Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Минимальное напряжение питания (постоянный ток) | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Максимальный выходной ток | Количество битов | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Питание от батареи | ПССР-Мин | Гибридный |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XRT86VX38IB329-F | МаксЛинейар, Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | /files/maxlinearinc-xrt86vx38ib256f-datasheets-6825.pdf | 329-ФБГА | 8 недель | 3,3 В | 8 | Блок линейного интерфейса (LIU) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TLIXF30009-865852 | Корпорация Инфи | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 2008 год | /files/inphicorporation-ssixf30009875252-datasheets-1885.pdf | 868-БГА | 4-битный полубайт, SFI-4.1, XSBI | 868-БГА | Оптический транспортный процессор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СТ7570 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 8 МГц | 35 мА | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-st7570tr-datasheets-3597.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 13В | Без свинца | 48 | 48 | УАРТ | 5А002.А.2 | Нет | е3 | Матовое олово (Sn) - отожженное | 8В~18В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 13В | 0,5 мм | СТ7570 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 0,03 мА | 1 | 2,4 кбит/с | 1,4 А | Сетевая система линий электропередачи на кристалле | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3068-B-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 9мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3066bfs-datasheets-6105.pdf | 10-ТФСОП, 10-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | 8 недель | СИ306* | 1 | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8880CPR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 3,58 МГц | 7мА | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt8880cs1-datasheets-2908.pdf | 28-LCC (J-вывод) | 5В | 8 недель | 28 | ПОКУПКА В ОГРАНИЧЕННОМ ВРЕМЕНИ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | 4,75 В~5,25 В | 1 | Трансивер | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32183-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 36 | 8 недель | 3-проводной | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XQCC-N36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32175-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИСИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АК2363 | АКМ Полупроводник Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3,8 мА | Соответствует ROHS3 | 2013 год | 24-WFQFN Открытая колодка | 12 недель | Серийный | 2,6 В~3,7 В | 1 | 24-КФНЮ (4х4) | DTMF-приемник | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE58QL02FJC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le58ql031djc-datasheets-3827.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 3,3 В | 7 недель | 3,135 В | 44 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 3,3 В | 4 | 44-ПЛСС (16,51х16,51) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU8874F-E2 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -10°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 4,19 МГц | 2,2 мА | Соответствует ROHS3 | 1998 год | /files/rohmsemiconductor-bu8874-datasheets-6078.pdf | 18-SOIC (ширина 0,213, 5,40 мм) | 11,2 мм | 1,69 мм | 5,4 мм | 5В | Без свинца | 18 | 18 | да | е3/е2 | ОЛОВО / ОЛОВО МЕДЬ | 550 мВт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | BU887* | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 10 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 0,0034 мА | 1 | Не квалифицированный | Получатель | Приемник, DTMF | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9661WQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9661wqc-datasheets-3719.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 12 недель | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад) | 3,135 В | 3135~3465В | 1 | 56-КФН (8х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ПКМ, СПИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32193-A-ZM2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-si32193agm1-datasheets-5877.pdf | 8 недель | ЦИФРОВОЙ СЛИК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2522BT | утра | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 6мА | Соответствует RoHS | 32-ТКФП | 16 недель | Серийный | 1 | Блок линейного интерфейса (LIU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695ZATR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/ixys-cpc7695zatr-datasheets-7788.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 10 недель | 800,987426мг | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 20 | ТТЛ | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 20-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32284-A-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-FM2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32261cfm1r-datasheets-3305.pdf | 60-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,13 В~3,47 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R70-1DJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | БИПОЛЯРНЫЙ | 6,5 мА | 3,556 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79r70djct-datasheets-4107.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 5В | 32 | 7 недель | 32 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 5В | Аналоговые интерфейсы передачи | 5В | 9мА | 1 | Не квалифицированный | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 30 дБ | 2-4 ПРЕОБРАЗОВАНИЕ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-B-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32172-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИСИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32173-C-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | ИСИ | ДА | 3,13 В~3,47 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XBCC-B42 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8889CSR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 3579 МГц | 7мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt8889cs1-datasheets-2864.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 5В | 20 | 8 недель | 20 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Трансивер | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9662WQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 25 мА | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9662wqc-datasheets-3597.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | 3,135 В | 3135~3465В | 2 | 56-КФН (8х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32193-A-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/siliconlabs-si32193agm1-datasheets-5877.pdf | 38-КФН | 8 недель | 3-проводной | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32185-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 40 | 8 недель | 3-проводной | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | 1 | S-XQCC-N40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88266TQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88266dlc-datasheets-5717.pdf | QFN | 10 недель | 64 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | 4,75 В~35 В | 2 | 64-КФН | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210-ФТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | Без свинца | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Олово | Нет | 88 мА | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | 16 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7594BA | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7583BA | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 700 мкА | 700 мкА | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/ixys-cpc7583ba-datasheets-7747.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | Без свинца | 1 мкА | 2,214806г | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 28 | 10,5 Вт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 Вт |
