Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Размер | Количество входов/выходов | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Архитектура | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистраторов | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | Количество ворот | УФ стираемый | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Размер травмы |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10AS016E3F29E2SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-10as016e3f27e2sg-datasheets-1713.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б780 | 288 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 1,5 ГГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 160 тыс. логических элементов | 160000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-FGG484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 1,2 В | 11 недель | 484 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | M2S005 | 484-ФПБГА (23х23) | 23,9 КБ | 209 | ГДР | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 6060 | 505 | FPGA — логические модули 5K | 128 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA6U19I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,9 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 484-ФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSEBA6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | МК-151, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 66 | 800 МГц | 66 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S060-FCSG325I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,01 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 11 мм | 11 мм | 1,2 В | 325 | 10 недель | 325 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 200 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 200 | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 60 тыс. | 56520 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027E3F29I2SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 360 | 1,5 ГГц | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | 270000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS048E3F29I2SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 360 | 1,5 ГГц | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 480 тыс. логических элементов | 480000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEMA6F31I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSEMA6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 800 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC5D6F31I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® V SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/intel-5cseba5u19c8sn-datasheets-5654.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSXFC5 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 800 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | 85000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2CG-2SBVA484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 484 | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | 0,876 В | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б484 | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAZU3EG-1SFVA625I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 3,43 мм | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 625-БФБГА, ФКБГА | 21 мм | 21 мм | 625 | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б625 | 128 | ДМА, ВДТ | 1,8 МБ | МПУ, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z007S-1CLG225I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4559.pdf | 225-ЛФБГА, КСПБГА | 13 мм | 13 мм | 225 | 10 недель | да | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | 30 | С-ПБГА-Б225 | 54 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 23 тыс. шт. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA2U19C8N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,9 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/intel-5cseba2u23c7sn-datasheets-5536.pdf | 484-ФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSEBA2 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | МК-151, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 66 | 600 МГц | 66 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 25 тыс. логических элементов | 25000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-VFG400I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,51 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/microsemicorporation-m2s005vfg256i-datasheets-1225.pdf | 400-LFBGA | 17 мм | 17 мм | Без свинца | 400 | 8 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б400 | 195 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 195 | 166 МГц | 195 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 12084 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA5U23C8N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSEBA5 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 600 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | 85000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1SBG485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSTFD6D5F31I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СТ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSTFD6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 800 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| А2Ф500М3Г-1ФГГ484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 100 МГц | 16,5 мА | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/microsemicorporation-a2f500m3gfgg484i-datasheets-0641.pdf | 484-БГА | 1,5 В | 12 недель | 1575 В | 1,425 В | 484 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | Нет | 120 МГц | А2Ф500М3Г | 484-ФПБГА (23х23) | 400 кбит/с | 13,5 КБ | МК-41, ПЛИС-128 | DMA, POR, WDT | РУКА | 64 КБ | 1 | микроконтроллер, ПЛИС | 100 МГц | 11520 | 500000 | ARM® Cortex®-M3 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | 5500 | ProASIC®3 FPGA, 500 тыс. руб. вентилей, 11520 D-триггеров | 512 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-FGG484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 1,2 В | Без свинца | 11 недель | 484 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | M2S010 | 484-ФПБГА (23х23) | 50 КБ | 233 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 12084 | 1007 | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEMA6F31C6N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSEMA6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 925 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027E4F29E3SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/terasicinc-p0578-datasheets-5343.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 360 | 1,5 ГГц | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | 270000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEMA6U23I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSEMA6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 800 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z012S-1CLG485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 485 | 10 недель | да | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б485 | 150 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 55 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027E3F27E2SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,25 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-10as016e3f27e2sg-datasheets-1713.pdf | 672-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | 240 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 240 | 1,5 ГГц | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 270 тыс. логических элементов | 270000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEMA5F31I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSEMA5 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 800 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | 85000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050-FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 4 недели | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 50 тыс. | 56340 | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050-FGG484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 484-БГА | 1,2 В | 11 недель | 484 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 400 МГц | M2S050 | 484-ФПБГА (23х23) | 667 Мбит/с | 256 КБ | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 56340 | 4695 | FPGA — логические модули 50 тыс. | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS048E4F29I3SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,35 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-10as016e3f27e2sg-datasheets-1713.pdf | 780-ББГА, ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 780 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б780 | 360 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 360 | 1,5 ГГц | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 480 тыс. логических элементов | 480000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025-VFG400 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 400-LFBGA | 11 недель | 400 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | M2S025 | 400-ВФБГА (17х17) | 207 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 25 тыс. | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-2SBG485I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z100-2FFG1156I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,1 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | 1,05 В | 0,95 В | 30 | С-ПБГА-В1156 | 250 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 444 тыс. руб. логических ячеек |
