Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактРешётчатая полупроводниковая корпорация (5206)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Устанавливать | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Время выполнения заказа на заводе | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь кода соответствия | Код HTS | Количество функций | Оценочный комплект | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминал отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Тип логической микросхемы | Размер памяти | Количество входов/выходов | Тип памяти | Размер оперативной памяти | Включить время задержки | Задержка распространения | Функция | Частота (макс.) | Количество выходов | Количество программируемых входов/выходов | Выход | Тактовая частота | Организация | Количество ворот | Количество макроячеек | Используемая микросхема/деталь | Вторичные атрибуты | fмакс-мин | Макс I(ол) | Выходная функция | Вход | ФАПЧ | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Количество логических ячеек | Количество CLB | Поставляемый контент | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход | Программируемый тип | Количество выделенных входов | JTAG BST | Встроенный | Всего бит ОЗУ | Количество LAB/CLB | Комбинаторная задержка CLB-Max | Источник напряжения — внутренний | Время задержки tpd(1) Макс. | Количество логических элементов/блоков | Делитель/Множитель |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE2M50SE-7F672C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЭЦП2М | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 672-ББГА | 27 мм | 27 мм | 1,2 В | Без свинца | 672 | 672 | нет | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2М50 | 672 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 531 КБ | 372 | 518,4 КБ | 372 | 420 МГц | 48000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 50000 | 4246528 | 6000 | 0,304 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M70E-5F900C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЭЦП2М | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 900-ББГА | 31 мм | 31 мм | 1,2 В | Без свинца | 900 | 900 | нет | EAR99 | 311 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2М70 | 900 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 584,9 КБ | 416 | 566,8 КБ | 416 | 67000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 70000 | 4642816 | 8375 | 0,358 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSC3GA115E-5FF1152C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СК | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1152-ББГА | 35 мм | 35 мм | 1152 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFSC3GA115 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 660 | 975КБ | 660 | 1000 МГц | 115000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 424 | 7987200 | 28750 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M50E-7F484C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЭЦП2М | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 484-ББГА | 23 мм | 23 мм | 1,2 В | Без свинца | 484 | 484 | нет | EAR99 | 420 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2М50 | 484 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 531 КБ | 270 | 518,4 КБ | 270 | 48000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 50000 | 4246528 | 6000 | 0,304 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSC3GA80E-7FF1152C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СК | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1152-ББГА | 35 мм | 35 мм | Без свинца | 1152 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFSC3GA80 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 660 | 710КБ | 660 | 1000 МГц | 80000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 80100 | 308 | 5816320 | 20000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA115EP1-6FF1152C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СКМ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1152-ББГА | 35 мм | 35 мм | 1152 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFSCM3GA115 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 660 | 975КБ | 660 | 1000 МГц | 115000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 424 | 7987200 | 28750 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA25EP1-6FFA1020C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СКМ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1020-ББГА, ФКБГА | Без свинца | 1020 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | LFSCM3GA25 | 476 | 240 КБ | 25000 | 1966080 | 6250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA40EP1-6FFA1020C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СКМ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1020-ББГА, ФКБГА | Без свинца | 1020 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | LFSCM3GA40 | 562 | 497,5 КБ | 40000 | 4075520 | 10000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP10E-5F256C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 256-БГА | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | 256 | 256 | нет | EAR99 | 400 МГц | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | LFXP10 | 256 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 31,9 КБ | 188 | 27КБ | 188 | 1216 КЛБС | 4 | 10000 | 1250 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1216 | 1216 | 221184 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP15C-5F484C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 484-ББГА | 23 мм | 23 мм | 1,8 В | Без свинца | 484 | 484 | нет | EAR99 | 400 МГц | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 1,71 В~3,465 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В | 1 мм | LFXP15 | 484 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,8/2,5/3,3 В | Не квалифицирован | 48,1 КБ | 300 | 40,5 КБ | 300 | 1932 КЛБС | 4 | 15000 | 1875 г. