Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | ОЗУ (слова) | Режим снижения энергопотребления | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество таймеров | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA | Время доступа |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| АТМЕГА64РЗАПВ-10МУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-atmega64rzav10pu-datasheets-7321.pdf | 13 недель | СПИ, ЮСАРТ | 1,8 В~3,6 В | ATMEGA64 | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 4 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 3 дБм | 32 | 802.15.4 | JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA256RFR2-ZFR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microchiptechnology-atmega256rfr2zu-datasheets-1023.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 64 | 8 недель | 64 | I2C, СПИ, УСАРТ | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТМЕГА256РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | Не квалифицированный | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ EEPROM 32 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 32КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 35 | 131072 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564BYFVR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 0,575 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564byfvrxi-datasheets-9214.pdf | 54-БГА, ДСБГА | 3,26 мм | 2,93 мм | 4,8 В | Без свинца | 54 | 6 недель | 54 | УАРТ | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,2 В~4,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,6 В | 0,4 мм | СС2564 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА64РЗАВ-10МУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-atmega64rzav10pu-datasheets-7321.pdf | 44-VFQFN Открытая колодка | 5,5 В | Без свинца | 13 недель | СПИ | 10 МГц | 1,8 В~3,6 В | ATMEGA64 | 44-ВКФН (7х7) | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 4 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 32 | АВР | 4 КБ | 8б | 3 дБм | 3 | 32 | 802.15.4 | JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | 10 мкс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5429-PLQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5428plqw-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 5В | Без свинца | 7 мм | 5,25 В | 2,4 В | 48 | СПИ | 917,5 МГц | 10,5 мА | 2,4 В~3,6 В | 48-ВКФН (7х7) | -116,5 дБм | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА64РЗАПВ-10АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-atmega64rzav10pu-datasheets-7321.pdf | 44-TQFP | 5,5 В | 13 недель | 44 | СПИ, ЮСАРТ | 10 МГц | 1,8 В~3,6 В | ATMEGA64 | 44-ТКФП (10х10) | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 4 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 32 | АВР | 4 КБ | 8б | 3 дБм | 3 | 32 | 802.15.4 | JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG1P232F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p132f256im32c0-datasheets-3682.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F32RHHR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 36 | 12 недель | 36 | СПИ, ЮСАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2510 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,5/3,3 В | -103 дБм | 500 кбод | 14,7 мА~22,9 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 15,5 мА~26 мА | 8051 | 4 КБ | 8б | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | И2С, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, ГФСК, МСК | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П132Ф256ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC41B143A06-ANN-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/teconnectivitycorcomfilters-416090370-datasheets-1738.pdf | 96-ЛФБГА | 10 мм | 10 мм | Без свинца | 96 | 1,6 мм | 2,2 В~4,2 В | 3 Мбит/с | 4 МБ ПЗУ, 48 КБ ОЗУ | 46,9 КБ | 6 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0 +EDR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14695-00000HQ2 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1469100000hq2-datasheets-1950.pdf | 86-ВФБГА | 12 недель | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F32RSMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300 МГц~930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992С | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 20 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QN9020/ДИ | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/nxpusainc-qn9021dy-datasheets-2623.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | 2,4 В~3,6 В | 48 | -95 дБм | 9,2 мА | 128 КБ флэш-памяти | 8,8 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG21A020F1024IM32-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | /files/siliconlabs-efr32mg21a020f1024im32b-datasheets-0241.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA2564RFR2-ZFR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 125°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 9 недель | 3,6 В | 1,8 В | 2-проводной, I2C, SPI, USART | Олово | 16 МГц | 1,8 В~3,6 В | ATMEGA2564RFR2 | 48-КФН (7х7) | -100 дБм | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ EEPROM 32 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 32КБ | 8б | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA128RFR2-ZFR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-atmega256rfr2zu-datasheets-1023.