| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество последовательных входов/выходов | Количество таймеров | Количество аналого-цифровых преобразователей | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX2510EEI+TG126 | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | /files/maximintegrated-max2510eeitg126-datasheets-0633.pdf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43303КУБГТ | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 15 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20730A1KML2G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | Поставщик не определен | КМОП | 1 мм | /files/cypresssemiconductorcorp-bcm20730a2kml2g-datasheets-0621.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,2 В | 0,5 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 70°С | S-XQCC-N32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43436PXKUBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG14P632F256GM32-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg14p732f256im48b-datasheets-3292.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | совместимый | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20740A2KMLG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG14P532F256GM48-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg14p732f256im48b-datasheets-3292.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | совместимый | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24ЛУ1-F16Q32 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 32-VFQFN Открытая колодка | EAR99 | совместимый | 8542.39.00.01 | 4 В~5,25 В | -85 дБм | 12 Мбит/с | 12 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 11 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | SPI, UART, USB | ГФСК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL11473-56LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК™ БЛЕ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1147356lqxi-datasheets-4275.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 1,9 В~5,5 В | 56-КФН (7х7) | -91 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 15,6 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SA2180A-E1 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG14P532F256GM32-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg14p732f256im48b-datasheets-3292.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | совместимый | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ4431-А0-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 240–930 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si4431a0fm-datasheets-8208.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 1,8 В~3,6 В | 20-ЧФН (4х4) | -118 дБм | 128 кбит/с | 18,5 мА | 28мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ООК | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG14P632F256GM48-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg14p732f256im48b-datasheets-3292.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | совместимый | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TH71221ELQ-BAA-000-RE | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | #3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/melexistechnologiesnv-th71221elqbaa000sp-datasheets-2654.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 5,5 В | Без свинца | 32 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,2 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -107 дБм | 115 Кбит/с | 6,1 мА~10,8 мА | 13,2 мА~26,9 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA128RFA1-ZUR00 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/microchiptechnology-atmega128rfa1zu-datasheets-9849.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | Нет | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | ATMEGA128RFA1 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | -100 дБм | 2 Мбит/с | 12 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 3,5 дБм | 6 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5423-PLQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 4 (72 часа) | 85°С | -40°С | 315 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5428plqw-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 5В | Содержит свинец | 48 | СПИ | 317,5 МГц | 10,5 мА | 2,4 В~3,6 В | 48-ВКФН (7х7) | -116,5 дБм | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ14П231Ф256ИМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32fg14p231f256im48b-datasheets-3746.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 8,4 мА~10,2 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA128RFA1-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-atmega128rfa1zu-datasheets-9849.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 64 | 7 недель | 64 | I2C, СПИ, УСАРТ | да | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. | Золото | Нет | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 1,8 В | 0,5 мм | ATMEGA128RFA1 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | -100 дБм | 2 Мбит/с | 12 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 8 | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 3,5 дБм | Да | 6 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П133Ф256ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | S-XQCC-N48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1281IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 24-WFQFN Открытая колодка | 12 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,7 В | НЕ УКАЗАН | SX128 | НЕ УКАЗАН | -132 дБм | 8,2 мА | 24 мА | 12,5 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ГФСК | ЛоРа™ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2630F128RGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 12 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС2630 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 250 кбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ SRAM | 6,1 мА~9,1 мА | 31 | ДМА, I2C | 30 КБ | 16 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F64RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992С | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 20 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2650F128RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС2650 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ SRAM | 6,1 мА~9,1 мА | 15 | 20 КБ | 48 МГц | 16 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | КОРТЕКС-М3 | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® | 15 | 1 | 28 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 1 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2540TF256RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | 3,3 В | Без свинца | 31,6 мА | 40 | 6 недель | 103,986051мг | 40 | SPI, USART, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | 5А992С | Золото | е4 | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2540 | НЕ УКАЗАН | -93 дБм | 1 Мбит/с | 19,6 мА~22,1 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ | 21,1 мА~31,6 мА | 8 КБ | 4 дБм | Bluetooth | SPI, USART, USB | ГФСК | Bluetooth версия 4.0 | 21 | 1 | 8 | СПИ; УСАРТ; USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2530F128RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 78,698276мг | Нет СВХК | 40 | 2-проводной, SPI, UART, USART | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2530 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4,5 дБм | Да | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC8520RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | PurePath™ Беспроводная связь | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-trf370417irget-datasheets-0676.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | 3,3 В | Без свинца | 40 | 6 недель | 40 | I2C, СПИ | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС8520 | 40 | 2 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -90 дБм | 5 Мбит/с | 25 мА | 29 мА | 11 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2К, И2С, СПИ | 2ФСК, 8ФСК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2630F128RSMT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 8 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС2630 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 250 кбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ SRAM | 6,1 мА~9,1 мА | 10 | ДМА, I2C | 20 КБ | 48 МГц | 16 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5135IRGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f5137irgzr-datasheets-8959.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 26 недель | 139,989945мг | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 128 КБ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F5135 | 48 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 16 КБ флэш-памяти 2 КБ | 12 | 15 мА~36 мА | МСП430 | 2 КБ | 16б | 13 дБм | Да | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 30 | 1 | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР21Е19А-МФТ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atsamr21g18amu-datasheets-1609.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 16 недель | 32 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 2,35 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 0,5 мм | АЦАМР21Е | -99 дБм | 250 кбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 768 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 7,2 мА~13,8 мА | 16 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 4 дБм | 8 | КОРТЕКС-М0 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, UART, USART, USB | О-QPSK | 16 | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 14 | 4 | 6 | 8 | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ330Ф256Р63Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg330f256r68gb0-datasheets-3229.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.