Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx Inc. (8306)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Технология | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Дополнительная функция | Контакт | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Код JESD-30 | Номер в/вывода | Размер оперативной памяти | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Организация | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (лаборатории) | Программируемый логический тип | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX150T-2FGG900I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 900-BBGA | 31 мм | 31 мм | 1,2 В. | 900 | 10 недель | 900 | да | 3A991.d | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX150 | 900 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 540 | 603 КБ | 2 | 530 | 184304 | 667 МГц | 147443 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 11519 | ||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX30-1FF324C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-5 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,85 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 324-BBGA, FCBGA | 1V | 324 | 10 недель | 324 | нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | XC5VLX30 | 324 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 220 | 144 КБ | 1 | 220 | 30720 | Полевой программируемый массив ворот | 1179648 | 2400 | |||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU7P-1FLVA2104I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 13 недель | 8542.39.00.01 | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 832 | 1724100 | Полевой программируемый массив ворот | 260812800 | 98520 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU5P-3FLVA2104E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 13 недель | 8542.39.00.01 | 0,873 В ~ 0,927 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 832 | 1313763 | Полевой программируемый массив ворот | 190976000 | 75072 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU125-2FLVD1517I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1517-BBGA, FCBGA | 10 недель | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B1517 | 338 | 1200 CLBS | 1566600 | Полевой программируемый массив ворот | 1200 | 90726400 | 89520 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7VX1140T-G2FLG1928E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-7 XT | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,75 мм | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf | 1924-BBGA, FCBGA | 45 мм | 45 мм | 1V | 1928 | 10 недель | да | 3A001.A.7.B | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1V | 1 мм | XC7VX1140T | 1928 | Полевые программируемые массивы ворот | 11,8 В. | S-PBGA-B1928 | 480 | 8,3 МБ | 100 пс | 480 | 1.424E+06 | 480 | 1818 МГц | 1139200 | Полевой программируемый массив ворот | 69304320 | 89000 | 0,61 нс | |||||||||||||||||||||
| XCVU11P-1FLGF1924I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1924-BBGA, FCBGA | 11 недель | not_compliant | 8542.39.00.01 | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 624 | 2835000 | Полевой программируемый массив ворот | 396150400 | 162000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX330T-1FFG1738I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | /files/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1738-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 10 недель | да | Медь, серебро, олова | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | XC5VLX330 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 960 | 1,4 МБ | 1 | 960 | 960 | 331776 | Полевой программируемый массив ворот | 11943936 | 25920 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU190-3FLGB2104E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | 2013 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 10 недель | 3A001.A.7.B | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,970 В ~ 1,030 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B2104 | 702 | 16,6 МБ | 1800 CLBS | 2349900 | Полевой программируемый массив ворот | 1800 | 150937600 | 134280 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU29P-1FIGD2104E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 11 недель | соответствие | 0,825 В ~ 0,876 В. | 676 | 3780000 | Полевой программируемый массив ворот | 99090432 | 216000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU9P-2FLGA2577I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2577-BBGA, FCBGA | 13 недель | not_compliant | 8542.39.00.01 | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 448 | 2586150 | Полевой программируемый массив ворот | 391168000 | 147780 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU27P-L2FSGA2577E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf | 2577-BBGA, FCBGA | 11 недель | соответствие | 0,698 В ~ 0,742 В. | 448 | 2835000 | Полевой программируемый массив ворот | 74344038 | 162000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU13P-2FLGA2577E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf | 2577-BBGA, FCBGA | 11 недель | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 448 | 11,8 МБ | 3780000 | Полевой программируемый массив ворот | 514867200 | 216000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU13P-2FIGD2104I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 11 недель | not_compliant | 8542.39.00.01 | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 676 | 3780000 | Полевой программируемый массив ворот | 514867200 | 216000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU47P-2FSVH2892E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf | 2892-BBGA, FCBGA | 11 недель | 0,825 В ~ 0,876 В. | 624 | 2851800 | 74344038 | 162960 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU125-2FLVC2104I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 10 недель | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B2104 | 416 | 1200 CLBS | 1566600 | Полевой программируемый массив ворот | 1200 | 90726400 | 89520 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4003-6PC84C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 5,08 мм | Не совместимый с ROHS | 1995 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc40055pq160c-datasheets-2329.pdf | 84-LCC (J-Lead) | 5 В | Содержит свинец | 84 | 84 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 4,75 В ~ 5,25 В. | Квадратный | J Bend | 5 В | 1,27 мм | XC4003 | 84 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | 61 | 400b | 6 | 61 | 360 | 90,9 МГц | 3000 | 238 | Полевой программируемый массив ворот | 238 | 2500 | 100 | 3200 | 100 | ||||||||||||||||||||||||
