| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Режим работы | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Конфигурация элемента | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Максимальный ток питания (Isup) | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Тип логической ИС | Тип потребительской микросхемы | Количество входов/выходов | Выбросить конфигурацию | Отрицательное номинальное напряжение питания (Vsup) | Частота (макс.) | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Направление | Время доступа | Тактовая частота | Организация | Ширина памяти | Плотность памяти | Параллельный/последовательный | Максимальный ток в режиме ожидания | Размер слова | Время доступа (макс.) | Синхронизация/Асинхронность | Тип памяти микросхем | Включение выхода | Управление автобуса | Возможность ретрансляции | Поддержка ФВФТ | Поддержка программируемых флагов | Количество истинных выходов | Входное соглашение | фмакс-мин | Номинальная изоляция в выключенном состоянии | Отрицательное напряжение питания-Макс (Vsup) | Отрицательное напряжение питания-мин (Vsup) | Временной цикл | Первичная тактовая частота/номинальная кварцевая частота | Выходная тактовая частота-Макс. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 72В51456Л6ББ8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка | 70°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51456l6bb8-datasheets-3698.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 недель | 3,6 В | 3,15 В | 256 | 2 Мб | 1,76 мм | Свинец, Олово | 100 мА | Двойной | 166 МГц | 3,7 нс | 36б | синхронный | Однонаправленный | Нет | Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 72В51446Л7-5ББ8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка | 70°С | 0°С | 133 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51446l75bb8-datasheets-2915.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 недель | 3,6 В | 3,15 В | 256 | 1,1 Мб | 1,76 мм | Свинец, Олово | 100 мА | Двойной | 133 МГц | Однонаправленный | 4 нс | 36б | синхронный | Однонаправленный | Нет | Да | Да | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 72В51443Л6ББ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 70°С | 0°С | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51443l6bb-datasheets-2765.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 недель | 3,6 В | 3,15 В | 256 | 1,1 Мб | 1,76 мм | Свинец, Олово | 100 мА | Двойной | 166 МГц | Однонаправленный | 3,7 нс | 18б | синхронный | Однонаправленный | Нет | Да | Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 841402ДКИЛФ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | 1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-841402dkilf-datasheets-8272.pdf | 5 мм | 5 мм | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 3,465 В | 3,135 В | НЕ УКАЗАН | Тактовые генераторы | 3,3 В | 156 мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N32 | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ДРУГОЕ | 25 МГц | 400 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51749L5BB8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | СИНХРОННЫЙ | 3,5 мм | Соответствует RoHS | 2004 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51749l5bb8-datasheets-8140.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | EAR99 | 8542.32.00.71 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 1,9 В | 1,7 В | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 200 МГц | 32КХ36 | 36 | 1179648 бит | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 0,1 А | 3,6 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ДА | 5 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51749L5BB | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51749l5bb-datasheets-7035.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 200 МГц | 32КХ36 | 36 | 1179648 бит | 0,1 А | 3,6 нс | ДРУГОЕ ФИФО | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 72В51253Л6ББ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 166 МГц | 3,5 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51253l6bb-datasheets-8402.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 256 | 7 недель | 3,45 В | 3,15 В | 256 | 576 КБ | нет | 1,76 мм | EAR99 | АЛЬТЕРНАТИВНАЯ ШИРИНА ПАМЯТИ: 9-БИТ | Свинец, Олово | 8542.32.00.71 | 1 | 100 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Двойной | 20 | ФИФО | 166 МГц | 3,7 нс | 128КХ18 | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 0,01 А | 18б | синхронный | ДРУГОЕ ФИФО | ДА | Однонаправленный | Нет | Да | 6 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51569L5BB | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51569l5bb-datasheets-6374.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 200 МГц | 128КХ36 | 36 | 4718592 бит | 0,1 А | 3,6 нс | ДРУГОЕ ФИФО | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI577-10GCLV | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57710gclv-datasheets-7344.pdf | БГА | 21 мм | 21 мм | Без свинца | 399 | 4 недели | 399 | да | 1,81 мм | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 399 | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 72В51253Л7-5ББ8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 3,5 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51253l75bb8-datasheets-6515.pdf | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 256 | 7 недель | 3,45 В | 3,15 В | 256 | нет | 1,76 мм | EAR99 | АЛЬТЕРНАТИВНАЯ ШИРИНА ПАМЯТИ: 9-БИТ | Свинец, Олово | 8542.32.00.71 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Двойной | 20 | ФИФО | 0,1 мА | 133 МГц | 128КХ18 | 2359296 бит | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 0,01 А | 4 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ДА | Однонаправленный | Нет | Да | 7,5 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51569L6BBI8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Соответствует RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51569l6bbi8-datasheets-5798.pdf | БГА | 256 | 256 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 128КХ36 | 36 | 4718592 бит | 0,1 А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 72В51443Л7-5ББ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 133 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51443l75bb-datasheets-5557.