| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Устанавливать | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Рабочий ток питания | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/кейс | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Время выполнения заказа на заводе | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь кода соответствия | Код HTS | Количество функций | Оценочный комплект | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминал отделки | Поверхностный монтаж | Максимальная рассеиваемая мощность | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Тип логической микросхемы | Пакет устройств поставщика | Размер памяти | Количество входов/выходов | Тип памяти | Размер оперативной памяти | Задержка распространения | Функция | Частота (макс.) | Количество выходов | Количество программируемых входов/выходов | Рабочий цикл | Количество входов | Выход | Тактовая частота | Организация | Количество ворот | Количество макроячеек | Используемая микросхема/деталь | fмакс-мин | Выходная функция | Same Edge Skew-Max (tskwd) | Вход | ФАПЧ | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (LAB) | Тип программируемой логики | Количество логических ячеек | Количество CLB | Поставляемый контент | Соотношение – Вход:Выход | Дифференциал — Вход:Выход | Программируемый тип | Количество выделенных входов | JTAG BST | Всего бит ОЗУ | Количество LAB/CLB | Комбинаторная задержка CLB-Max | Источник напряжения — внутренний | Время задержки tpd(1) Макс. | Количество логических элементов/блоков | Делитель/Множитель |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE2-70SE-5F672I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЕСП2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 672-ББГА | 27 мм | 27 мм | 1,2 В | Без свинца | 672 | 672 | нет | EAR99 | 311 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2-70 | 672 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 146 КБ | 500 | 129 КБ | 500 | 68000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 70000 | 1056768 | 8500 | 0,358 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M100SE-5F900I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЭЦП2М | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 900-ББГА | 31 мм | 31 мм | 1,2 В | Без свинца | 900 | 900 | нет | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2М100 | 900 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 688,8 КБ | 416 | 663,5 КБ | 416 | 311 МГц | 95000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 100000 | 5435392 | 11875 | 0,358 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M20SE-5F256I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЭЦП2М | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 256-БГА | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | Без свинца | 256 | 256 | нет | EAR99 | 311 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2М20 | 256 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 157,3 КБ | 140 | 152,1 КБ | 140 | 19000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 20000 | 1246208 | 2375 | 0,358 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M35SE-6F256C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЭЦП2М | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 256-БГА | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | Без свинца | 256 | 256 | нет | EAR99 | 320 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2М35 | 256 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 271,5кБ | 140 | 262,6 КБ | 140 | 34000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 35000 | 2151424 | 4250 | 0,331 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M70E-7F900C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЭЦП2М | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 900-ББГА | 31 мм | 31 мм | 1,2 В | Без свинца | 900 | 900 | нет | EAR99 | 420 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2М70 | 900 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 584,9 КБ | 416 | 566,8 КБ | 416 | 67000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 70000 | 4642816 | 8375 | 0,304 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M50E-7F900C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЭЦП2М | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 900-ББГА | 31 мм | 31 мм | 1,2 В | Без свинца | 900 | 900 | нет | EAR99 | 420 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2М50 | 900 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 531 КБ | 410 | 518,4 КБ | 410 | 48000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 50000 | 4246528 | 6000 | 0,304 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSC3GA115E-6FF1704I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СК | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~105°C, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,25 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1704-ББГА, ФКБГА | 42,5 мм | 42,5 мм | 1704 г. | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFSC3GA115 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 942 | 975КБ | 942 | 1000 МГц | 115000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 115200 | 424 | 7987200 | 28750 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSC3GA25E-6F900I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СК | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~105°C, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2008 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 900-ББГА | 31 мм | 31 мм | 1,2 В | Без свинца | 900 | 900 | нет | EAR99 | 700 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 0,95 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | LFSC3GA25 | 900 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 378 | 240 КБ | 378 | 25000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 25400 | 104 | 1966080 | 6250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA115EP1-5FF1704C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СКМ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,25 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1704-ББГА, ФКБГА | 42,5 мм | 42,5 мм | 1704 г. | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFSCM3GA115 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 942 | 975КБ | 942 | 1000 МГц | 115000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 115200 | 424 | 7987200 | 28750 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA115EP1-6FF1152I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СКМ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~105°C, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1152-ББГА | 35 мм | 35 мм | 1152 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFSCM3GA115 