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1932 год | 1932 год | 331776 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP10E-4F388I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 388-ББГА | 1,2 В | Без свинца | 388 | нет | EAR99 | 360 МГц | не_совместимо | 1,14 В~1,26 В | LFXP10 | 388 | 31,9 КБ | 244 | 27КБ | 4 | 10000 | 1250 | 221184 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP2-30E-7F484C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp25e6tn144c-datasheets-5567.pdf | 484-ББГА | 23 мм | 23 мм | 1,2 В | Без свинца | 484 | 484 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFXP2-30 | 484 | Программируемые вентильные матрицы | 1.21.2/3.33.3В | Не квалифицирован | 55,4 КБ | 363 | 48,4 КБ | 363 | 435 МГц | 29000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 396288 | 3625 | 0,304 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP2-8E-7FT256C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfc2pevn-datasheets-7997.pdf | 256-ЛБГА | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | Без свинца | 256 | 256 | нет | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | LFXP2-8 | 256 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1.21.2/3.33.3В | Не квалифицирован | 29,9 КБ | 201 | 27,6 КБ | 201 | 435 МГц | 8000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 226304 | 1000 | 0,304 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP2-40E-6F672C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp25e6tn144c-datasheets-5567.pdf | 672-ББГА | 27 мм | 27 мм | 1,2 В | Без свинца | 672 | 672 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFXP2-40 | 672 | Программируемые вентильные матрицы | 1.21.2/3.33.3В | Не квалифицирован | 121 КБ | 540 | 110,6 КБ | 540 | 435 МГц | 40000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 906240 | 5000 | 0,399 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP3E-4Q208I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 4,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 208-БФКФП | 1,2 В | Без свинца | 208 | 208 | нет | EAR99 | 360 МГц | неизвестный | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | 1,14 В~1,26 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 1,2 В | 0,5 мм | LFXP3 | 208 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 8,3 КБ | 136 | 6,8 КБ | 136 | 384 КЛБС | 2 | 3000 | 375 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 384 | 384 | 55296 | 0,53 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОРТ82G5-3F680C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | КАСАТКА® 4 | Поверхностный монтаж | 0°C~70°C ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-ort42g52bm484i-datasheets-5579.pdf | 680-ББГА | 1,5 В | 680 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | 1,425 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | ОРТ82Г5 | 680 | Программируемые вентильные матрицы | 1,53,3 В | Не квалифицирован | S-XBGA-B680 | 372 | 643000 | 10368 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 113664 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ОРТ82G5-1F680C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | КАСАТКА® 4 | Поверхностный монтаж | 0°C~70°C ТА | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-ort42g52bm484i-datasheets-5579.pdf | 680-ББГА | 1,5 В | 680 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | 1,425 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | ОРТ82Г5 | 680 | Программируемые вентильные матрицы | 1,53,3 В | Не квалифицирован | S-XBGA-B680 | 372 | 643000 | 10368 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 113664 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICE5LP1K-UWG20ITR | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | iCE40 Ультра™ | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-ice5lp4kcm36itr1k-datasheets-3488.pdf | 20-УФБГА, ВЛЦП | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1,14 В~1,26 В | ICE5LP1K | 12 | 1100 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 65536 | 138 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICE40UP5K-SG48ITR50 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | iCE40 УльтраПлюс™ | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-ice40up3kuwg30itr50-datasheets-4677.