Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактSoC(2776)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Задержка распространения | Архитектура | Количество выходов | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Количество входов | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тактовая частота | Количество ворот | УФ стираемый | Основной процессор процессора | Возможности подключения | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Первичные атрибуты | Количество логических ячеек | Размер травмы |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z100-2FFG1156I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 3,1 мм | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 1156-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 10 недель | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | 1,05 В | 0,95 В | 30 | С-ПБГА-В1156 | 250 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 444 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-2SFVC784E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Масса | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 784-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | да | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 252 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 533 МГц, 1,3 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC6D6F31I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® V SX | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 896-БГА | 31 мм | 31 мм | 896 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 1 мм | 5CSXFC6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | S-PBGA-B896 | МК-181, ПЛИС-288 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 288 | 800 МГц | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS022C3U19E2SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,25 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-10as016e3f27e2sg-datasheets-1713.pdf | 484-БФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 0,8 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 192 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 192 | 1,5 ГГц | 192 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 220 тыс. логических элементов | 220000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 114991695 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сипед MAIX-I | -30°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | /files/seeedtechnologycoltd-114991695-datasheets-1896.pdf | Модуль | 9 недель | 48 | ДМА, И2С, ШИМ, ВДТ | 8 МБ | МПУ | 400 МГц | RISC-V двухъядерный 64-битный | I2C, SPI, UART/USART | Аудиопроцессор (APU), нейронная процессорная сеть (KPU) | 8 МБ/16 МБ/128 МБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 3 недели | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 209 | ГДР | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 209 | 166 МГц | 209 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 5K | 6060 | 128 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC6C6U23C8N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® V SX | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSXFC6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 600 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA5U19I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,9 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 484-ФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 8 недель | 8542.39.00.01 | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSEBA5 | 1,13 В | 1,07 В | 40 | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | МК-151, ПЛИС-66 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 66 | 800 МГц | 66 | 622 МГц | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 85 тыс. логических элементов | 85000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z014S-1CLG400I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 400-ЛФБГА, КСПБГА | 17 мм | 17 мм | 400 | 10 недель | да | 8542.31.00.01 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | С-ПБГА-Б400 | 125 | прямой доступ к памяти | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 667 МГц | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | 667 МГц | Одиночный процессор ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Artix™-7, 65 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-VFG256 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,56 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 256-ЛФБГА | 14 мм | 14 мм | 256 | 11 недель | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б256 | 161 | ГДР | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 161 | 166 МГц | 161 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 5K | 6060 | 128 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-2FBG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 800 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | 676 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z030 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -2 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-FGG484 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн® | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 100 МГц | 16,5 мА | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/microsemicorporation-a2f500m3gfgg484i-datasheets-0641.pdf | 484-БГА | 1,5 В | Без свинца | 16 недель | 1575 В | 1,425 В | 484 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | Нет | 100 МГц | А2Ф500М3Г | 484-ФПБГА (23х23) | 400 кбит/с | 13,5 КБ | МК-41, ПЛИС-128 | DMA, POR, WDT | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 80 МГц | 500000 | ARM® Cortex®-M3 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | 5500 | ProASIC®3 FPGA, 500 тыс. руб. вентилей, 11520 D-триггеров | 512 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FBG676I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 667 МГц | 2,54 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 676-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 1В | 676 | 10 недель | 676 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 3A991.D | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 1 мм | XC7Z030 | 1,05 В | 30 | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | -1 | микроконтроллер, ПЛИС | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-VFG256I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | Поверхностный монтаж | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,56 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 256-ЛФБГА | 14 мм | 14 мм | Без свинца | 256 | 8 недель | 1,26 В | 1,14 В | 256 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | 138 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 138 | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 12084 | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2CG-1SBVA484I | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025-FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 484 | 3 недели | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | 1,14 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 267 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 267 | 166 МГц | 267 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 25 тыс. | 27696 | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA6U23I7N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/terasicinc-p0286-datasheets-0308.