Специализированные микросхемы(2368)

Имя	Производитель	Количество	Размер (ДхШхВ)	Статус детали	Установить	Упаковка	Уровень чувствительности к влаге (MSL)	Максимальная рабочая температура	Минимальная рабочая температура	Технология	Частота	Режим работы	Высота сидя (макс.)	Статус RoHS	Опубликовано	Техническая спецификация	Пакет/ключи	Длина	Высота	Ширина	Рабочее напряжение питания	Без свинца	Количество окончаний	Срок выполнения заказа на заводе	Максимальное напряжение питания	Минимальное напряжение питания	Количество контактов	Плотность	Код Pbfree	Толщина	ECCN-код	Дополнительная функция	Контактное покрытие	Радиационная закалка	Достичь соответствия кода	Код HTS	Количество функций	Номинальный ток питания	Код JESD-609	Терминальные отделки	Поверхностный монтаж	Положение терминала	Терминальная форма	Пиковая температура оплавления (Цел)	Напряжение питания	Терминал Питч	Количество контактов	Температурный класс	Тип телекоммуникационных микросхем	Рабочая температура (макс.)	Рабочая температура (мин)	Напряжение питания-Макс (Vsup)	Минимальное напряжение питания (Vsup)	Аналоговая микросхема — другой тип	Конфигурация элемента	Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с)	Подкатегория	Источники питания	Максимальный ток питания	Статус квалификации	Частота (макс.)	Направление	Время доступа	Тактовая частота	Организация	Ширина памяти	Плотность памяти	Параллельный/последовательный	Максимальный ток в режиме ожидания	Размер слова	Время доступа (макс.)	Синхронизация/Асинхронность	Тип памяти микросхем	Включение выхода	Управление автобуса	Возможность ретрансляции	Поддержка ФВФТ	Поддержка программируемых флагов	Временной цикл
72В51456Л6ББ	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж	Масса		70°С	0°С		166 МГц			Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51456l6bb-datasheets-9238.pdf	БГА	17 мм		17 мм	3,3 В	Содержит свинец		7 недель	3,6 В	3,15 В	256	2 Мб		1,76 мм			Свинец, Олово					100 мА																	Двойной						166 МГц	Однонаправленный	3,7 нс							36б		синхронный			Однонаправленный	Нет	Да	Да
ТСИ564А-10ГИЛ	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		4 (72 часа)						2,66 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi564a10gil-datasheets-7674.pdf	ФКБГА	21 мм		21 мм		Содержит свинец	399				399		нет	2,3 мм	EAR99				не_совместимо	8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	3,3 В		399	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С					НЕ УКАЗАН				Не квалифицирован
TSI564A-10GCL	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		4 (72 часа)						2,66 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi564a10gcl-datasheets-7491.pdf	ФКБГА	21 мм		21 мм		Содержит свинец	399				399		нет	2,3 мм	EAR99				не_совместимо	8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	3,3 В		399	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С						НЕ УКАЗАН				Не квалифицирован
72Т6360Л6ББ	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж	Масса		70°С	0°С					Не соответствует требованиям RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72t6360l6bb-datasheets-6635.pdf	БГА	19 мм		19 мм	2,5 В	Содержит свинец			2,625 В	2,375 В	324			1,76 мм
80HCPS1848CRM	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж	Масса	4 (72 часа)	70°С	0°С				2,83 мм	Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848crm-datasheets-6546.pdf	ФКБГА	29 мм		29 мм		Содержит свинец	784	19 недель			784		нет	2,75 мм	EAR99		Медь, Серебро, Олово			8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	250	1В	1 мм	784	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ							НЕ УКАЗАН	Другие телекоммуникационные микросхемы	12,5/3,3 В	7940мА	Не квалифицирован
IDT72P51759L6BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)			КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Соответствует RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51759l6bb8-datasheets-7405.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256				256				EAR99					8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				166 МГц	64КХ36	36	2359296 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО	0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА					6 нс
72В51456Л7-5ББ8	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж	Лента и катушка	3 (168 часов)	70°С	0°С	КМОП				Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51456l75bb8-datasheets-5024.pdf		17 мм		17 мм	3,3 В	Содержит свинец	256	7 недель	3,6 В	3,15 В	256		нет	1,76 мм	EAR99	АЛЬТЕРНАТИВНАЯ ШИРИНА ПАМЯТИ: 9-битная и 18-битная.	Свинец, Олово			8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	3,3 В		256	КОММЕРЧЕСКИЙ							Двойной						133 МГц				64КХ36		2359296 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО			4 нс			ДА	Однонаправленный	Нет	Да		7,5 нс
80HCPS1848CHMI	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		4 (72 часа)	85°С	-40°С				2,83 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848chmi-datasheets-3401.pdf	ФКБГА	29 мм		29 мм		Содержит свинец	784	19 недель			784		нет	2,75 мм	EAR99		Свинец, Олово		не_совместимо	8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1В	1 мм	784	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ							НЕ УКАЗАН	Другие телекоммуникационные микросхемы	12,5/3,3 В	7940мА	Не квалифицирован
IDT72P51759L6BB	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)			КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51759l6bb-datasheets-6281.pdf	БГА						256				256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				166 МГц	64КХ36	36	2359296 бит		0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
X90100M8IT1	Интерсил (Renesas Electronics America)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	1 (без блокировки)						1,1 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intersil-x90100m8it1-datasheets-0828.pdf	МСОП	3 мм		3 мм		Содержит свинец	8				8										1		е0	Оловянный свинец		ДВОЙНОЙ	КРЫЛО ЧАЙКИ	240	5В	0,65 мм	8	ПРОМЫШЛЕННЫЙ			-40°С	5,5 В	2,7 В	АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ		НЕ УКАЗАН	Другие оригинальные микросхемы	5В		Не квалифицирован
ТСИ574-10ГИЛ	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57410gil-datasheets-5254.pdf	БГА	21 мм	1,81 мм	21 мм		Содержит свинец	399	4 недели			399		нет	1,81 мм	EAR99			Нет		8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1,2 В		399	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С
IDT72P51759L5BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)			КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51759l5bb8-datasheets-5079.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256				256				EAR99				не_совместимо	8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				200 МГц	64КХ36	36	2359296 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО	0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА					5 нс
