Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Режим работы | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Температурный класс | Тип телекоммуникационных микросхем | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Выбросить конфигурацию | Логическая функция | Тип поставки | функция | Мощность (Вт) | Фильтр | Компандирующий закон | Линейное кодирование | Питание от батареи | ПССР-Мин |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IBB110P | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/ixys-ibb110p-datasheets-7731.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10,16 мм | 50 мА | 2,108 мм | 7,493 мм | Без свинца | 8 недель | 16 | 1 Вт | 2 | 16-СОИК | СПСТ | Многофункциональный телекоммуникационный коммутатор | 1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7592BC | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/ixys-cpc7592bc-datasheets-7722.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | Без свинца | 1 мкА | 665,986997мг | 5,5 В | 4,5 В | 100Ом | 16 | Нет | 10мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 16-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32172-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИСИ | 3,13 В~3,47 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88010BQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 1993 год | /files/microchiptechnology-le88010bqct-datasheets-3699.pdf | 44-КФН | 14 недель | 44 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3В 5В | 1 | 44-КФН (7х7) | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE89156PQCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-le89156pqc-datasheets-3675.pdf | 48-VQFN Открытая колодка | 8 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3135~3465В | 1 | 48-КФН (7х7) | Телекоммуникационная цепь | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695BCTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Разрезанная лента (CT) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/ixys-cpc7695bctr-datasheets-7724.pdf | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | Без свинца | 1 мкА | 10 недель | 2,214806г | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 28 | ТТЛ | Нет | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8888CSR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 7мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt8888cs1-datasheets-2787.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 20 | 8 недель | да | EAR99 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | ДА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Не квалифицирован | Р-ПДСО-G20 | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСЛ1561ИРЗ-Т13 | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 19,5 мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-isl1561irzt13-datasheets-4040.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | Серийный | EAR99 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 10 В~14,7 В | НЕ УКАЗАН | ИСЛ1561 | НЕ УКАЗАН | 2 | Водитель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32175-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИСИ | 3,13 В~3,47 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32193-A-ZM2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-si32193agm1-datasheets-5877.pdf | 8 недель | ЦИФРОВОЙ СЛИК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210М-ФТ | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 5В | Без свинца | 38 | 12 недель | 140,160042мг | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 8192 МГц | 88 мА | е3 | ИНН | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE58QL02FJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | СИНХРОННЫЙ | Соответствует ROHS3 | 1993 год | /files/microchiptechnology-le58ql031djc-datasheets-3827.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 16,5862 мм | 16,5862 мм | 3,3 В | 44 | 7 недель | 44 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 4 недели назад) | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ С АНАЛОГОВЫМ НАПРЯЖЕНИЕМ ПИТАНИЯ 3,3 В. | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | КВАД | ДЖ БЕНД | 3,3 В | 1,27 мм | Кодеки | 4 | Не квалифицирован | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ДА | А/МУ-ЛАВ | 16-битный | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-C-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2006 г. | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | ДА | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XBCC-B42 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8880CSR1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 3,58 МГц | 7мА | 2,65 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/microchiptechnology-mt8880cs1-datasheets-2908.pdf | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 7,5 мм | 5В | 20 | 8 недель | 20 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Трансивер | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-B-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32183-A-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 36 | 8 недель | 3-проводной | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XQCC-N36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE58QL021FJC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 1993 год | /files/microchiptechnology-le58ql031djc-datasheets-3827.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 3,3 В | 7 недель | 3,135 В | 44 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3,3 В | 4 | 44-ПЛСС (16,58х16,58) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695ZA | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 10 недель | 800,987426мг | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 20 | ТТЛ | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 20-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC5623A | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 8 недель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88506DVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | TQFP | 7 недель | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3,3 В~35 В | 2 | 64-ТКФП (10х10) | Телекоммуникационная цепь | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32177-B-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | ИГК, ПКМ, СПИ | да | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ3210М-ФТР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 88 мА | Соответствует RoHS | 1998 год | /files/siliconlabs-si3210mgt-datasheets-3409.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 4,4 мм | 38 | 8 недель | 38 | ПКМ, СПИ | да | Нет | 700мВт | 3,3 В 5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | СИ3210 | 40 | Аналоговые интерфейсы передачи | 3,3/5 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 40 дБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32178-B-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | 3,13 В | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | 1 | 42-КФН (5х7) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7514ZTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 4,5 мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 20-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10 недель | 14,5 Ом | 3В~3,6В | 2 | 20-СОИК | Двойной | Переключатель доступа к линейной карте | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9530CETCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 4,33 мА | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | TQFP | 7 мм | 7 мм | 3,3 В | 48 | 8 недель | Параллельно | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Нет | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 2 | S-PQFP-G48 | 48-eTQFP | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695BBTR | IXYS / Литтелфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 10 недель | 2,214806г | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 28 | ТТЛ | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3050-E-GT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3019fks-datasheets-6152.pdf | 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 6,5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | 20 | 6 недель | 86,749541мг | 20 | ИГК, ПКМ, СПИ | неизвестный | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 0,65 мм | СИ3050 | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | 1 | Не квалифицирован | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9632RQC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 7 мм | 7 мм | 53 | 12 недель | 1 | ДА | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,4 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | СЛИК | 85°С | -40°С | S-XQCC-N53 |
