Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Минимальное напряжение питания (постоянный ток) | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Количество битов | Выбросить конфигурацию | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Питание от батареи | ПССР-Мин |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT8889CSR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 3579 МГц | 7мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-mt8889cs1-datasheets-2864.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 5В | 20 | 8 недель | 20 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Трансивер | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9662WQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | miSLIC™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 25 мА | 25 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le9662wqc-datasheets-3597.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | 4-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 2 недели назад) | 3,135 В | 3135~3465В | 2 | 56-КФН (8х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32193-A-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | /files/siliconlabs-si32193agm1-datasheets-5877.pdf | 38-КФН | 8 недель | 3-проводной | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32185-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 40 | 8 недель | 3-проводной | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | 1 | S-XQCC-N40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88266TQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88266dlc-datasheets-5717.pdf | QFN | 10 недель | 64 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | 4,75 В~35 В | 2 | 64-КФН | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210-ФТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | Без свинца | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Олово | Нет | 88 мА | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | 16 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7594BA | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7583BA | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 700 мкА | 700 мкА | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/ixys-cpc7583ba-datasheets-7747.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | Без свинца | 1 мкА | 2,214806г | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 28 | 10,5 Вт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3050-E1-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 24-WFQFN Открытая колодка | 4 мм | 4 мм | 24 | 8 недель | 24 | ИГК, ПКМ, СПИ | ДА | 3В~3,6В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 0,5 мм | СИ3050 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88286TQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88266dlc-datasheets-5717.pdf | 64-КФН | 10 недель | 64 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~35 В | 2 | 64-КФН | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БУ8763ФВ-Е2 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 70°С | -20°С | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/rohmsemiconductor-bu8763fve2-datasheets-4104.pdf | 16-LSSOP (ширина 0,173, 4,40 мм) | Без свинца | 16 | 450мВт | 2,7 В~3,6 В | БУ8763 | 1 | 16-ССОП-Б | Мелодия ЛСИ | 450мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88266TQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le88266dlc-datasheets-5717.pdf | QFN | 10 недель | 64 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~35 В | 2 | 64-КФН | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32173-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | ИСИ | ДА | 3,13 В~3,47 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XBCC-B42 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R79-3DJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79r792djct-datasheets-5614.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 7 недель | 2-проводной | 4,75 В~5,25 В | 1 | 32-ПЛСС (11,43х13,97) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7594BATR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC1465MTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 1,5 мкА | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | 16-ВДФН Открытая площадка | 35В | Без свинца | 8 недель | 39В | 30В | 16 | ISDN, SHDSL | 1 Вт | 1 | 16-МЛП (7х6) | Прекращение сигнала постоянного тока | 1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7583BATR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 700 мкА | 700 мкА | Соответствует ROHS3 | 2009 год | /files/ixys-cpc7583batr-datasheets-7732.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | Без свинца | 1 мкА | 2,214806г | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 28 | 10,5 Вт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32392-B-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2016 год | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3,15 В~3,45 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32282-A-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R70DJC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 6,5 мА | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/microchiptechnology-le79r70djct-datasheets-4107.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 5В | 7 недель | 4,75 В | 32 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~5,25 В | 1 | 32-ПЛСС (11,43х13,97) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТС190ПЛ | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/ixysintegratedcircuitsdivision-ts190pltr-datasheets-3697.pdf | 8-СМД, Крыло Чайки | 9,652 мм | 50 мА | 2,159 мм | 6,35 мм | Без свинца | 8 недель | 8 | 800мВт | 2 | 8-плоская упаковка | СПСТ | Релейный переключатель | 800мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3210-E-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 2005 г. | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE57D111BTC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 9мА | 9мА | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/microchiptechnology-le57d111btct-datasheets-4139.pdf | 44-TQFP Открытая колодка | 5В | 14 недель | 4,75 В | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~5,25 В | 2 | 44-TQFP-EP (10x10) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88286TQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2001 г. | /files/microchiptechnology-le88266dlc-datasheets-5717.pdf | 64-КФН | 10 недель | 64 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~35 В | 2 | 64-КФН | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R70-1FQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 6,5 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79r70djct-datasheets-4107.pdf | 32-VQFN Открытая колодка | 5В | 7 недель | 4,75 В | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~5,25 В | 1 | 32-КФН (8х8) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC1465DTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 1,5 мкА | Соответствует ROHS3 | 2004 г. | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 35В | Без свинца | 8 недель | 665,986997мг | 39В | 30В | 16 | ISDN, SHDSL | 1 Вт | 1 | 16-СОИК | Прекращение сигнала постоянного тока | 1 Вт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32178-B-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3211-E-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | 0,95 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | КВАД | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3211 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R79-1DJC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 6,5 мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79r792djct-datasheets-5614.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 5В | 7 недель | 4,75 В | 32 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~5,25 В | 1 | 32-ПЛСС (11,43х13,97) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) |