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSEBA6 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 800 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 110 тыс. логических элементов | 110000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS016E3F27E2SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,25 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-10as016e3f27e2sg-datasheets-1713.pdf | 672-ББГА, ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 672 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 1 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | 240 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 240 | 1,5 ГГц | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 160 тыс. логических элементов | 160000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 114991684 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сипед MAIX-I | -30°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | /files/seeedtechnologycoltd-114991684-datasheets-1864.pdf | Модуль | 9 недель | 48 | ДМА, И2С, ШИМ, ВДТ | 8 МБ | МПУ | 600 МГц | RISC-V двухъядерный 64-битный | I2C, SPI, UART/USART | Аудиопроцессор (APU), нейронная процессорная сеть (KPU) | 8 МБ/16 МБ/128 МБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-VFG400 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 400-LFBGA | 11 недель | 400 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | M2S005 | 400-ВФБГА (17х17) | 169 | ГДР | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | FPGA — логические модули 5K | 128 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| М2С010-ВФГ400 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microsemicorporation-m2s050tfgg484-datasheets-1246.pdf | 400-LFBGA | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | 11 недель | 400 | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | M2S010 | 400-ВФБГА (17х17) | 50 КБ | 195 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | РУКА | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 12084 | 1007 | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-3SBG485E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Цинк®-7000 | Поверхностный монтаж | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 1 ГГц | 2,44 мм | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/xilinxinc-xc7z045l2ffg676i-datasheets-4557.pdf | 484-ФБГА, ФКБГА | 19 мм | 485 | 10 недель | 485 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | EAR99 | БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В. | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1В | 0,8 мм | 1,05 В | 0,95 В | НЕ УКАЗАН | Другие микропроцессорные ИС | 11,8 В | Не квалифицирован | 130 | прямой доступ к памяти | РУКА | 256 КБ | 32б | микроконтроллер, ПЛИС | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 256000 | МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB | ДА | Н | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПЛИС Kintex™-7, 125 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEMA4U23C6N | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Циклон® В СЭ | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,85 мм | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/intel-5cseba2u23c7sn-datasheets-5533.pdf | 672-ФБГА | 23 мм | 23 мм | 672 | 8 недель | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,1 В | 0,8 мм | 5CSEMA4 | 1,13 В | 1,07 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1.11.2/3.32.5В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б672 | МК-181, ПЛИС-145 | DMA, POR, WDT | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 145 | 925 МГц | 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 40 тыс. логических элементов | 40000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-1FBVB900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 192 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-VFG256 | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 340 МГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 256-ЛБГА | 14 мм | 1,56 мм | 14 мм | Без свинца | 256 | 11 недель | 3,45 В | 1,14 В | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 дня назад) | ЛГ-МИН, ВД-МИН | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | 85°С | С-ПБГА-Б256 | 256 КБ | 138 | ВСПЫШКА | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | 3,316 нс | микроконтроллер, ПЛИС | 138 | 138 | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 12084 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9CG-1FFVC900E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4573.pdf | 900-ББГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 204 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 599 тыс. руб. логических ячеек | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-1SBVA484E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 484-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 82 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3CG-1SFVA625E | Ксилинкс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 0°С~100°С ТДж | Масса | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/xilinxinc-xczu5cg2fbvb900i-datasheets-4568.pdf | 625-БФБГА, ФКБГА | 11 недель | 8542.31.00.01 | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 180 | ДМА, ВДТ | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 500 МГц, 1,2 ГГц | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™ | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS016C3U19E2SG | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Аррия 10 SX | 0°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,25 мм | Соответствует RoHS | /files/intel-10as016e3f27e2sg-datasheets-1713.pdf | 484-БФБГА | 19 мм | 19 мм | 484 | 8 недель | 8542.39.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В | 0,8 мм | 0,93 В | 0,87 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | 0,9 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б484 | 192 | DMA, POR, WDT | 256 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 192 | 1,5 ГГц | 192 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™ | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | ПЛИС — 160 тыс. логических элементов | 160000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-FGG484I | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартФьюжн®2 | -40°С~100°С ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/microsemicorporation-m2s025vfg256i-datasheets-0685.pdf | 484-БГА | 23 мм | 23 мм | 1,2 В | 484 | 8 недель | 484 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 400 МГц | 8542.39.00.01 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 1 мм | 1,26 В | НЕ УКАЗАН | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 667 Мбит/с | 256 КБ | 233 | DDR, PCIe, СЕРДЕС | 64 КБ | микроконтроллер, ПЛИС | 233 | 166 МГц | ARM® Cortex®-M3 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 12084 | 1007 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | FPGA — логические модули 10 тыс. | 256 КБ |
