| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Выходная полярность | Источники питания | Статус квалификации | Максимальный переход температуры (Tj) | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Количество битов | Ток – передача | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Количество бит-приемника | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Мощность — Выход | Количество передатчиков | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество GPIO | Число бит драйвера | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | Количество вариантов UART | Совместимость с шиной | Количество аналого-цифровых преобразователей | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Выходной низкий ток-Макс. | Выходные характеристики |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЭСП8285H16 | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/espressifsystems-esp8285h16-datasheets-0365.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 4 недели | 2,7 В~3,6 В | -91 дБм | 54 Мбит/с | 50 мА~56 мА | 120 мА~170 мА | 20 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/г/н | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2400RSU | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2400rsu-datasheets-4489.pdf | 48-КФН | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | Содержит свинец | 7 мм | 48 | 48 | NRND (Последнее обновление: 2 дня назад) | 900 мкм | Нет | 1 | 1,6 В~2 В | КВАД | 1,8 В | 0,5 мм | СС2400 | 48 | -101 дБм | 1 Мбит/с | 24 мА | 11 мА~19 мА | 0 дБм | 3 | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2543RHBR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2543rhbr-datasheets-0347.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | Нет СВХК | 32 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | СС2543 | 32 | Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы | 3В | -90 дБм | -98 дБм | 2 Мбит/с | 21,2 мА | 32 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 26 мА~29,4 мА | 16 | ВСПЫШКА | 8051 | 1 КБ | 5 дБм | 3 | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, СПИ, УСАРТ | ГФСК, МСК | И2С; СПИ; УАРТ; УСАРТ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П732Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 64КБ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ212Б-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 769–935 МГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-at86rf212bzu-datasheets-0405.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 7 недель | 32 | 1 | да | Нет | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ212Б | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -110 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА~9,2 мА | 128Б СОЗУ | 9,5 мА~26,5 мА | 10 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | БПСК, О-QPSK | 6LoWPAN, Zigbee® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ГМ68-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4461-C2A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/siliconlabs-si4461c2agmr-datasheets-8260.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 16,499422мг | Неизвестный | 20 | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -129 дБм | 1 Мбит/с | 10,9 мА~13,7 мА | 33,5 мА~43 мА | 16 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-D0WDQ6 | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/espressifsystems-esp32d0wdq6-datasheets-0115.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 4 недели | 2,3 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 100 мА | 448 КБ ПЗУ 520 КБ SRAM | 240 мА | 20 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FRGZT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 48 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото/Серебро (Ni/Pd/Au/Ag) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 2 Мбит/с | 5,9 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ ОЗУ | 9,1 мА | 20 КБ | 5 дБм | 1.0141531e+07 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC110LRGPR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 387–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 1 мм | 4 мм | Без свинца | 4,15 мм | 20 | 6 недель | 69,994973мг | Нет СВХК | 20 | 0 б | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 930 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС110 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -116 дБм | 600 кбит/с | 14,3 мА~17,1 мА | 12,3 мА~34,2 мА | 12 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, МСК, ООК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2530F256RHAR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 80,002354мг | Нет СВХК | 40 | 2-проводной, SPI, UART, USART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2530 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4,5 дБм | Да | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9364BBCZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 70 МГц~6 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-ad9364bbcz-datasheets-0142.pdf | 144-ЛФБГА, КСПБГА | 10 мм | 1,7 мм | 10,1 мм | 1,3 В | 56 МГц | Содержит свинец | 10 мм | 144 | 8 недель | Нет СВХК | 144 | 1 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | нет | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,8 мм | AD9364 | 144 | 30 | 110°С | 175 мА~275 мА | 160 мА~490 мА | 8 дБм | Сотовая связь | СПИ | ЛТЕ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24Л01П-Т | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24l01psample-datasheets-5838.