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 2,4 ГГц | 64 | 8 недель | 64 | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТМЕГА128РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | Не квалифицированный | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 16 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 16 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC41B143A07-ANN-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 84-ВФБГА | 84 | 2,2 В~4,2 В | 3 Мбит/с | 4 МБ ПЗУ, 48 КБ ОЗУ | 6 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТМЕГА64РЗАВ-10АУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-atmega64rzav10pu-datasheets-7321.pdf | 44-TQFP | 5,5 В | Без свинца | 13 недель | 44 | СПИ | 10 МГц | 1,8 В~3,6 В | ATMEGA64 | 44-ТКФП (10х10) | -101 дБм | -101 дБм | 250 кбит/с | 15,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 4 КБ SRAM | 9,5 мА~16,5 мА | 32 | АВР | 4 КБ | 8б | 3 дБм | 3 | 32 | 802.15.4 | JTAG, SPI, USART | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | 10 мкс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA256RFR2-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microchiptechnology-atmega256rfr2zu-datasheets-1023.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | Без свинца | 64 | 8 недель | 64 | I2C, СПИ, УСАРТ | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТМЕГА256РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | Не квалифицированный | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ EEPROM 32 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 38 | ВСПЫШКА | АВР | 32КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 35 | 131072 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA644RFR2-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 2,4 ГГц | 48 | 12 недель | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | ATMEGA644RFR2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицированный | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 64 КБ флэш-памяти 2 КБ EEPROM 8 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 8 КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF52832-QFAB-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2014 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf52832ciaar-datasheets-8274.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 20 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 2 Мбит/с | 5,4 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 7,5 мА | 4 дБм | Bluetooth | И2С, СПИ, УАРТ | ГФСК | АНТ, Bluetooth v5.0 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР35J18BT-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 6 недель | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | S-XBGA-B64 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 32 | ДА | ДА | 20 дБм | 32 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | 65536 | 8192 | ДА | ДА | 15 | 3 | 32 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR8645A04-IBBC-R | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® CSR8645™ | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/qualcomm-csr8645a04ibbcr-datasheets-2032.pdf | 68-ВФБГА | 64 | I2C, SPI, UART, USB | 68-ВФБГА (5,5х5,5) | -90 дБм | -90 дБм | 1 КБ ПЗУ 56 КБ ОЗУ | 9 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART, USB | Bluetooth версия 4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2630F128RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992С | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | СС2630 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 250 кбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 15 | ДМА, I2C | 20 КБ | 48 МГц | 16 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1236IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 137 МГц~1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | 28-VQFN Открытая колодка | 28 | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,7 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | SX123 | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N28 | -123 дБм | 300 кбит/с | 10,8 мА~12 мА | 20 мА~120 мА | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATA5425-PLQW | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 4 (72 часа) | 85°С | -40°С | 345 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-ata5428plqw-datasheets-1609.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 5В | Без свинца | 48 | СПИ | 436,5 МГц | 10,5 мА | 2,4 В~3,6 В | 48-ВКФН (7х7) | -116,5 дБм | -116,5 дБм | 20 кбод | 10,3 мА~10,5 мА | 6,5 мА~17,3 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | СПРОСИТЕ, ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1100ERGPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 470–510 МГц 950–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1100ergpt-datasheets-5146.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Содержит свинец | 4,15 мм | 30,6 мА | 6 недель | 20 | 0 б | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 930 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС1100 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -112 дБм | -112 дБм | 500 кбод | 15,4 мА~20 мА | 15,8 мА~30,9 мА | 10 дБм | 1 | Общий ISM < 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564BRVMR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 76-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 8 мм | 900 мкм | 8 мм | Без свинца | 76 | 6 недель | 76 | УАРТ | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 850 мкм | Олово | 1 | е3 | ДА | 2,2 В~4,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,6 В | 0,6 мм | СС2564 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 4 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 40,5 мА~41,2 мА | 12 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф128Р63Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC413159A06-IPK-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 96-ТФБГА | 8 мм | 8 мм | Без свинца | 96 | 1,2 мм | 1,7 В~3,6 В | -85 дБм | 3 Мбит/с | 6 МБ ПЗУ, 48 КБ ОЗУ | 46,9 КБ | 4 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0 +EDR, класс 1, 2 и 3 |
