Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Плотность | Количество приемников | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Идентификатор производителя производителя | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Выходная полярность | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Количество битов | Ток – передача | Дифференциальный выход | Входные характеристики | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | Количество GPIO | Количество вариантов SPI | Число бит драйвера | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | ОЗУ (слова) | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество последовательных входов/выходов | Количество таймеров | Количество аналого-цифровых преобразователей | Стандарт | Задержка передачи-Макс. | Выходной низкий ток-Макс. | Выходные характеристики |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DW1000-I-TR13 | Декавейв Лимитед | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 3,5 ГГц~6,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/decawavelimited-dw1000itr13-datasheets-9301.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 12 недель | СПИ | 2,8 В~3,6 В | 48-КФН (6х6) | 6,8 Мбит/с | 64 мА | 31 мА | -10 дБм | 802.15.4 | СПИ | БПМ, БПСК | ИК-СШП | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2538SF53RTQT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2538sf53rtqr-datasheets-9198.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 мм | 1 мм | 8 мм | Без свинца | 56 | 6 недель | Нет СВХК | 56 | I2C, SPI, UART, USB | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | 1 | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 3В | СС2538 | 8 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20 мА~24 мА | 512 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 24 мА~34 мА | ВСПЫШКА | I2C | РУКА | 32КБ | 32б | 7 дБм | 5 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 6LoWPAN, Zigbee® | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3220SF12ARGKT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc3220sf12argkt-datasheets-9749.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 1 мм | 9 мм | 64 | 12 недель | 64 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | да | 900 мкм | 5А992С | ТАКЖЕ ВКЛЮЧАЕТ СЕТЕВОЙ ПРОЦЕССОР WI-FI. | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2,1 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС3220 | НЕ УКАЗАН | -96 дБм | 54 Мбит/с | 59 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 12 | 223 мА | 27 | I2C | 256 КБ | 80 МГц | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 18 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | 21 | 1048576 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П632Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 64КБ | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ13П231Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9761.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П431Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | -121 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SX1276IMLTRT | Корпорация Семтек | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 137 МГц~1,02 ГГц | 1 мм | Соответствует RoHS | 2013 год | 28-VQFN Открытая колодка | 3,7 В | Без свинца | 28 | 12 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,7 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | SX127 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,3 В | Не квалифицирован | S-XQCC-N28 | -148 дБм | 300 кбит/с | 10,8 мА~12 мА | 20 мА~120 мА | 20 дБм | 802.15.4 | СПИ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32MG13P632F512GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-efr32mg13p632f512gm48cr-datasheets-9638.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, ДССС, ГМСК, О-КФСК | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF9160-SICA-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 700 МГц~2,2 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/nordicsemiconductorasa-nrf9160sicar7-datasheets-9779.pdf | Модуль 161-ТФЛГА | 20 недель | 3,1 В~5,5 В | -108 дБм | 360 кбит/с | 23 дБм | Сотовая связь | GPS | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П132Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ12П432Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32mg12p432f1024gm48c-datasheets-9790.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 19 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, резьба, Zigbee® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC430F5137IRGZ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 300–348 МГц 389–464 МГц 779–928 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc430f5137irgzr-datasheets-8959.