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 900 мкм | 4 мм | 3В | 4 мм | 20 | 20 недель | 20 | Нет | 8542.39.00.01 | 1,9 В~3,6 В | КВАД | 3В | 0,5 мм | 126 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,6 мА~13,5 мА | 7 мА~11,3 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | СПИ | ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9947ETE+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 2176 МГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/maximintegrated-max9947etet-datasheets-9339.pdf | 16-WQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | 23 мА | 10 недель | 16 | да | EAR99 | Нет | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 3В~5,5В | КВАД | 5В | 0,5 мм | МАКС9947 | истинный | 115,2 кбит/с | НЕТ | ТРИГГЕР ШМИТТА | 1 | 12 дБм | 1 | 1 | АИСГ | ОК | ОВОС-485 | 5000 нс | 0,0033А | ОТКРЫТЫЙ СТОК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTC5800HWR-IPMA#PBF | Линейные технологии/аналоговые устройства | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Dust Networks®, SmartMesh IP™ | Поверхностный монтаж | -55°К~105°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/lineartechnologyanalogdevices-ltc5800hwripmapbf-datasheets-0500.pdf | 72-VFQFN Открытая колодка | 10 мм | 10 мм | 72 | 16 недель | 72 | I2C, SPI, УАРТ | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 2 недели назад) | 5А002 | 8542.31.00.01 | 1 | е4 | Серебро (Ag) | ДА | 2,1 В~3,76 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,6 В | 0,5 мм | LTC5800 | 72 | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 250 кбит/с | 4,7 мА | 512 КБ флэш-памяти 72 КБ SRAM | 5,6 мА~9,9 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | 6LoWPAN | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AD9371BBCZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 300 МГц~6 ГГц | 1,27 мм | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-ad9371bbcz-datasheets-0193.pdf | 196-ЛФБГА, КСПБГА | 12 мм | 12 мм | Содержит свинец | 196 | 16 недель | 196 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 1 месяц назад) | нет | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,3 В | 0,8 мм | AD9371 | 196 | 30 | 1А | 6,14 Гбит/с | 1,1А | 7 дБм | СПИ | 19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4463-B1B-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 119 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/siliconlabs-si4464b1bfmr-datasheets-8556.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 20 | 8 недель | Неизвестный | 20 | 1 | Нет | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 70 мА~85 мА | 20 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1276IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 137 МГц~1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | 28-VQFN Открытая колодка | 3,7 В | Без свинца | 28 | 12 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,7 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | SX127 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицирован | S-XQCC-N28 | -148 дБм | 300 кбит/с | 10,8 мА~12 мА | 20 мА~120 мА | 20 дБм | 802.15.4 | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG13P632F512GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF9160-SICA-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 700 МГц~2,2 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/nordicsemiconductorasa-nrf9160sicar7-datasheets-9779.pdf | Модуль 161-ТФЛГА | 20 недель | 3,1 В~5,5 В | -108 дБм | 360 кбит/с | 23 дБм | Сотовая связь | GPS | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П132Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5137IRGZ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f5137irgzr-datasheets-8959.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 7 мм | 48 | 6 недель | 139,989945мг | Нет СВХК | 48 | 2-проводной, I2C, ИК-порт, SPI, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F5137 | 48 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 12 | 15 мА~36 мА | 30 | ВСПЫШКА | прямой доступ к памяти | МСП430 | 4 КБ | 16б | 13 дБм | Да | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55RGV6 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°С~105°С ТА | 3 (168 часов) | 2,405–2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-stm32wb55cgu6-datasheets-9725.pdf | 68-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 68 | 10 недель | совместимый | ДА | 1,71 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,4 мм | STM32WB55 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 2 Мбит/с | 3,8 мА~7 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ SRAM | 8,1 мА~13,1 мА | 49 | 64 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 6 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, UART, USART, USB | Bluetooth версия 5.0 | 49 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR8670C-IBBH-R | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® CSR8670™ | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/qualcomm-csr8670cibbhr-datasheets-9703.pdf | 112-ВФБГА | Без свинца | 112 | 18 недель | 112 | да | 8542.31.00.01 | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -90 дБм | 16 МБ флэш-памяти, 56 КБ ОЗУ | 10 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART, USB | Bluetooth v4.0 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1020RSST | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 402–470 МГц 804–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1020rssr-datasheets-7698.pdf | 32-VQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 3В | Без свинца | 32 | 6 недель | 32 | СПИ, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | 1 | 2,3 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,65 мм | СС1020 | -118 дБм | 153,6 кбод | 19,9 мА | 12,3 мА~27,1 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФСК, ГФСК, ООК | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П632Ф512ГМ32-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9639.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 1 Мбит/с | 9,5 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ГФСК, 4ГФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГМСК, ООК, ОКФСК | Bluetooth версия 5.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24LE1-F16Q24-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1q32sample-datasheets-5813.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | 20 недель | 24 | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | 1,9 В~3,6 В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, JTAG, SPI, UART | ГФСК | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P432F1024GM48-C | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p432f1024gm48c-datasheets-0020.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | S-XQCC-N48 | -95 дБм | 2000 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 19 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П433Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.