Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Количество битов | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | Количество аналого-цифровых преобразователей | ОЗУ (байты) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC2520RHDT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 28-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 28 | 6 недель | 71,610895мг | Нет СВХК | 28 | 0 б | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | 260 | 3В | СС2520 | 28 | 2 | -98 дБм | 250 кбит/с | 18,5 мА~22,3 мА | 768Б ОЗУ | 25,8 мА~33,6 мА | 768Б | 5 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4460-C2A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/siliconlabs-si4461c2agmr-datasheets-8260.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 4 мм | 850 мкм | 4 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 16,499422мг | Неизвестный | 20 | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -129 дБм | 1 Мбит/с | 10,9 мА~13,7 мА | 18 мА~24 мА | 12,5 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24ЛУ1П-Ф32К32-Т | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2007 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24lu1pf32q32t-datasheets-1289.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 20 недель | 32 | SPI, UART, USB | EAR99 | Нет | 8542.39.00.01 | 4 В~5,25 В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,9 мА~13,3 мА | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ SRAM | 11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | SPI, UART, USB | ГФСК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4455-B1A-FM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 283–960 МГц | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si4455b1afm-datasheets-1328.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 850 мкм | 3 мм | 3,6 В | 3 мм | 20 | 8 недель | Неизвестный | 20 | Нет | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 3,3 В | 0,5 мм | -116 дБм | 500 кбит/с | 10 мА | 18 мА~30 мА | 13 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564CRVMT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564crvmr-datasheets-0133.pdf | 76-VQFN, двухрядный, открытая колодка | 8 мм | 900 мкм | 8 мм | 76 | 6 недель | 76 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 850 мкм | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,7 В~4,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | 0,6 мм | СС2564 | -95 дБм | 4 Мбит/с | 112,5 мА | 12 дБм | Bluetooth | УАРТ | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | Bluetooth v4.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1082-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 142 МГц~1,05 ГГц | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,6 В | 36 | 8 недель | 92,589543мг | 36 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,4 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 16 КБ флэш-памяти 768 байт ОЗУ | 18 мА~29 мА | 1 | 11 | ВСПЫШКА | 8051 | 768Б | 8б | 25 МГц | 8 | ДА | НЕТ | НЕТ | 20 дБм | Да | 4 | 8 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F6137IRGCT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f6137irgct-datasheets-0576.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | Без свинца | 64 | 6 недель | Нет СВХК | 64 | I2C, ИК-порт, SPI, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | да | 880 мкм | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F6137 | 64 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 12 | 15 мА~36 мА | 44 | ВСПЫШКА | МСП430 | 4 КБ | 16б | 13 дБм | Да | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П732Ф512ИМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -126 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10,2 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | И2С, СПИ, УАРТ | 2ГФСК, АСК, БПСК, ДПСК, ДССС, ГФСК, ООК, ОКФСК | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2538NF53RTQR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2538sf53rtqr-datasheets-9198.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 1 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 6 недель | 200,005886мг | 56 | I2C, SPI, UART, USB | 0 б | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 3В | 0,5 мм | СС2538 | 8 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20 мА~24 мА | 512 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~34 мА | I2C | 32КБ | 7 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4455-C2A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 284–960 МГц | Соответствует RoHS | 2011 г. | /files/siliconlabs-si4355c2agm-datasheets-0015.pdf | 20-VFQFN Открытая колодка | 3 мм | 850 мкм | 3 мм | 3,3 В | 20 | 8 недель | 16,499422мг | Неизвестный | 20 | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | -115 дБм | 500 кбит/с | 10,9 мА | 19 мА~24 мА | 13 дБм Макс. | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК, ГФСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ13П231Ф512ГМ48-Д | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 2 (1 год) | 169–170 МГц 195–358 МГц 426–445 МГц 470–510 МГц 863–876 МГц 902–930 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9761.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 20 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSR1012A05-IQQP-Р | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | µEnergy® | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 32-UFQFN Открытая площадка | Без свинца | 11 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 1,2 В~3,6 В | -94 дБм | 3,69 Мбод | 20 мА | 64 КБ ОЗУ 64 КБ ПЗУ | 18 мА | 9 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.0 | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640R2FTWRGZTQ1 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, SimpleLink™ | Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2640r2ftwrgztq1-datasheets-0718.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 48 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 1 Мбит/с | 6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 12 | 20 КБ | 5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.1 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JN5168/001,515 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/nxpusainc-jn5168001515-datasheets-1127.