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 256 | 7 недель | 3,6 В | 3,15 В | 256 | 1,1 Мб | нет | 1,76 мм | EAR99 | АЛЬТЕРНАТИВНАЯ ШИРИНА ПАМЯТИ: 9-БИТ | Свинец, Олово | 8542.32.00.71 | 1 | 100 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Двойной | ФИФО | 133 МГц | 4 нс | 64КХ18 | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 0,01 А | 18б | синхронный | ДРУГОЕ ФИФО | ДА | Однонаправленный | Нет | Да | 7,5 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80KSW0003ARI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 3,42 мм | Соответствует RoHS | 1999 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80ksw0003ari-datasheets-5360.pdf | ФКБГА | 19 мм | 19 мм | Содержит свинец | 324 | 324 | нет | 3,27 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 1 мм | 324 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 72В51443Л7-5ББ8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 133 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51443l75bb8-datasheets-4919.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 256 | 7 недель | 3,6 В | 3,15 В | 256 | 1,1 Мб | нет | 1,76 мм | EAR99 | Свинец, Олово | 8542.32.00.71 | 100 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Двойной | ФИФО | 133 МГц | 4 нс | 64КХ18 | 0,01 А | 18б | синхронный | ДРУГОЕ ФИФО | Однонаправленный | Нет | Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80KSW0004ARI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 3,42 мм | Соответствует RoHS | 1999 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80ksw0004ari-datasheets-4225.pdf | ФКБГА | 19 мм | 19 мм | Содержит свинец | 324 | 19 недель | 324 | нет | 3,27 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 1 мм | 324 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51569L6BBI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51569l6bbi-datasheets-4697.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 128КХ36 | 36 | 4718592 бит | 0,1 А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HA4344BCB | Интерсил (Renesas Electronics America) | $19,42 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,75 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intersil-ha4344bcb-datasheets-1698.pdf | СОИК | 9,9 мм | 3,9 мм | Содержит свинец | 16 | 16 | ВИДЕО ПРИМЕНЕНИЕ; МАССИВ 4 х 1 | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 5В | 1,27 мм | 16 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 5,5 В | 4,5 В | 4 | ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЬ ТОЧКИ ПЕРЕХОДА | НЕ УКАЗАН | Мультиплексор или коммутаторы | +-5В | 15,5 мА | Не квалифицирован | 4 тихоокеанского стандартного времени | -5В | 70 дБ | -5,5 В | -4,5 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI578-10GILY | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,55 мм | Соответствует RoHS | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57810gily-datasheets-1019.pdf | ФКБГА | 27 мм | 27 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 675 | 5 недель | 675 | I2C | нет | 2,41 мм | Медь, Серебро, Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 15 мА | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 675 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Другие телекоммуникационные микросхемы | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT76T1200BH | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | БГА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51569L6BB8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | СИНХРОННЫЙ | 3,5 мм | Соответствует RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51569l6bb8-datasheets-3538.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | EAR99 | 8542.32.00.71 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 1,9 В | 1,7 В | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 128КХ36 | 36 | 4718592 бит | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 0,1 А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ДА | 6 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 83ПН161АКИЛФ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | 1 мм | Соответствует RoHS | 2007 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-83pn161akilf-datasheets-9236.pdf | 7 мм | 5 мм | Без свинца | 10 | 10 | да | 900 мкм | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,5 В | 10 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 2,625 В | 2,375 В | 30 | Не квалифицирован | 83ПН | ДРАЙВЕР С НИЗКИМ СКОРОСТОМ | 2 | ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЙ | 161 133 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI572-10GILV | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 2 мм | Соответствует RoHS | 2004 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57210gilv-datasheets-8403.pdf | БГА | 21 мм | 21 мм | Без свинца | 399 | 10 недель | 399 | да | 1,81 мм | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 399 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DLPC200ZEWCM | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | БГА | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51569L6BB | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51569l6bb-datasheets-2412.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 128КХ36 | 36 | 4718592 бит | 0,1 А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HCPS1848BRI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3,44 мм | Соответствует RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848bri-datasheets-2268.pdf | ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 784 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | S-PBGA-B784 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51569L5BB8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | СИНХРОННЫЙ | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51569l5bb8-datasheets-1374.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | EAR99 | не_совместимо | 8542.32.00.71 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 1,9 В | 1,7 В | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 200 МГц | 128КХ36 | 36 | 4718592 бит | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 0,1 А | 3,6 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ДА | 5 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HCPS1848RMI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 2,83 мм | Соответствует RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848rmi-datasheets-2549.pdf | 29 мм | 29 мм | Содержит свинец | 784 | 784 | нет | 2,75 мм | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1В | 1 мм | 784 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI578A-10GILY | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Соответствует RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi578a10gily-datasheets-0681.pdf | ФКБГА | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51559L6BBI8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51559l6bbi8-datasheets-0188.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 64КХ36 | 36 | 2359296 бит | 0,1 А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI578A-10GILY/АЛ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi578a10gilyal-datasheets-9315.pdf |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.