Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактQualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) (2530)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Размер / Размер | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Емкость | Высота | Импеданс | Особенность | Частотные диапазоны (низкие/высокие) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39192B8578P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | B8578 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, без свинца | 1,75 ГГц/1,84 ГГц | |||||||||||||||
| B39851B8084P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||
| B30353D5077Y221 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||
| B39431R800H210W3 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | 433,92 МГц | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39431r800h210w3-datasheets-9556.pdf | 4-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | |||||||||
| B39431R850H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | 433,94 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39431r850h210-datasheets-9708.pdf | 4-СМД | 2,7 пФ | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | Встроенный конденсатор |
