Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Идентификатор производителя производителя | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Дата проведения проверки исходного URL | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество таймеров | ОЗУ (байты) | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SX1278IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 137–525 МГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | 28-VQFN Открытая колодка | Без свинца | 28 | 12 недель | 28 | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,7 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | SX127 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицированный | -148 дБм | 300 кбит/с | 10,8 мА~12 мА | 20 мА~120 мА | 20 дБм | 802.15.4 | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р69Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 18 мА~108 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCK2912AHN/T0BY | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 16 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14699-00000HR2 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1469100000hq2-datasheets-1950.pdf | 100-ВФБГА | 12 недель | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA128RFA1-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-atmega128rfa1zu-datasheets-9849.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 64 | 7 недель | 64 | I2C, СПИ, УСАРТ | да | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. | Золото | Нет | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 1,8 В | 0,5 мм | ATMEGA128RFA1 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | -100 дБм | 2 Мбит/с | 12 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 8 | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 3,5 дБм | Да | 6 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П133Ф256ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | S-XQCC-N48 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1281IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 24-WFQFN Открытая колодка | 12 недель | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,7 В | НЕ УКАЗАН | SX128 | НЕ УКАЗАН | -132 дБм | 8,2 мА | 24 мА | 12,5 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ГФСК | ЛоРа™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2630F128RGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 12 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС2630 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 250 кбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 31 | ДМА, I2C | 30 КБ | 16 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F64RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992С | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 20 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1P133F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | Неизвестный | 48 | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -121 дБм | 2 Мбит/с | 7,6 мА~9,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 31 | 32 КБ | 16,5 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v4.0, Zigbee® | 28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2630F128RSMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС2630 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 250 кбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 10 | ДМА, I2C | 20 КБ | 48 МГц | 16 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7021-NBCPZ-RL | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 80–650 МГц 842–916 МГц | 23,3 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7021nbcpz-datasheets-1942.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 8 недель | 48 | СПИ, УАРТ | ПРОИЗВОДСТВО (последнее обновление: 1 неделю назад) | нет | Олово | 1 | е3 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7021 | 48 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | Не квалифицированный | 2013-05-01 14:56:36.1 | -130 дБм | 24 кбит/с | 17,5 мА~26,4 мА | 13,5 мА~32,3 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | 2ФСК, 2ГФСК, 3ФСК, 4ФСК, ФХСС, ГМСК, МСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1250IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | /files/semtechcorporation-sx1250imltrt-datasheets-2714.pdf | 4 недели | SX125 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5169/001Z | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/nxpusainc-jn5169001z-datasheets-2627.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 13 недель | ДОСТУПНА НОМИНАЛЬНАЯ ЧАСТОТА КРИСТАЛЛА 32 МГц | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | 40 | НЕ УКАЗАН | Микроконтроллеры | 2,5/3,3 В | Не квалифицированный | S-PQCC-N40 | -96,5 дБм | 400 кбит/с | 13 мА~15 мА | 512 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 32 КБ ОЗУ | 14 мА~23,3 мА | 22 | 32 МГц | 32 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 10 дБм | 8 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 20 | 524288 | 32768 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3220RM2ARGKR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3220sf12argkt-datasheets-9749.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | 64 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | ТАКЖЕ ВКЛЮЧАЕТ СЕТЕВОЙ ПРОЦЕССОР WI-FI. | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС3220 | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 12 | 223 мА | 27 | I2C | 80 МГц | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 18 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW21Z512VHT4 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/nxpusainc-mkw41z512vht4r-datasheets-0377.pdf | 48-VFQFN | 48 | 13 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | ДА | 1,71 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 105°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -102 дБм | 6,2 мА | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ SRAM | 6мА | 4 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7021-NBCPZ-RL7 | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 80–650 МГц 842–916 МГц | 23,3 мА | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7021nbcpz-datasheets-1942.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка, CSP | 7 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 8 недель | 48 | СПИ, УАРТ | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | нет | Олово | Нет | 1 | е3 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | АДФ7021 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | 2013-05-01 14:56:36.101 | -130 дБм | 24 кбит/с | 17,5 мА~26,4 мА | 13,5 мА~32,3 мА | 13 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | 2ФСК, 2ГФСК, 3ФСК, 4ФСК, ФХСС, ГМСК, МСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1284RFR2-ZFR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 48 | 12 недель | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТМЕГА1284РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицированный | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P132F512GM68-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | /files/siliconlabs-efr32bg12p232f512gm68c-datasheets-0542.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10 мА | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 0 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, беспроводной M-Bus, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F32RGZR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992С | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 20 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2530F32RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2543rhbr-datasheets-0347.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 80,002354мг | Нет СВХК | 40 | 2-проводной, SPI, UART, USART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2530 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4,5 дБм | Да | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR6030A11-ICXJ-Р | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 56-УФБГА, ВЛЦСП | 72,2 Мбит/с | Wi-Fi | 802.11b/г/н | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР34J18BT-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 6 недель | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | S-XBGA-B64 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 32 | ДА | ДА | 20 дБм | 32 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | 65536 | 8192 | ДА | ДА | 15 | 3 | 32 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10161-56LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1016156lqxi-datasheets-3898.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | Без свинца | 56 | 15 недель | I2C, SPI, УАРТ | 1,8 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,8 В | S-XQCC-N56 | -91 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА~21,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 12,5 мА~20 мА | 36 | ВСПЫШКА | РУКА | 16 КБ | 32б | 3 дБм | Да | 4 | 36 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 16000 | I2C | ДА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA64RFR2-ZFR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega256rfr2zu-datasheets-1023.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 64 | 8 недель | 64 | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | ATMEGA64RFR2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | Не квалифицированный | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 8 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F6126IRGCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f6126irgc-datasheets-8587.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | Без свинца | 64 | 12 недель | 64 | I2C, SPI, УАРТ | 256 КБ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 880 мкм | 5А992.С | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F6126 | 64 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 15 мА~36 мА | РИСЦ | 2 КБ | 16б | 13 дБм | Да | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 44 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2630F128RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС2630 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 250 кбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 15 | ДМА, I2C | 20 КБ | 48 МГц | 16 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ330Ф256Р67Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg330f256r68gb0-datasheets-3229.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5169/001К | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/nxpusainc-jn5169001z-datasheets-2627.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 13 недель | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | 40 | Микроконтроллеры | 2,5/3,3 В | Не квалифицированный | S-PQCC-N40 | -96 дБм | 14,7 мА | 512 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 32 КБ ОЗУ | 23 мА | 22 | 32 МГц | 32 | ДА | НЕТ | ДА | 10 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, УАРТ | Зигби® | 20 | 524288 | 32768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СС2545РГЗР | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | Нет СВХК | 48 | 256 КБ | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Нет | РГЗ(С-PVQFN-N48) | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2545 | 48 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 3В | -98 дБм | 2 Мбит/с | 20,8 мА | 32 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 26,3 мА~30,2 мА | 1 КБ | 5 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ, УСАРТ | ГФСК, МСК | 31 | И2С; СПИ; УАРТ; УСАРТ |
