е0 | Оловянный свинец | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50020 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ79124ГДГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | БГА | 1 | 144-БГА | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT73LC04AIV | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 500 мА | 1,6 мм | Соответствует RoHS | /files/maxlinearinc-xrt73lc04aiv-datasheets-1952.pdf | 144-LQFP | 20 мм | 20 мм | 144 | ЛЮ | совместимый | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 3135~3465В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | PCM-ТРАНСИВЕР | НЕ УКАЗАН | 4 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||
| ZL50022GAC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 175 мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl50022gac-datasheets-1993.pdf | 256-БГА | 256 | 256 | нет | 32 | е0 | Оловянный свинец | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50022 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||
| RPCS3487C.B0-998978 | Корпорация Инфи | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 4 (72 часа) | 1369-БГА | Интерлакен, XAUI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE89316QVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 4-проводной последовательный порт | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 2 | 48-LQFP | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT7300IVTR | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 180 мА | /files/maxlinearinc-xrt7300ivtrf-datasheets-1584.pdf | 44-LQFP | ЛЮ | 4,75 В~5,25 В | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75L06DIB-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | /files/maxlinearinc-xrt75l06dib-datasheets-1724.pdf | 217-ББГА | Логика | 3135~3465В | 6 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50058ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 240 мА | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-zl50057gac-datasheets-1917.pdf | 256-БГА | 256 | 15 недель | 256 | 48 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | ЗЛ50058 | 1 | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50114GAG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 950 мА | 2,53 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl50114gag-datasheets-2007.pdf | 552-БГА | 35 мм | 35 мм | 552 | ТДМ | нет | е0 | Оловянный свинец | ДА | 1,65 В~1,95 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50114 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б552 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50030ГАГ2 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 480 мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-zl50030gac-datasheets-1940.pdf | 220-БГА | Без свинца | 220 | 9 недель | 220 | 32 | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | 3В~3,6В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | ЗЛ50030 | 1 | Выключатель | ||||||||||||||||||||||||||||
| XRT75L04IVTR-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 450 мА | /files/maxlinearinc-xrt75l04ivtr-datasheets-1697.pdf | 176-LQFP | ЛЮ | 3135~3465В | 4 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50232/ГРЦ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 10 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | /files/microchiptechnology-zl50232qcg1-datasheets-4041.pdf | 208-ЛБГА | 208 | 208 | УСТАРЕЛО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | е0 | Оловянный свинец | 1,6 В~2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | Эхоподавитель ISDN | Другие телекоммуникационные микросхемы | 0,25 мА | 1 | Не квалифицирован | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||
| ЗЛ50233ГДГ | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 5мА | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microsemicorporation-zl50233gdg-datasheets-2013.pdf | 208-ЛБГА | 208 | 208 | е0 | Оловянный свинец | 1,6 В~2 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | Эхоподавитель ISDN | 1 | Не квалифицирован | Эхоподавление | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9520CDTC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 40 мА | Соответствует ROHS3 | 2011 год | Параллельно | 3,3 В | 2 | 64-eTQFP | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL49031DDF1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 3579 МГц | 3мА | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/microchiptechnology-zl49031ddf1-datasheets-2015.pdf | 20-ССОП (ширина 0,209, 5,30 мм) | 7,2 мм | 5,3 мм | 5В | Без свинца | 20 | 8 недель | 20 | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,65 мм | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 8мА | 1 | Получатель | DTMF-приемник | |||||||||||||||||||
| ZL50063GAC | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 240 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microsemicorporation-zl50063gac-datasheets-1967.pdf | 196-ББГА | 196 | 196 | нет | е0 | Оловянный свинец | 1,71 В~1,89 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50063 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | Выключатель | |||||||||||||||||||||||||||
| ZL50111GAG | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 950 мА | 2,53 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/microchiptechnology-zl50114gag-datasheets-2007.pdf | 552-БГА | 35 мм | 35 мм | 552 | ТДМ | нет | е0 | Оловянный свинец | ДА | 1,65 В~1,95 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | ЗЛ50111 | 30 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 1 | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б552 | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||
| SSIXF30011-875263 | Корпорация Инфи | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/inphicorporation-ssixf30009875252-datasheets-1885.pdf | 868-БГА | 4-битный полубайт, SFI-4.1, XSBI | 868-БГА | Оптический транспортный процессор |
