Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Идентификатор производителя производителя | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | ОЗУ (байты) | Максимальная скорость передачи данных |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MKW21D256VHA5R | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | 63-ВФЛГА | 8 мм | 8 мм | 63 | 13 недель | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 40 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 19,3 мА | Не квалифицированный | -102 дБм | 250 кбит/с | 15 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 19 мА | 27 | 50 МГц | ДА | ДА | ДА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC6145A04-IQQB-Р | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® BC6145™ | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/qualcomm-bc6145a04iqqbr-datasheets-0571.pdf | Модуль | I2C, SPI, УАРТ | -91 дБм | -91 дБм | 3 Мбит/с | 48 КБ ОЗУ | 8,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 3.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В032Ф128ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф64Р55Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадио | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCK2983AHN/T2CY | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 2А (4 недели) | 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 48-VFQFN Открытая колодка | 18 недель | 2,1 В~5,5 В | -123 дБм | 17 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | СПРОСИТЕ, ФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1212IWLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–510 МГц | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | 32-WFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 12 недель | да | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | SX121 | 32 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | 0,03 мА | S-XQCC-N32 | -110 дБм | 150 кбит/с | 3мА | 16 мА~25 мА | 12,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ООК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕМ341-РТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-em341rtr-datasheets-9498.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 850 мкм | 7 мм | 48 | 8 недель | Неизвестный | 48 | I2C, SPI, последовательный порт, UART | 8542.31.00.01 | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,25 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 5 Мбит/с | 22 мА~28,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 21,5 мА~43,5 мА | ВСПЫШКА | РУКА | 12 КБ | 32б | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | Зигби® | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20730A1KMLG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 16 недель | 1 | ДА | 1,2 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,2 В | 0,5 мм | -88дБм | 1 Мбит/с | 26,6 мА | 19 мА~24 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 3.0 | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ233-ЗФР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-at86rf233zur-datasheets-7605.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 3В | 32 | 12 недель | 32 | да | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ233 | 16 | НЕ УКАЗАН | -101 дБм | 2 Мбит/с | 11,3 мА~11,8 мА | 128Б СОЗУ | 7,2 мА~13,8 мА | 4 дБм | 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц | СПИ | О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC413159B10-IPK-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 96-ТФБГА | 96 | 1,7 В~3,6 В | -85 дБм | 3 Мбит/с | 4 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0 +EDR, класс 1, 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5161/001,515 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/nxpusainc-jn5168001515-datasheets-1127.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 13 недель | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | 40 | Микроконтроллеры | 2,5/3,3 В | Не квалифицированный | S-PQCC-N40 | -96 дБм | 1 Мбит/с | 17 мА | 64 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 8 КБ ОЗУ | 15,3 мА | 22 | 32 МГц | 32 | ДА | НЕТ | ДА | 2,5 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | ЗигбиПРО® | 20 | 65536 | 8192 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14683-00000U22 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1468300000u22-datasheets-0236.pdf | 53-УФБГА, ВЛЦП | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC0401PC08-IXB-Р | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 47-ВФБГА, ВЛЦП | 47 | 2,2 В~4,2 В | -86 дБм | 3 Мбит/с | 4 МБ ПЗУ | 6 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 2 и 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF52810-QFAA-R | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,95 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf52810qfaar7-datasheets-8012.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 48 | 20 недель | 8542.31.00.01 | ДА | 1,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -96 дБм | 2 Мбит/с | 4,6 мА | 4,6 мА~25 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20730A1KFBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 64-ВФБГА | 16 недель | 1,2 В | -88дБм | 1 Мбит/с | 26,6 мА | 19 мА~24 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 3.0 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYRF8935A-24LQXC | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | БеспроводнойUSB™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyrf8935a24lqxc-datasheets-4073.pdf | 24-UFQFN Открытая площадка | 4 мм | 550 мкм | 4 мм | Без свинца | 4 мм | 24 | 15 недель | Нет СВХК | 24 | СПИ, серийный | 5А991.