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 7 мм | 48 | 6 недель | 139,989945мг | Нет СВХК | 48 | 2-проводной, I2C, ИК-порт, SPI, UART | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 2,2 В | 0,5 мм | СС430F5137 | 48 | -117 дБм | 500 кбод | 15 мА~18,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 12 | 15 мА~36 мА | 30 | ВСПЫШКА | прямой доступ к памяти | МСП430 | 4 КБ | 16б | 13 дБм | Да | 2 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, ИК-порт, JTAG, SPI, UART | 2ФСК, 2ГФСК, АСК, МСК, ООК | 1 | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П532Ф512ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 0 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, СПИ, УСАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4421-A1-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 315 МГц 434 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | 2008 год | /files/siliconlabs-si4421a1ft-datasheets-9525.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 25 мА | 8 недель | 57,747979мг | 16 | 2 | 2,2 В~3,8 В | -110 дБм | 256 кбит/с | 11 мА~13 мА | 15 мА~24 мА | 7 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ФСК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ9Е5 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | СМД/СМТ | 433 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/nordicsemiconductorasa-nrf9e5-datasheets-9617.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 20 недель | Нет СВХК | 32 | ДА | 1,9 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -100 дБм | 50 кбит/с | 12,5 мА | 4,25 КБ ОЗУ | 9 мА~30 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | ГФСК | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2430ZF128RTCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2430zf128rtcr-datasheets-9555.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 900 мкм | 7 мм | Без свинца | 48 | 90,009736мг | Нет СВХК | 48 | 2-проводной, SPI, UART, USART | NRND (Последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Медь, Олово | Нет | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2430 | 48 | -92 дБм | 250 кбит/с | 26,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 26,9 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 0 дБм | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F32RHHT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц | Соответствует ROHS3 | 36-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Содержит свинец | 36 | 6 недель | 105,687022мг | Нет СВХК | 36 | I2S, UART, USART, USB | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 900 мкм | Золото | Нет | е4 | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | СС1110 | -112 дБм | 500 кбод | 16,2 мА~21,5 мА | 32 КБ флэш-памяти 4 КБ | 12 | 18 мА~36,2 мА | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 4 КБ | 27 МГц | 8 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 10 дБм | 5 | Общий ИСМ< 1 ГГц | И2С, УСАРТ | 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК | 1 | 4096 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2530F256RHAT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | СМД/СМТ | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 40-VFQFN Открытая колодка | 6 мм | 1 мм | 6 мм | Без свинца | 40 | 6 недель | 78,698276мг | Нет СВХК | 40 | 2-проводной, SPI, UART, USART | АКТИВНО (последнее обновление: 2 дня назад) | да | 900 мкм | 5А992.С | Золото | Нет | 1 | е4 | ДА | 2В~3,6В | КВАД | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2530 | 40 | -97 дБм | 250 кбит/с | 20,5 мА~24,3 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 28,7 мА~33,5 мА | 8 | 21 | ВСПЫШКА | 8051 | 8 КБ | 8б | 4,5 дБм | Да | 4 | 802.15.4 | СПИ, ЮСАРТ | Зигби® | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НРФ24ЛЕ1-Ф16К32-Т | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/nordicsemiconductorasa-nrf24le1q32sample-datasheets-5813.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 3,6 В | 20 недель | 32 | I2C, SPI, УАРТ | Олово | 8542.31.00.01 | 1,9 В~3,6 В | -94 дБм | 2 Мбит/с | 12,4 мА~13,3 мА | 16 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM | 6,8 мА~11,1 мА | 0 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, JTAG, SPI, UART | ГФСК | 15 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640F128РГЗТ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | 1 | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | СС2640 | НЕ УКАЗАН | -97 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 31 | 20 КБ | 5 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | Bluetooth v5.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA2564RFR2-ЗУ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2014 год | /files/microchiptechnology-atmega2564rfr2zu-datasheets-9690.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 2,4 ГГц | Без свинца | 48 | 3 недели | 2-проводной, I2C, SPI, USART | да | Олово | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | ATMEGA2564RFR2 | Микроконтроллеры | 2/3,3 В | 2мА | Не квалифицирован | S-XQCC-N48 | -100 дБм | 2 Мбит/с | 5 мА~12,5 мА | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ EEPROM 32 КБ SRAM | 8 мА~14,5 мА | 33 | ВСПЫШКА | АВР | 32КБ | 8б | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 3,5 дБм | Да | 6 | 33 | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, USART | О-QPSK | Зигби® | 32 | 131072 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1120RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 164–192 МГц 274–320 МГц 410–480 МГц 820–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1120rhbt-datasheets-4416.