Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактСпециализированные микросхемы(2368)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Режим работы | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Плотность | Количество водителей | Код Pbfree | Толщина | Количество портов | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Аналоговая микросхема — другой тип | Конфигурация элемента | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Максимальный ток питания (Isup) | Статус квалификации | Код JESD-30 | Количество входов/выходов | Выбросить конфигурацию | Отрицательное номинальное напряжение питания (Vsup) | Частота (макс.) | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Время доступа | Тактовая частота | Организация | Ширина памяти | Плотность памяти | Параллельный/последовательный | Максимальный ток в режиме ожидания | Размер слова | Время доступа (макс.) | Синхронизация/Асинхронность | Тип памяти микросхем | Включение выхода | Управление автобуса | Возможность ретрансляции | Поддержка ФВФТ | Номинальная изоляция в выключенном состоянии | Переключение | Отрицательное напряжение питания-Макс (Vsup) | Отрицательное напряжение питания-мин (Vsup) | Нормальное положение | Временной цикл | Первичная тактовая частота/номинальная кварцевая частота | Выходная тактовая частота-Макс. | Максимальный ток сигнала |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 72В51446Л6ББ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 166 МГц | Соответствует RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51446l6bb-datasheets-8593.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 256 | 7 недель | 3,6 В | 3,15 В | 256 | 1,1 Мб | нет | 1,76 мм | EAR99 | АЛЬТЕРНАТИВНАЯ ШИРИНА ПАМЯТИ: 9-битная и 18-битная. | Свинец, Олово | 8542.32.00.71 | 1 | 100 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Двойной | 166 МГц | 3,7 нс | 32КХ36 | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 36б | синхронный | ДА | Однонаправленный | Нет | Да | 6 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51769L5BB8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | СИНХРОННЫЙ | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51769l5bb8-datasheets-5436.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | EAR99 | не_совместимо | 8542.32.00.71 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 1,9 В | 1,7 В | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 200 МГц | 128КХ36 | 36 | 4718592 бит | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 0,1 А | 3,6 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ДА | 5 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI578-10GILV | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Не соответствует требованиям RoHS | 27 мм | 27 мм | Без свинца | 675 | да | 2,41 мм | 8542.39.00.01 | е3 | Олово (Вс) | 245 | 675 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HVPS1848CRMI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | ФКБГА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 844201БКИ-45ЛФ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | КМОП | Соответствует RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-844201bki45lf-datasheets-5777.pdf | 3 мм | 3 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 12 недель | 16 | да | 1 мм | EAR99 | 8542.39.00.01 | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 16 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 3,63 В | 30 | Тактовые генераторы | 95 мА | Не квалифицирован | ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ДРУГОЕ | 25 МГц | 125 МГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI574-10GILV | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57410gilv-datasheets-4730.pdf | БГА | 21 мм | 21 мм | Без свинца | 399 | 4 недели | 399 | да | 1,81 мм | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В | 399 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -40°С | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТСИ578-10ГИЛХ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Не соответствует требованиям RoHS | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57810gilh-datasheets-4314.pdf | 27 мм | 27 мм | Содержит свинец | 675 | нет | 2,41 мм | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 225 | 675 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HVPS1848CRM | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | ФКБГА | 784 | Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51769L5BB | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51769l5bb-datasheets-4258.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 200 МГц | 128КХ36 | 36 | 4718592 бит | 0,1 А | 3,6 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLS32AIA020A4USON10XTMA2 | Инфинеон | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/infineon-sls32aia020a4uson10xtma2-datasheets-2201.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI578-10GCLV | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57810gclv-datasheets-3163.pdf | 27 мм | 27 мм | Без свинца | 675 | да | 2,41 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 245 | 675 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51767L7-5BBI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51767l75bbi-datasheets-3154.pdf | БГА | 376 | нет | EAR99 | не_совместимо | 8542.32.00.71 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | ФИФО | 1,8 В | 0,2 мА | Не квалифицирован | 133 МГц | 128КХ40 | 40 | 5242880 бит | 0,12 А | 3,8 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HVPS1616CBRI8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hvps1616cbri8-datasheets-3149.pdf | ФКБГА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 72В51253Л6БГГ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | КМОП | 3,5 мм | Соответствует RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51253l6bbg-datasheets-0464.pdf | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | Без свинца | 256 | 7 недель | 1,724105г | 3,45 В | 3,15 В | 256 | да | 1,76 мм | EAR99 | АЛЬТЕРНАТИВНАЯ ШИРИНА ПАМЯТИ: 9-БИТ | Медь, Серебро, Олово | 8542.32.00.71 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 1 мм | 256 | КОММЕРЧЕСКИЙ | Двойной | 30 | ФИФО | 0,1 мА | 166 МГц | 128КХ18 | 2359296 бит | ПАРАЛЛЕЛЬНО | 0,025А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ДА | Однонаправленный | Нет | Да | 6 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HCPS1616CRMI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1616crmi-datasheets-2522.pdf | ФКБГА | 21 мм | 2,75 мм | 21 мм | Содержит свинец | 400 | 18 недель | 400 | нет | 2,75 мм | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1В | 400 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 12,5/3,3 В | 4730мА | Не квалифицирован | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI578-10GCLH | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Не соответствует требованиям RoHS | 27 мм | 27 мм | Содержит свинец | 675 | нет | 2,41 мм | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 225 | 675 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HVPS1616CBRI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | 2011 год | ФКБГА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51767L7-5BB | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51767l75bb-datasheets-2007.pdf | БГА | 376 | нет | EAR99 | не_совместимо | 8542.32.00.71 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 1 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | НЕ УКАЗАН | ФИФО | 1,8 В | 0,2 мА | Не квалифицирован | 133 МГц | 128КХ40 | 40 | 5242880 бит | 0,12 А | 3,8 нс | ДРУГОЕ ФИФО | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSI572-10GCL | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57210gcl-datasheets-5935.pdf | БГА | 21 мм | 1,81 мм | 21 мм | Содержит свинец | 399 | 399 | нет | 1,81 мм | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 399 | КОММЕРЧЕСКИЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 70°С | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HVPS1616CBR8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hvps1616cbr8-datasheets-0908.pdf | ФКБГА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51767L6BB | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51767l6bb-datasheets-0888.pdf | БГА | 376 | нет | EAR99 | не_совместимо | 8542.32.00.71 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 1 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | НЕ УКАЗАН | ФИФО | 1,8 В | 0,2 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 128КХ40 | 40 | 5242880 бит | 0,12 А | 3,6 нс | ДРУГОЕ ФИФО | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HCPS1848CHMG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 4 (72 часа) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848chmg-datasheets-5357.pdf | 29 мм | 29 мм | Без свинца | 20 недель | 784 | да | 2,75 мм | 8542.39.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 250 | 784 | НЕ УКАЗАН | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51549L6BB | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51549l6bb-datasheets-0816.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 32КХ36 | 36 | 1179648 бит | 0,1 А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HA4404BCB96 | Интерсил (Renesas Electronics America) | $3,62 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИПОЛЯРНЫЙ | 1,75 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1998 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intersil-ha4404bcb96-datasheets-4919.pdf | СОИК | 9,9 мм | 3,9 мм | Содержит свинец | 16 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 5В | 1,27 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 5,5 В | 4,5 В | 4 | ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЬ ТОЧКИ ПЕРЕХОДА | 30 | Мультиплексор или коммутаторы | +-5В | 15,5 мА | Не квалифицирован | Р-ПДСО-G16 | 4 тихоокеанского стандартного времени | -5В | 70 дБ | -5,5 В | -4,5 В | 0,02 А | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HA4201CB96 | Интерсил (Renesas Electronics America) | $6,95 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,75 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intersil-ha4201cb96-datasheets-3670.pdf | СОИК | 4,9 мм | 3,9 мм | Содержит свинец | 8 | ВИДЕО ПРИМЕНЕНИЕ | 8542.39.00.01 | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 5В | 1,27 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | 5,5 В | 4,5 В | 1 | ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЬ ТОЧКИ ПЕРЕХОДА | 30 | Мультиплексор или коммутаторы | +-5В | Не квалифицирован | Р-ПДСО-G8 | СПСТ | -5В | 85 дБ | СДЕЛАЙТЕ ПЕРЕД РАЗРЫВОМ | -5,5 В | -4,5 В | НЕТ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HVPS1616CBR | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hvps1616cbr-datasheets-9697.pdf | ФКБГА | 20 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51759L6BBI8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51759l6bbi8-datasheets-9670.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 64КХ36 | 36 | 2359296 бит | 0,1 А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 89HF08P08AG3YAHLG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Масса | Соответствует RoHS | ФКБГА | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 80HCPS1848CRMI | Технология интегрированных устройств (IDT) | $580,12 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 4 (72 часа) | 85°С | -40°С | 2,83 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848crmi-datasheets-9407.pdf | ФКБГА | 29 мм | 29 мм | 1,05 В | Содержит свинец | 784 | 19 недель | 784 | нет | 2,75 мм | 18 | EAR99 | Медь, Серебро, Олово | 8542.39.00.01 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1В | 1 мм | 784 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 12,5/3,3 В | 7940мА | Не квалифицирован | 48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT72P51759L6BBI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | АСИНХРОННЫЙ | Не соответствует требованиям RoHS | 2004 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51759l6bbi-datasheets-8584.pdf | БГА | 256 | 256 | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 1 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | ФИФО | 1,8 В | 0,15 мА | Не квалифицирован | 166 МГц | 64КХ36 | 36 | 2359296 бит | 0,1 А | 3,7 нс | ДРУГОЕ ФИФО |