| XC3190A-3PC84C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC3000A/L. | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 5,08 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3130a3pq100c-datasheets-2389.pdf | 84-LCC (J-Lead) | 29,3116 мм | 29,3116 мм | 84 | нет | неизвестный | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | ДА | 4,25 В ~ 5,25 В. | Квадратный | J Bend | 225 | 5 В | 1,27 мм | XC3190 | 84 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | Не квалифицирован | S-PQCC-J84 | 70 | 70 | 70 | 6000 | Полевой программируемый массив ворот | 320 | 5000 | 320 | 64160 | 320 | 2,7 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC4008E-4PQ160C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 160-BQFP | 28 мм | 28 мм | 5 В | Содержит свинец | 160 | 160 | нет | Нет | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 4,75 В ~ 5,25 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 5 В | 0,65 мм | XC4008E | 160 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | 129 | 1,3 КБ | 4 | 144 | 936 | 111 МГц | 8000 | 770 | Полевой программируемый массив ворот | 324 | 6000 | 324 | 10368 | 324 | 2,7 нс | |||||||||||||||||||
| XC4005L-5PC84C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 5,08 мм | Не совместимый с ROHS | 2003 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005l5pc84c-datasheets-2606.pdf | 84-LCC (J-Lead) | 29,3116 мм | 29,3116 мм | Содержит свинец | 84 | Тип Гейтс = 3000-9000 | неизвестный | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | J Bend | 5 В | 1,27 мм | XC4005L | 84 | Не квалифицирован | S-PQCC-J84 | 61 | 784b | 5000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 3000 | 196 | 6272 | 196 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4005L-5PQ208C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 1996 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005l5pc84c-datasheets-2606.pdf | 208-BFQFP | 28 мм | 28 мм | Содержит свинец | 208 | 208 | Тип Гейтс = 3000-9000 | неизвестный | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | Крыло Печата | 5 В | 0,5 мм | XC4005L | 208 | Не квалифицирован | 112 | 784b | 5000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 3000 | 196 | 6272 | 196 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5206-6PQ160C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC5200 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc52066pq100c-datasheets-2649.pdf | 160-BQFP | 28 мм | 28 мм | Содержит свинец | 160 | 160 | нет | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 4,75 В ~ 5,25 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 5 В | 0,65 мм | XC5206 | 160 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | Не квалифицирован | 133 | 133 | 83 МГц | 10000 | 784 | Полевой программируемый массив ворот | 784 | 6000 | 196 | 196 | 5,6 нс | |||||||||||||||||||||
| XC2S15-5CS144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | Не совместимый с ROHS | 2004 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf | 144-TFBGA, CSPBGA | 12 мм | 12 мм | 2,5 В. | Содержит свинец | 144 | 144 | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 2,375 В ~ 2,625 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 240 | 2,5 В. | 0,8 мм | XC2S15 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 86 | 2 кб | 5 | 92 | 263 МГц | 15000 | 432 | Полевой программируемый массив ворот | 432 | 96 | 16384 | 96 | 0,7 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC4003E-1VQ100C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 100-TQFP | 5 В | Содержит свинец | 100 | нет | Нет | E0 | Оловянный свинец | 4,75 В ~ 5,25 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 5 В | 0,5 мм | XC4003E | 100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | 77 | 400b | 1 | 80 | 360 | 80 | 3000 | 238 | 100 | Полевой программируемый массив ворот | 100 | 2000 | 100 | 3200 | |||||||||||||||||||||||
| XC4003E-2PG120C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Через дыру | Через дыру | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,318 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 120-BCPGA | 34,544 мм | 34,544 мм | Содержит свинец | 120 | 120 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 4,75 В ~ 5,25 В. | ПЕРПЕНДИКУЛЯР | PIN/PEG | 5 В | 2,54 мм | XC4003E | 120 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | Не квалифицирован | 80 | 400b | 80 | 125 МГц | 3000 | 238 | Полевой программируемый массив ворот | 100 | 2000 | 100 | 3200 | 100 | 1,6 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC4005E-1PG156C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Через дыру | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,318 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 156-BCPGA | 42.164 мм | 42.164 мм | Содержит свинец | 156 | 156 | неизвестный | 8542.39.00.01 | 4,75 В ~ 5,25 В. | ПЕРПЕНДИКУЛЯР | PIN/PEG | 5 В | 2,54 мм | XC4005E | 156 | Полевые программируемые массивы ворот | 5 В | Не квалифицирован | 112 | 784b | 112 | 166 МГц | 5000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 196 | 3000 | 196 | 6272 | 196 | 1,3 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC4052XL-3BG560C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 560-LBGA PAD, металл | 42,5 мм | 42,5 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 560 | 560 | Нет | E0 | 3 В ~ 3,6 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC4052XL | 560 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 352 | 7,6 КБ | 3 | 352 | 4576 | 166 МГц | 52000 | 4598 | Полевой программируемый массив ворот | 61952 | 1936 | 1,6 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC4062XL-1BG560C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 560-LBGA PAD, металл | 42,5 мм | 42,5 мм | Содержит свинец | 560 | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 3 В ~ 3,6 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC4062XL | 560 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 3,3 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B560 | 384 | 9 КБ | 384 | 384 | 200 МГц | 62000 | 5472 | Полевой программируемый массив ворот | 40000 | 73728 | 2304 | 1,3 нс | |||||||||||||||||||||
| XC4062XL-2HQ304C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,5 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 304-BFQFP PAD | 40 мм | 40 мм | Содержит свинец | 304 | неизвестный | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 3,3 В. | 0,5 мм | XC4062XL | 304 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 3,3 В. | Не квалифицирован | S-PQFP-G304 | 256 | 9 КБ | 384 | 384 | 179 МГц | 62000 | 5472 | Полевой программируемый массив ворот | 40000 | 73728 | 2304 | 1,5 нс | |||||||||||||||||||||
| XC4085XL-3BG560C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XC4000E/X. | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf | 560-LBGA PAD, металл | 42,5 мм | 42,5 мм | 3,3 В. | Содержит свинец | 560 | 560 | Нет | E0 | 3 В ~ 3,6 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В. | 1,27 мм | XC4085XL | 560 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 448 | 12,3 КБ | 3 | 448 | 7168 | 166 МГц | 85000 | 7448 | Полевой программируемый массив ворот | 55000 | 100352 | 3136 | 1,6 нс |
