Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактQualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) (2530)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Размер / Размер | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Высота | Пропускная способность | Время выполнения заказа на заводе | Рейтинги | Импеданс | Особенность | Приложения | Стабильность частоты | Вносимая потеря | Высота (Макс) | Частотные диапазоны (низкие/высокие) | Затухание в верхнем диапазоне (мин/макс дБ) | Затухание нижней полосы (мин/макс дБ) | Частота – срез или центр |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39961B4649Z610 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | /files/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39961b4649z610-datasheets-6405.pdf | 6-SMD, без свинца | ||||||||||||||||||||||||||
| B39212B7936P810S03 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | Масса | 1 (без ограничений) | ||||||||||||||||||||||||||||
| B39741B8649P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | B8649 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 8-SMD, без свинца | 699–716 МГц / 729–746 МГц | 45,00 дБ / 60,00 дБ | 45,00 дБ / 58,00 дБ | ||||||||||||||||||||||
| B39212B8565P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||
| B39212B8653P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||
| B39881B8580P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39741B8526P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Дуплексер | B8526 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 9-SMD, без свинца | 704–716 МГц / 734–746 МГц | 45,00 дБ / 60,00 дБ | 50,00 дБ / 62,00 дБ | ||||||||||||||||||||||
| B39311R0966H110 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | 966 рэндов | Поверхностный монтаж | -45°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 314,9 МГц | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39311r0966h110-datasheets-5729.pdf | 6-СМД | 0,039 1,00 мм | 50 Ом | ±50 частей на миллион | ||||||||||||||||||
| B39311R854H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39311 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | 314,5 МГц | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/qualcommrf360aqualcommtdkjointventure-b39311r854h210-datasheets-9615.pdf | 4-СМД | 0,057 1,45 мм | 50 Ом | ||||||||||||||||||
| B39921R2906H110 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39921 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Разрезанная лента (CT) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 3 (168 часов) | 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 6-СМД | 0,039 1,00 мм | Без конденсатора | ||||||||||||||||||
| B39431R0820H210 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | 1,14 доллара США | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,138Вт 5,00x3,50 мм | 1 (без ограничений) | 433,92 МГц | Соответствует ROHS3 | 4-СМД | 0,057 1,45 мм | 9 недель | 50 Ом | |||||||||||||||||
| B39431R0969H110 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ПИЛА | B39431 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 0,118Дx0,118Ш 3,00x3,00 мм | 1 (без ограничений) | 434,42 МГц | Соответствует ROHS3 | 6-СМД | 0,039 1,00 мм | 9 недель | 50 Ом | ±50 частей на миллион | |||||||||||||||||
| B39941B8606P810S5 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 2 (1 год) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39182B8029P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39142B1620U810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39212B8579P810W99 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39232B5361U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39192B5148U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39272B5311U410 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | Поставщик не определен | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39851B8671P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | 3 (168 часов) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| B39171B3876U310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,197Дx0,197Ш 5,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 8-SMD, без свинца | 0,055 1,40 мм | |||||||||||||||||||||||||
| B39251B3892H510 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,524Дx0,256Ш 13,30x6,50 мм | 1 (без ограничений) | 10-SMD, без свинца | 430 кГц | Базовые станции | 4,7 дБ | 0,063 1,60 мм | 248,6 МГц | |||||||||||||||||||||
| B39381B3825H310 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,276Дx0,197Ш 7,00x5,00 мм | 1 (без ограничений) | 10-SMD, без свинца | 5,1 МГц | Базовые станции | 8,9 дБ | 0,058 1,48 мм | 380 МГц | |||||||||||||||||||||
| B39202B4381P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Б4381 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 0,059Дx0,043Ш 1,50x1,10 мм | 1 (без ограничений) | 2014 год | 10-SMD, без свинца | 60 МГц 75 МГц | АЭК-Q200 | Сотовая связь, GSM | 1,5 дБ | 0,016 0,40 мм | 1,8425/1,96 ГГц | ||||||||||||||||||
| B39192B9483P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,055Дx0,043Ш 1,40x1,10 мм | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 5-SMD, без свинца | 0,016 0,40 мм | |||||||||||||||||||||||
| B39941B9517P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 3 (168 часов) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39152B4112Z610V3 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39421B3681Z810W3 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 1 (без ограничений) | |||||||||||||||||||||||||||||
| B39202B9520P810S3 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Поверхностный монтаж | Масса | 0,071Дx0,055Вт 1,80x1,40 мм | 3 (168 часов) | 10-SMD, без свинца | 0,027 0,68 мм | |||||||||||||||||||||||||
| B39881B8009P810 | Qualcomm (RF360 — совместное предприятие Qualcomm и TDK) | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Масса | 3 (168 часов) |