80HCPS1848CHM	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать			4 (72 часа)						2,83 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848chm-datasheets-0256.pdf	ФКБГА	29 мм		29 мм		Содержит свинец	784	19 недель			784		нет	2,75 мм	EAR99		Свинец, Олово		не_совместимо	8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1В	1 мм	784	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С						НЕ УКАЗАН	Другие телекоммуникационные микросхемы	12,5/3,3 В	7940мА	Не квалифицирован
TSI574-10GCLV	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57410gclv-datasheets-0194.pdf	БГА	21 мм		21 мм		Без свинца	399	4 недели			399		да	1,81 мм				Нет		8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	1,2 В		399	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С
TSI574-10GCL	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57410gcl-datasheets-9702.pdf	БГА	21 мм	1,81 мм	21 мм		Содержит свинец	399	4 недели			399		нет	1,81 мм					не_совместимо	8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1,2 В		399	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С						НЕ УКАЗАН				Не квалифицирован
80HCPS1848CBRI	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		4 (72 часа)	85°С	-40°С				3,44 мм	Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848cbri-datasheets-7363.pdf	ФКБГА	29 мм		29 мм		Содержит свинец	784	20 недель			784		нет	3,5 мм	EAR99		Медь, Серебро, Олово			8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1В	1 мм	784	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ							НЕ УКАЗАН	Другие телекоммуникационные микросхемы	12,5/3,3 В	7940мА	Не квалифицирован
IDT72P51759L5BB	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)			КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51759l5bb-datasheets-3895.pdf	БГА						256				256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				200 МГц	64КХ36	36	2359296 бит		0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО
80HCPS1848CBR	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать			4 (72 часа)						3,44 мм	Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848cbr-datasheets-4301.pdf	ФКБГА	29 мм		29 мм		Содержит свинец	784	20 недель			784		нет	3,5 мм	EAR99			Нет		8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1В	1 мм	784	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С							Другие телекоммуникационные микросхемы	12,5/3,3 В	7940мА
IDT72P51749L6BBI8	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)			КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51749l6bbi8-datasheets-2755.pdf	БГА						256				256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С						ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит		0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
80HCPS1848ЧМИ	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать			4 (72 часа)						2,83 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848hmi-datasheets-3017.pdf	ФКБГА	29 мм		29 мм		Содержит свинец	784				784		нет	2,75 мм						8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	225		1 мм	784		ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ							НЕ УКАЗАН
72В51256Л6ББ8	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж			70°С	0°С		166 МГц			Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51256l6bb8-datasheets-1918.pdf	БГА	17 мм		17 мм	3,3 В	Содержит свинец		7 недель	3,45 В	3,15 В	256	2 Мб		1,76 мм			Свинец, Олово					100 мА																	Двойной						166 МГц	Однонаправленный	3,7 нс							36б		синхронный			Однонаправленный	Нет	Да	Да
80HCPS1432CRMI	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		4 (72 часа)							Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1432crmi-datasheets-1250.pdf	ФКБГА	25 мм	2,6 мм	25 мм		Содержит свинец	576	19 недель			576		нет	2,6 мм	EAR99			Нет		8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1В	1 мм	576	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С
IDT72P51749L6BBI	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)			КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51749l6bbi-datasheets-1611.pdf	БГА						256				256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С						ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит		0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
72T6360L6BBG	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж	Масса		70°С	0°С					Соответствует RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72t6360l6bbg-datasheets-9536.pdf	БГА	19 мм		19 мм	2,5 В	Без свинца			2,625 В	2,375 В	324			1,76 мм
80HCPS1432CRM	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		4 (72 часа)							Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1432crm-datasheets-8371.pdf	ФКБГА	25 мм	2,6 мм	25 мм		Содержит свинец	576	19 недель			576		нет	2,6 мм	EAR99					8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1В	1 мм	576	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С						НЕ УКАЗАН
IDT72P51749L6BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)			КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51749l6bb8-datasheets-0498.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256				256				EAR99				не_совместимо	8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО	0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА					6 нс
72В51256Л7-5ББ	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж			70°С	0°С		133 МГц			Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51256l75bb-datasheets-6319.pdf	БГА	17 мм		17 мм	3,3 В	Содержит свинец		7 недель	3,45 В	3,15 В	256	2 Мб		1,76 мм			Свинец, Олово					100 мА																	Двойной						133 МГц		4 нс							36б		синхронный			Однонаправленный	Нет	Да
IDT72P51749L6BB	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)			КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51749l6bb-datasheets-9398.pdf	БГА						256				256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит		0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
80HCPS1848CBLGI	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать			4 (72 часа)							Не соответствует требованиям RoHS	2015 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848cblgi-datasheets-5233.pdf		29 мм		29 мм		Без свинца		20 недель			784		да	3,5 мм						8542.39.00.01			е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)				245			784									НЕ УКАЗАН
IDT72P51549L5BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)			КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Соответствует RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51549l5bb8-datasheets-9293.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256				256				EAR99					8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован				200 МГц	32КХ36	36	1179648 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО	0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА					5 нс

Специализированные микросхемы(2368)

Скайп

WhatAapp

Электронная почта

Тел.

В наличии