Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество регистров | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | УФ стираемый | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Количество логических элементов/ячеек | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Размер травмы |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCZU3CG-1SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Масса | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z007S-2CLG225I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 225-ЛФБГА, КСПБГА | 13 мм | 13 мм | 225 | 10 недель | да | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | 30 | С-ПБГА-Б225 | 54 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 766 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 800 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 23 тыс. шт. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z007S-2CLG400I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 17 мм | 400 | 10 недель | да | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б400 | 100 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 766 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 800 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 23 тыс. шт. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050T-FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 11 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 50 тыс. | 56340 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC6D6F31C8N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® V SX | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSXFC6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 600 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA5U23I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | 3А991 | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSEBA5 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 800 МГц | 145 | 622 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | 85000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-2CLG484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 766 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 1В | 484 | 10 недель | 484 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z020 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEMA5F31C7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSEMA5 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 800 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | 85000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025-FCSG325I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,01 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 325-ТФБГА, КСПБГА | 11 мм | 11 мм | 325 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,5 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б325 | 180 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 180 | 166 МГц | 180 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 25 тыс. | 27696 | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-VFG256I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,56 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 256-ЛФБГА | 14 мм | 14 мм | Без свинца | 256 | 3 недели | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б256 | 161 | ГДР | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 161 | 166 МГц | 161 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 5K | 6060 | 128 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z015-2CLG485E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 766 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | |||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050T-FGG484 | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 484-БГА | Содержит свинец | 7 недель | 484 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | M2S050T | 484-ФПБГА (23х23) | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 50 тыс. | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090-FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 6 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 90 тыс. | 86316 | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA4U19I7SN | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,9 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/intel-5cseba2u23c7sn-datasheets-5533.pdf | 484-ФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | МК-151, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 66 | 800 МГц | 66 | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 40 тыс. логических элементов | 40000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z014S-1CLG484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 10 недель | да | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б484 | 200 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 65 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010T-FGG484I | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 10 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 233 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 233 | 166 МГц | 233 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 12084 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-2FFG900I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,35 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 31 мм | 31 мм | 900 | 10 недель | 1,05 В | 950 мВ | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | 30 | С-ПБГА-В900 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 2 | 100 пс | микроконтроллер, ПЛИС | 343800 | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC6C6U23I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® V SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSXFC6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 800 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEMA5F31C6N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSEMA5 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 925 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | 85000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAZU3EG-1SFVC784I | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,32 мм | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xazu5ev1sfvc784q-datasheets-4797.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 23 мм | 23 мм | 784 | 11 недель | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,85 В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B784 | 128 | ДМА, ВДТ | 1,8 МБ | МПУ, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSTFD5D5F31I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СТ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSTFD5 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 800 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | 85000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FBG484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ББГА, ФКБГА | 23 мм | 1В | 484 | 10 недель | 484 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1В | 1 мм | XC7Z030 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 30SOC-SC-539 | ГХИ Электроникс, ООО | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 64-LQFP | 8 недель | 49 | ШИМ | 68 КБ | МПУ | 84 МГц | ARM® Cortex®-M4 | I2C, SPI, UART/USART | 128 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-1FFG900C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 3,35 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 31 мм | 900 | 10 недель | 3,3 В | 1,2 В | 900 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z045 | 30 | 130 | без ПЗУ | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 190000 | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z015-1CLG485C | Компания Xilinx Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | 1 | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Artix™-7 FPGA, логические ячейки 74 тыс. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-1CLG484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 667 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 1В | 484 | 10 недель | 484 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | да | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z020 | 1,05 В | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z020-3CLG484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 866 МГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ЛФБГА, КСПБГА | 19 мм | 1В | 484 | 10 недель | 484 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1В | 0,8 мм | XC7Z020 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -3 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 85 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FBG484C | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ББГА, ФКБГА | 23 мм | 1В | 484 | 10 недель | 484 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1В | 1 мм | XC7Z030 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA4U23C8SN | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/intel-5cseba2u23c7sn-datasheets-5533.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 600 МГц | 145 | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 40 тыс. логических элементов | 40000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-2FFG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,37 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z045 | 1,05 В | 30 | S-PBGA-B676 | 130 | без ПЗУ | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 350 тыс. руб. логических ячеек |
