| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Чувствительность (дБм) | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество входов/выходов | Размер оперативной памяти | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EFR32FG13P231F512GM48-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9761.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,8 В~3,8 В | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, УАРТ, УАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43340XKUBG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,55 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw43340xkubg-datasheets-3961.pdf | 141-УФБГА, ВЛБГА | 5,67 мм | 4,47 мм | 141 | 1 | ДА | 2,3 В~4,8 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,4 мм | Р-ПБГА-Б141 | -99 дБм | 150 Мбит/с | 39мА | 680 КБ ПЗУ 173 КБ ОЗУ | 60 мА | 13 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | И2С, СПИ, УАРТ | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П632Ф512ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2018 год | /files/siliconlabs-efr32bg13p532f512gm48c-datasheets-9516.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8,4 мА~11 мА | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 8,5 мА~134,3 | 64КБ | 10 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P231F1024GM48-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 169 МГц 315 МГц 433 МГц 490 МГц 868 МГц 915 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p231f1024gl125b-datasheets-3661.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 20 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P432F1024GM48-BR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p231f1024gl125b-datasheets-3661.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4318EKFBG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~75°С | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4318ekfbg-datasheets-3977.pdf | 196-ЛФБГА | 3,3 В | 196-ФБГА (12х12) | -76 дБм | 54 Мбит/с | 320 мА | 320 мА | 6 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11а/г | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ12П232Ф1024ГМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg12p231f1024gl125b-datasheets-3661.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,8 В~3,8 В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | -102 дБм | 2 Мбит/с | 8 мА~10,8 мА | 1024 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 19 дБм | I2C, I2S, SPI, UART | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | 31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW2070B2KUBXGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20739B0KUMLG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20738A1KFBG | Бродком | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 64-ВФБГА | -93 дБм | 1 Мбит/с | 320 КБ ПЗУ 60 КБ ОЗУ | 4 дБм | I2C, SPI, УАРТ | ДПСК, ДКФСК, ГФСК, ГМСК | Bluetooth v4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20739B0KUMLGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10999-56LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК™ БЛЕ | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1056156lqxi-datasheets-4404.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 15 недель | 1,9 В~5,5 В | -89 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ SRAM | 15,6 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4356XKUBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~60°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц 5 ГГц | 0,55 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4356xkubgt-datasheets-3799.pdf | 192-УФБГА, ВЛБГА | 7,67 мм | 4,87 мм | 192 | 1 | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 0,4 мм | Р-ПБГА-В192 | -94 дБм | 94 мА~240 мА | 640 КБ ПЗУ 768 КБ SRAM | 292 мА~694 мА | 12 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | УАРТ, USB | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43242KFFB4G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw43242kffbg-datasheets-1239.pdf | 252-ТФБГА, ФКБГА | 3,3 В | -99 дБм | 54 Мбит/с | 23,8 мА | 23,7 мА | 19,5 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART, USB | ГФСК | 802.11a/b/g/n | 13 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43241XFKWBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw43241xfkffbgt-datasheets-3717.pdf | 208-ТФБГА, ФКБГА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20732A0KML2G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20732a0kml2gt-datasheets-3620.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 5 мм | 5 мм | 32 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 1,2 В | 0,5 мм | S-XQCC-N32 | -93 дБм | 1 Мбит/с | 9,8 мА | 9,1 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.0 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10162-56LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1056156lqxi-datasheets-4404.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 15 недель | 1,8 В~5,5 В | -91 дБм | 1 Мбит/с | 16,4 мА~21,5 мА | 128 КБ флэш-памяти 8 КБ ПЗУ 16 КБ SRAM | 12,5 мА~20 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.1 | 36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC35662IXBG(ЭЛ) | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2А (4 недели) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 3,3 В | -95 дБм | 150 Мбит/с | 18 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, I2S, SPI, UART, USB | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10573-56LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ПРОК™ БЛЕ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cybl1147356lqxi-datasheets-4275.pdf | 56-UFQFN Открытая площадка | 7 мм | 7 мм | 56 | 15 недель | 8542.39.00.01 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | 1,9 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,4 мм | 30 | S-XQCC-N56 | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 36 | Bluetooth | Bluetooth v4.2 | 36 | 32000 | И2С; И2С; IDE; ИРДА; ЛИН; СПИ; УАРТ | НЕТ | |||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П132Ф256ГМ48-Б0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | I2C, УАРТ, УАРТ | да | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99,2 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА~133 мА | 19,5 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | I2C, УАРТ, УАРТ | 2ФСК, 4ФСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, МСК, О-QPSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4329HKUBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4329ekubgt-datasheets-3574.pdf | 182-УФБГА, ВЛБГА | 2,3 В~5,5 В | 182-ВЛБГА (6,57х5,62) | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 2.1 | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1V132F256GM48-C0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b132f128gm48c0r-datasheets-3352.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth v4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ТДА5340XUMA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | СмартЛЕВИС™ | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 300–320 МГц 415–495 МГц 863–960 МГц | Соответствует RoHS | 2003 г. | /files/infineontechnologies-tda5340xuma1-datasheets-3832.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | Без свинца | 4,4 мм | 20 | да | 8542.39.00.01 | 1 | Без галогенов | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,635 мм | НЕ УКАЗАН | Другие телекоммуникационные микросхемы | 3,35 В | 0,026 мА | Не квалифицирован | Р-ПДСО-G20 | -116 дБм | 12 мА | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | АСК, ФСК, ГФСК | ||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20740A2KMLGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4354XKUBGT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4354kkwbgt-datasheets-0960.pdf | 192-УФБГА, ВЛБГА | 3,3 В | -96 дБм | 57 мА~206 мА | 640 КБ ПЗУ 768 КБ SRAM | 270 мА~620 мА | 13 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | I2S, SPI, UART, USB | 4ДКФСК, 8ДПСК, ГФСК | 802.11ac, Bluetooth v4.1 | 11 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20741A2KFB1GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 81-ТФБГА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4343WKWBG | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | WICED | Поверхностный монтаж | -30°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 0,33 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw4343wkwbg-datasheets-3846.pdf | 153-XFBGA, WLCSP | 4,87 мм | 2,87 мм | 153 | 1 | ДА | 1,2 В~3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | -97 дБм | 96 Мбит/с | 37 мА~41 мА | 640 КБ ПЗУ 512 КБ SRAM | 260 мА~320 мА | 21 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | И2С, СПИ, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.1, класс 1 и 2 | 5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20740A2KFB1GT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 81-ТФБГА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX5051-1-TA05 | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Только TxRx | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 400–470 МГц 800–940 МГц | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | /files/onsemiconductor-ax50511tw30-datasheets-8424.pdf | 28-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 14 недель | Нет СВХК | 28 | ПОСЛЕДНИЕ ОТПРАВКИ (Последнее обновление: 1 неделю назад) | 2,2 В~3,6 В | -116 дБм | 600 кбит/с | 17 мА~19 мА | 45 мА | 16 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | АСК, ФСК, МСК, О-QPSK, ПСК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20732E | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20732e-datasheets-3765.pdf | 13 недель |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.