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | EAR99 | 1,14 В~1,26 В | 39 | 5280 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1171456 | 660 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСПЛСИ 2096ВЭ-200ЛТ128 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ispLSI® 2000VE | Поверхностный монтаж | 0°C~70°C ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-isplsi2096ve135lt128-datasheets-2123.pdf | 128-LQFP | 14 мм | 14 мм | 128 | е0 | Оловянный свинец | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | 0,4 мм | ИСПЛСИ 2096 | 3,6 В | 3В | 30 | S-PQFP-G128 | 96 | 7 нс | 133 МГц | 4000 | 96 | МАКРОКЛЕТКА | В системном программировании | 2 | 3В~3,6В | 4,5 нс | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| М5-128/120-10ЙИ/1 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | МАШ® 5 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~85°C ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 4,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1995 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-m51286810yc1-datasheets-1323.pdf | 160-БКФП | 28 мм | 28 мм | 160 | 5,5 В | 4,5 В | 160 | EAR99 | ДА | 125 МГц | неизвестный | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,65 мм | М5-128 | 160 | Программируемые логические устройства | 5В | Не квалифицирован | 120 | ЭСППЗУ | 10 нс | 5000 | 128 | МАКРОКЛЕТКА | В системном программировании | ДА | 4,5 В~5,5 В | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC4032V-75T44E | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ispMACH® 4000В | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~130°C ТДж | Поднос | 6 (Время на этикетке) | КМОП | 178,57 МГц | 11,8 мА | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-lc4256ze7tn100c-datasheets-8581.pdf | 44-TQFP | 10 мм | 10 мм | 3,3 В | Без свинца | 44 | 3,6 В | 3В | 44 | нет | EAR99 | ДА | Нет | 11,8 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | 0,8 мм | LC4032 | 44 | 30 | Программируемые логические устройства | 30 | ЭСППЗУ | 7,5 нс | 7,5 нс | 160 | 800 | 32 | МАКРОКЛЕТКА | 36 | В системном программировании | 2 | ДА | 3В~3,6В | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСППАК-CLK5406D-01SN48C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ispClock™, CleanClock™, FlexiClock™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-isppacclk5410d01sn64i-datasheets-0492.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | Без свинца | 48 | 8 недель | 48 | EAR99 | Нет | 1 | 99 мА | 3В~3,6В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | ИСППАК-CLK54 | 48 | 3,6 В | 3В | Драйверы часов | 1 | переменного тока | ДРАЙВЕР ЧАСОВ НА ОСНОВЕ ФАПЧ | 400 МГц | HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, MLVDS, SSTL | 400 МГц | 0,009 А | HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, MLVDS, SSTL | Да, с обходом | 2:6 | Да/Да | Да/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСППАК-CLK5304S-01TN48I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Тактовый генератор, разветвленное распределение, буфер с нулевой задержкой | ispClock™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-isppacclk5308s01tn48i-datasheets-0437.pdf | 48-LQFP | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | 48 | 8 недель | 48 | да | EAR99 | 1 | 150 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | ИСППАК-CLK53 | 48 | 3,6 В | 3В | 40 | Драйверы часов | 1 | Не квалифицирован | 5304 | 267 МГц | eHSTL, HSTL, LVCMOS, LVTTL, SSTL | 267 МГц | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | Да, с обходом | 2:4 | Да/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PAC-POWR607-EV | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Управление питанием | испПАК® | 1 (без ограничений) | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-pacpowr607ev-datasheets-5387.pdf | 8 недель | Да | Контроллер электропитания/трекер/секвенсор | ispPAC-POWR607 | Питание 4,5 ~ 9 В | Плата(ы), кабель(и), аксессуары | Да, Другое | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PACCLK5406D-S-EVN | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Тайминг | ispClock™ | Масса | 1 (без ограничений) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-pacclk5406dsevn-datasheets-5414.pdf | Без свинца | 8 недель | Да | Многоцелевой | ispClock 5400D | Совет(ы) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCI-MT64-O4-N1 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Лицензия | LatticeCORE™ | 1 (без ограничений) | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/latticesemiconductorcorporation-pcimt64pmu6-datasheets-4608.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5U-25F-7BG256I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЕСР5 | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf | 256-ЛФБГА | 8 недель | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 1,045 В~1,155 В | 197 | 24000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1032192 | 6000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE5U-25F-6BG381I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЕСР5 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf | 381-ФБГА | 8 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1,045 В~1,155 В | 260 | НЕ УКАЗАН | 197 | 126 КБ | 24000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1032192 | 6000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3LF-4300C-5BG400I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | МахаXO3 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 1,7 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf | 400-LFBGA | 17 мм | 17 мм | Без свинца | 400 | 8 недель | 400 | EAR99 | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ ПИТАНИИ 3,3 В. | 8542.39.00.01 | 2,375 В~3,465 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 2,5 В | 0,8 мм | НЕ УКАЗАН | 335 | 11,5 КБ | 4320 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 540 | 94208 | 540 |