Г | Нет | 8542.39.00.01 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | 24 | 30 | -87 дБм | 1 Мбит/с | 18 мА | 13,7 мА~18,5 мА | 1 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | 1 Мбит/с | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф64Р55Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -116 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32 КБ | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадио | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ212Б-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 769–935 МГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-at86rf212bzu-datasheets-0405.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 5 недель | 32 | 1 | да | Нет | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ212Б | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -110 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА~9,2 мА | 128Б СОЗУ | 9,5 мА~26,5 мА | 10 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | БПСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR8811A08-ICXR-Р | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Разрезанная лента (CT) | 1 (без блокировки) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | 28-УФБГА, ВЛЦП | 3208 мм | 2,569 мм | Без свинца | 28 | 15 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ДРУГОЙ | 85°С | -30°С | 4,8 В | 2,3 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б28 | 3 Мбит/с | Bluetooth | Bluetooth версия 4.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4463-C2A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 142 МГц~1,05 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/siliconlabs-si4461c2agmr-datasheets-8260.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 20 | 8 недель | Олово | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N20 | -129 дБм | 1 Мбит/с | 10,9 мА~13,7 мА | 44,5 мА~88 мА | 20 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В132Ф64ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -99 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 16,5 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Флекс Геккон | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИНРГ-232 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СинийNRG | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-bluenrg234-datasheets-9857.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 1 мм | 500 кГц | 15 недель | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 7 месяцев назад) | QFN32_POA_8362854 | 1,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 105°С | -88дБм | 1 Мбит/с | 14,5 мА | 256 КБ флэш-памяти, 24 КБ ОЗУ | 14 мА~28 мА | 10 | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14583-01F01AT2 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1458301f01at1-datasheets-9200.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 2,35 В~3,3 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -93 дБм | 3,7 мА | 1 МБ флэш-памяти 32 КБ OTP 84 КБ ПЗУ 50 КБ SRAM | 3,4 мА | 42 КБ | -1 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20736ST | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | Модуль | 3 недели | 1,4 В~3,6 В | 60 КБ ОЗУ | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИНРГ-248 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СинийNRG | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-bluenrg234-datasheets-9857.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 10 недель | совместимый | 1,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -88дБм | 2 Мбит/с | 7,7 мА~14,5 мА | 256 КБ флэш-памяти, 24 КБ ОЗУ | 6,6 мА~28,8 мА | 10 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DA14586-00F02AT2 | Диалог Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | СмартБонд™ | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/dialogsemiconductorgmbh-da1458600f02at2-datasheets-0061.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | да | неизвестный | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -93 дБм | 3,7 мА | 2 МБ флэш-памяти 64 КБ OTP 128 КБ ПЗУ 96 КБ SRAM | 3,4 мА | 96КБ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1233IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 290–340 МГц 424–510 МГц 862–1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | 24-VQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 3,6 В | Без свинца | 24 | 12 недель | 24 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | SX123 | 24 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицированный | -120 дБм | АЭК-Q100 | 600 кбит/с | 16 мА~17 мА | 16 мА~95 мА | 17 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZIC2411QN48 | CEL (Калифорнийские восточные лаборатории) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 6 (Время на этикетке) | Соответствует RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2511EEI | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 200–440 МГц | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/maximintegrated-max2511eeit-datasheets-0118.pdf | 28-ССОП (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,89 мм | 3,9 мм | 5,5 В | 28 | УАРТ | 2 | нет | EAR99 | не_совместимо | 1 | е0 | ДА | 2,7 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3В | 0,635 мм | 28 | 20 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3/5 В | 0,045 мА | Не квалифицированный | 24 мА | 26 мА | -2 дБм | 1 | Общий ИСМ< 1 ГГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2420Z-RTB1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 3,3 В | 2,4835 ГГц | Содержит свинец | 48 | Нет СВХК | 48 | нет | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | 260 | 1,8 В | 0,5 мм | СС2420 | 48 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -95 дБм | 250 кбит/с | 18,8 мА | 8,5 мА~17,4 мА | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® |
