Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактИС телекоммуникационного интерфейса(3995)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Прекращение действия | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Режим работы | Текущий - Доставка | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Входной ток | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Сопротивление | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Тип потребительской микросхемы | Выходное напряжение | Выбросить конфигурацию | Логическая функция | функция | Мощность (Вт) | Фильтр | Компандирующий закон | Линейное кодирование | Питание от батареи | ПССР-Мин | Гибридный |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI32171-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | ДА | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XBGA-B42 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-B-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ПКМ, СПИ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32192-A-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | /files/siliconlabs-si32193agm1-datasheets-5877.pdf | 38-КФН | 8 недель | 3-проводной | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-B-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ПКМ, СПИ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32175-C-FM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 1993 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | ИСИ | ДА | 3,13 В~3,47 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XBCC-B42 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БУ8763ФВ-Е2 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 70°С | -20°С | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | /files/rohmsemiconductor-bu8763fve2-datasheets-4104.pdf | 16-LSSOP (ширина 0,173, 4,40 мм) | Без свинца | 16 | 450мВт | 2,7 В~3,6 В | БУ8763 | 1 | 16-ССОП-Б | Мелодия ЛСИ | 450мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32182-A-GMR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32185agm-datasheets-2869.pdf | 36-VFQFN Открытая колодка | 36 | 8 недель | 3-проводной | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XQCC-N36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8880CN1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 3,58 МГц | 7мА | 2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt8880cs1-datasheets-2908.pdf | 24-ССОП (ширина 0,209, 5,30 мм) | 8,2 мм | 5,3 мм | 5В | 24 | 8 недель | 220,105698мг | 24 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 1 Вт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,65 мм | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | Трансивер | DTMF-трансивер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32174-C-FM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | ПКМ, СПИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3018-F-FT | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 8,5 мА | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/siliconlabs-si3050e1ftr-datasheets-2949.pdf | 16-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 3,3 В | Без свинца | 16 | 6 недель | 67,301768мг | 16 | Параллельный, SPI, UART | Нет | 8,5 мА | ДА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 0,65 мм | СИ3018 | 3,6 В | 3В | 1 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | Организация прямого доступа (DAA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R70DJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | БИПОЛЯРНЫЙ | 6,5 мА | 3,556 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le79r70djct-datasheets-4107.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 5В | 32 | 7 недель | 32 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | Олово | е3 | 4,75 В~5,25 В | КВАД | ДЖ БЕНД | 5В | Аналоговые интерфейсы передачи | 5В | 9мА | 1 | Не квалифицированный | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ПОСТОЯННЫЙ ТОК | 30 дБ | 2-4 ПРЕОБРАЗОВАНИЕ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8889CN1 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 3,58 МГц | 7мА | 2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mt8889cs1-datasheets-2864.pdf | ССОП | 8,2 мм | 5,3 мм | 5В | 24 | 8 недель | 220,105698мг | 24 | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | да | Нет | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 1 Вт | 4,75 В~5,25 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 5В | 0,65 мм | ЦЕПЬ СИГНАЛИЗАЦИИ DTMF | 30 | Телекоммуникационные сигнальные цепи | 5В | 1 | 24-ССОП | Трансивер | DTMF-трансивер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32281-A-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBB110P | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Крыло чайки | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2011 г. | /files/ixys-ibb110p-datasheets-7731.pdf | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10,16 мм | 50 мА | 2,108 мм | 7,493 мм | Без свинца | 8 недель | 16 | 1 Вт | 2 | 16-СОИК | СПСТ | Многофункциональный телекоммуникационный коммутатор | 1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE58QL063HVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le58ql061bvc-datasheets-3899.pdf | 64-LQFP | 3,3 В | 7 недель | 3,135 В | 64 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 4 недели назад) | 3,3 В | 4 | 64-ЛКФП (14х14) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695BB | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 10 недель | 2,214806г | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 28 | ТТЛ | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79R70-1DJC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | 6,5 мА | Соответствует ROHS3 | 2002 г. | /files/microchiptechnology-le79r70djct-datasheets-4107.pdf | 32-LCC (J-вывод) | 5В | 7 недель | 4,75 В | 32 | 2-проводной | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~5,25 В | 1 | 32-ПЛСС (11,43х13,97) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE58QL021FJCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | СИНХРОННЫЙ | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le58ql031djc-datasheets-3827.pdf | 44-LCC (J-вывод) | 16,5862 мм | 16,5862 мм | 3,3 В | Без свинца | 44 | 7 недель | 2,386605г | 44 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ С АНАЛОГОВЫМ НАПРЯЖЕНИЕМ ПИТАНИЯ 3,3 В. | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | КВАД | ДЖ БЕНД | 3,3 В | 1,27 мм | Кодеки | 4 | Не квалифицированный | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ДА | А/МУ-ЛАВ | 16-битный | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7695BA | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~110°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 110°С | -40°С | 2мА | 2мА | Соответствует ROHS3 | 2014 год | 28-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | 1 мкА | 10 недель | 2,214806г | 5,5 В | 4,5 В | 110Ом | 28 | ТТЛ | 10,5 мВт | 4,5 В~5,5 В | 1 | 28-СОИК | Переключатель доступа к линейной карте | 10,5 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE58QL061BVCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le58ql061bvc-datasheets-3899.pdf | 44-TQFP | 3,3 В | 4 недели | 3,135 В | 44 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 4 недели назад) | Нет | 3,3 В | 4 | 44-ТКФП (10х10) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32178-B-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32176bgm1r-datasheets-3570.pdf | 42-WFQFN Открытая колодка | 8 недель | ИГК, ПКМ, СПИ | 3,3 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ITC137P | IXYS / Литтльфус | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2012 год | 16-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 10,16 мм | 2,108 мм | 7,493 мм | Без свинца | 8 недель | 15Ом | 16 | Нет | 1 Вт | 1 | 16-СОИК | 350В | СПСТ | Телекоммуникационная цепь | 1 Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE57D111BTCT | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 9мА | 9мА | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-le57d111btct-datasheets-4139.pdf | 44-TQFP Открытая колодка | 5В | 14 недель | 4,75 В | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 4,75 В~5,25 В | 2 | 44-TQFP-EP (10x10) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE58QL063HVC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-le58ql061bvc-datasheets-3899.pdf | 64-LQFP | 3,3 В | Без свинца | 7 недель | 3,135 В | 64 | ПКМ | В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 1 месяц назад) | 3,3 В | 4 | 64-ЛКФП (14х14) | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32280-A-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32282-A-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32173-C-GM1R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | 8 недель | ИСИ | 3,13 В~3,47 В | 1 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32172-C-GM1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/siliconlabs-si32171cfm1-datasheets-3313.pdf | 42-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 5 мм | 3,3 В | 42 | 8 недель | ИСИ | ДА | 3,13 В~3,47 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | 1 | Р-XBCC-B42 | Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC), КОДЕК | 750 мВт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32283-A-ФМР | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПроСЛИК® | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/siliconlabs-si32285afmr-datasheets-5733.pdf | 56-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | 3-проводной, ПКМ | да | 3,3 В | ЦИФРОВОЙ СЛИК | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСЛ1561ИРЗ | Ренесас Электроникс Америка | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | 19,5 мА | Соответствует ROHS3 | /files/renesaselectronicsamericainc-isl1561irzt13-datasheets-4040.pdf | 24-VFQFN Открытая колодка | 13 недель | Серийный | EAR99 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 10 В~14,7 В | НЕ УКАЗАН | ИСЛ1561 | НЕ УКАЗАН | 2 | Водитель |