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 40 | 13 недель | ДОСТУПНА НОМИНАЛЬНАЯ ЧАСТОТА КРИСТАЛЛА 32 МГц | ДА | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | 40 | НЕ УКАЗАН | Микроконтроллеры | 2,5/3,3 В | Не квалифицирован | S-XQCC-N40 | -96 дБм | 1 Мбит/с | 17 мА | 256 КБ флэш-памяти 4 КБ EEPROM 32 КБ ОЗУ | 15,3 мА | 22 | 32 МГц | 32 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 2,5 дБм | 8 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | О-QPSK | ЗигбиПРО® | 20 | 262144 | 32768 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20719B1КУМЛГ | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | 40-UFQFN Открытая площадка | 5 мм | 5 мм | 40 | 14 недель | совместимый | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,4 мм | -95,5 дБм | 3 Мбит/с | 5,9 мА | 1 МБ флэш-памяти 2 МБ ПЗУ 512 КБ ОЗУ | 5,6 мА~20,5 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX2829ETN+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | БИКМОС | 2,4 ГГц 5 ГГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/maximintegrated-max2829etn-datasheets-1132.pdf | 56-WFQFN Открытая колодка | 8 мм | 8 мм | 56 | 6 недель | 56 | да | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Олово (Вс) | ДА | 2,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 2,7 В | 0,5 мм | МАКС2829 | 56 | 30 | Не квалифицирован | -75 дБм | 54 Мбит/с | 118 мА~210 мА | 142 мА~157 мА | -2 дБм | Wi-Fi | СПИ | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11a/b/g | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П131Ф256ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | Неизвестный | 48 | да | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -121 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 31 | 32КБ | 14 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | Флекс Геккон | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П733Ф512ГМ48-Д | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 2 (1 год) | 169–170 МГц 195–358 МГц 426–445 МГц 470–510 МГц 863–876 МГц 902–930 МГц 2,4–2,4835 ГГц | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -103,3 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~14 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 мА | 20 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, ИК-порт, UART, USART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2652R1FRGZT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует ROHS3 | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 48 | АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) | да | 900 мкм | ДА | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | СС2652 | -105 дБм | 2 Мбит/с | 6,9 мА | 352 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ | 7,3 мА~9,6 мА | 1 | 31 | 32 | ДА | ДА | ДА | 5 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, GPIO, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK | Bluetooth v5.1, резьба, Zigbee® | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA256RFR2-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/microchiptechnology-atmega256rfr2zu-datasheets-1023.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 64 | 8 недель | 206,29948мг | Нет СВХК | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | Олово | Нет | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 0,5 мм | АТМЕГА256РФР2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ EEPROM 32 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | ВСПЫШКА | АВР | 32КБ | 8б | 8 | 3,5 дБм | Да | 6 | 38 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | ДССС, О-QPSK | Зигби® | 35 | 131072 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П733Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | -103 дБм | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 19 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF51822-QFAC-T | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -25°К~75°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf51822qfacr7-datasheets-7617.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 900 мкм | 6 мм | 3,6 В | 48 | 20 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Олово (Вс) | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 2 Мбит/с | 9,7 мА~13,4 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 4,7 мА~16 мА | 32КБ | 4 дБм | Bluetooth, общий ISM > 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АЦАМР30М18АТ-И/РМ100 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 700 МГц 800 МГц 900 МГц | 2,91 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atsamr30m18atirm100-datasheets-0715.pdf | Модуль 25-СМД | 12,7 мм | 11 мм | 25 | 16 недель | ТАКЖЕ ИМЕЕТ 8 КБ ОЗУ МАЛОГО ПОМОЩИ. | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,2 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | Р-XQMA-N25 | 256 КБ флэш-памяти 40 КБ ОЗУ | 16 | 48 МГц | ДА | ДА | ДА | ДА | 8 | 802.15.4 | АЦП, I2C, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW41Z512VHT4 | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/nxpusainc-mkw41z512vht4-datasheets-1065.pdf | 48-VFQFN | 48 | 13 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | ДА | 1,71 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 105°С | -40°С | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | -102 дБм | 6,2 мА | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 6мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ13П632Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭМ260-РТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/siliconlabs-em260rtr-datasheets-0640.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 6 мм | 1,8 В | 40 | 8 недель | 40 | СПИ, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,8 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -99 дБм | 36 мА | 2,5 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | Зигби® | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC417143B-GIRN-E4 | Квалкомм | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | BlueCore® | -40°К~105°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 105°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2017 год | 96-ВФБГА | 96 | 1,7 В~3,6 В | 96-ВФБГА (6х6) | -87 дБм | -87дБм | 3 Мбит/с | 4 КБ ОЗУ | 6 дБм | Bluetooth | Bluetooth v2.0, класс 2 и 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТ86РФ215-ЗУР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 389,5–510 МГц 779–1,02 ГГц 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-at86rf215zur-datasheets-0547.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 21 неделя | 48 | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | АТ86РФ215 | -123 дБм | 2,4 Мбит/с | 5мА~33мА | 62 мА~64 мА | 16 дБм | 802.15.4, общий ISM< 1 ГГц | СПИ | ФСК, OFDM, О-QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LMX9830SM/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 4 (72 часа) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-lmx9830smnopb-datasheets-4595.pdf | 60-ЛФБГА | 9 мм | 1,3 мм | 6 мм | Без свинца | 65 мА | 60 | 6 недель | Нет СВХК | 60 | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 1,2 мм | 5А992.С | Нет | 8517.62.00.50 | 1 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 2,5 В~3,6 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 2,75 В | 0,8 мм | LMX9830 | 60 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -80 дБм | 704 кбит/с | 65 мА Макс. | 16 КБ ОЗУ | 65 мА Макс. | 0 дБм | Bluetooth | JTAG, SPI, UART | МСК | Bluetooth версия 2.0 | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ИМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9718.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1,8 В~3,8 В | -126,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~10,8 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 8,5 мА~35,3 мА | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | 31 |