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | Нет СВХК | 32 | 0 б | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 6 часов назад) | да | 900 мкм | РХБ (S-PVQFN-N32_ | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1120 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -127 дБм | 200 кбит/с | 17 мА~23 мА | 4 КБ ПЗУ, 256 КБ ОЗУ | 32 мА~54 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 2ГФСК, 4ФСК, 4ГФСК, МСК, ООК | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П232Ф1024ГМ48-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | -95 дБм | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1125RHBT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 164–192 МГц 274–320 МГц 410–480 МГц 820–960 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1175rhmt-datasheets-1018.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 1 мм | 5 мм | Без свинца | 32 | 6 недель | Нет СВХК | 32 | 0 б | 1 | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | Золото, Серебро | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | СС1125 | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3В | Не квалифицирован | -120 дБм | -129 дБм | 200 кбит/с | 17 мА~27 мА | 4 КБ ПЗУ, 256 КБ ОЗУ | 26 мА~56 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, 2ГФСК, 4ФСК, 4ГФСК, МСК, ООК | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55CGU6 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°С~105°С ТА | 3 (168 часов) | 2,405–2,48 ГГц | Соответствует RoHS | /files/stmicroelectronics-stm32wb55cgu6-datasheets-9725.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 48 | 10 недель | совместимый | ДА | 1,71 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3В | 0,5 мм | STM32WB55 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 2 Мбит/с | 3,8 мА~7 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ SRAM | 8,1 мА~13,1 мА | 30 | 64 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 6 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, UART, USART, USB | Bluetooth версия 5.0 | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1060-A-GM | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | КМОП | 142–175 МГц 425–525 МГц 850–1,05 ГГц | 0,8 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf | 36-WFQFN Открытая колодка | 6 мм | 3,6 В | 36 | 8 недель | 92,589543мг | 36 | I2C, SPI, УАРТ | ДА | 1,8 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 2,4 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -126 дБм | 1 Мбит/с | 10,7 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ | 70 мА~85 мА | 1 | 11 | ВСПЫШКА | 8051 | 4 КБ | 8б | 25 МГц | ДА | НЕТ | НЕТ | 20 дБм | Да | 4 | 8 | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П132Ф256ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19,5 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Флекс Геккон | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX9947ETE+T | Максим Интегрированный | $11,56 | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | БИКМОС | 2176 МГц | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/maximintegrated-max9947etet-datasheets-9339.pdf | 16-WQFN Открытая колодка | 3 мм | 3 мм | 16 | 10 недель | Неизвестный | 16 | 1 | да | EAR99 | Олово | Нет | 1 | е1 | 3В~5,5В | КВАД | 5В | 0,5 мм | МАКС9947 | истинный | 20 мА | 115,2 кбит/с | 23 мА | НЕТ | ТРИГГЕР ШМИТТА | 12 дБм | 1 | АИСГ | ОК | ОВОС-485 | 5000 нс | 0,0033А | ОТКРЫТЫЙ СТОК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2650F128РГЗТ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1350f128rgzr-datasheets-7708.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) | да | 900 мкм | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС2650 | НЕ УКАЗАН | -100 дБм | 1 Мбит/с | 5,9 мА~6,1 мА | 128 КБ флэш-памяти 28 КБ | 6,1 мА~9,1 мА | 8 | 31 | ВСПЫШКА | РУКА | 20 КБ | 32б | 16 | ДА | ДА | ДА | 5 дБм | КОРТЕКС-М3 | 1 | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, О-QPSK, ГФСК | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, Zigbee® | 28 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 1 | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1310F128РГЗТ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | SimpleLink™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 300–930 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc1310f128rsmr-datasheets-8810.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 1 мм | 7 мм | Без свинца | 48 | 6 недель | Нет СВХК | 48 | I2C, SPI, УАРТ | 1 Мб | АКТИВНО (Последнее обновление: 4 дня назад) | да | 900 мкм | Золото | е4 | 1,8 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СС1310 | НЕ УКАЗАН | -124 дБм | 50 кбит/с | 5,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ ОЗУ | 12,9 мА~22,6 мА | 1 | 30 | 20 КБ | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | ДССС, ГФСК |