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 660 | 975КБ | 660 | 1000 МГц | 115000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 424 | 7987200 | 28750 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-35SE-5F672I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ЕСП2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf | 672-ББГА | 27 мм | 27 мм | 1,2 В | Без свинца | 672 | 672 | нет | EAR99 | 311 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | ЛФЭ2-35 | 672 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 49,5 КБ | 450 | 41,5 КБ | 450 | 32000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 35000 | 339968 | 4000 | 0,358 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA40EP1-6FF1152C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СКМ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1152-ББГА, ФКБГА | 35 мм | 35 мм | Без свинца | 1152 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В | 1 мм | LFSCM3GA40 | Программируемые вентильные матрицы | 1,21,2/3,32,5 В | Не квалифицирован | 604 | 497,5 КБ | 604 | 1000 МГц | 40000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 40400 | 216 | 4075520 | 10000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA80EP1-6FF1152I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | СКМ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~105°C, ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2011 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfsc3ga25e5ffn1020c-datasheets-4959.pdf | 1152-ББГА | 1152 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 0,95 В~1,26 В | LFSCM3GA80 | 660 | 710КБ | 80000 | 5816320 | 20000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP15E-4F484C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 484-ББГА | 23 мм | 23 мм | 1,2 В | 484 | 484 | нет | EAR99 | 360 МГц | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | LFXP15 | 484 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 48,1 КБ | 300 | 40,5 КБ | 300 | 1932 КЛБС | 4 | 15000 | 1875 г. | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1932 год | 1932 год | 331776 | 0,53 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP15E-3F388C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 388-ББГА | 23 мм | 23 мм | 388 | нет | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | ДА | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | LFXP15 | 388 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | 1,2 В | Не квалифицирован | С-ПБГА-Б388 | 268 | 268 | 268 | 375 МГц | 1932 КЛБС | 15000 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 1932 год | 1932 год | 331776 | 0,63 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP20E-3F388I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 100°С | -40°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 388-ББГА | 1,2 В | Без свинца | 388 | 320 МГц | 1,14 В~1,26 В | LFXP20 | 388-ФПБГА (23х23) | 59,4 КБ | 268 | 49,5 КБ | 4 | 20000 | 2500 | 405504 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP2-40E-5F484C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | 0°С | Не соответствует требованиям RoHS | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfc2pevn-datasheets-7997.pdf | 484-ББГА | 1,2 В | Без свинца | 1,26 В | 1,14 В | 484 | 1,14 В~1,26 В | LFXP2-40 | 484-ФПБГА (23x23) | 121 КБ | 363 | 110,6 КБ | 40000 | 5000 | 906240 | 5000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP2-40E-6F672I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP2 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp25e6tn144c-datasheets-5567.pdf | 672-ББГА | Без свинца | 672 | EAR99 | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 1,14 В~1,26 В | LFXP2-40 | 672 | 540 | 110,6 КБ | 40000 | 906240 | 5000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP6E-4Q208I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 4,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 208-БФКФП | 1,2 В | Без свинца | 208 | 208 | нет | EAR99 | 360 МГц | неизвестный | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | 1,14 В~1,26 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 1,2 В | 0,5 мм | LFXP6 | 208 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 11,9 КБ | 142 | 9 КБ | 142 | 2 | 6000 | 750 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 720 | 720 | 73728 | 0,53 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP6E-3F256C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | 2007 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 256-БГА | 17 мм | 17 мм | 1,2 В | Без свинца | 256 | 256 | нет | EAR99 | 320 МГц | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В | 1 мм | LFXP6 | 256 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 11,9 КБ | 188 | 9 КБ | 188 | 2 | 6000 | 750 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 720 | 720 | 73728 | 0,63 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP6C-4T144I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | XP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfxp3c3tn100c-datasheets-8108.pdf | 144-LQFP | 1,8 В | Без свинца | 144 | 144 | нет | EAR99 | 360 МГц | не_совместимо | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | 1,71 В~3,465 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 1,8 В | 0,5 мм | LFXP6 | 144 | 30 | Программируемые вентильные матрицы | Не квалифицирован | 11,9 КБ | 100 | 9 КБ | 100 | 2 | 6000 | 750 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 720 | 720 | 73728 | 0,53 нс | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ICE5LP1K-UWG20ITR50 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | iCE40 Ультра™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°C~100°C ТДж | Лента и катушка (TR) | 1 (без ограничений) | 100°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-ice5lp4kcm36itr1k-datasheets-3488.pdf | 20-УФБГА, ВЛЦП | 1,26 В | 73,000022мг | 20 | 25 МГц | 1,14 В~1,26 В | ICE5LP1K | 20-WLCSP (1,71x2,06) | 80 КБ | 12 | 8 КБ | 1100 | 138 | 65536 | 138 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | МахаХО3 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~85°C ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf | 49-УФБГА, ВЛЦП | 3,185 мм | 3,106 мм | 49 | 6 недель | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1,14 В~1,26 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1,2 В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | Р-ПБГА-Б49 | 38 | 9,3 КБ | 2112 | ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА | 264 | 75776 | 264 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСПЛСИ 2096ВЭ-250ЛТ128 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ispLSI® 2000VE | Поверхностный монтаж | 0°C~70°C ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-isplsi2096ve135lt128-datasheets-2123.pdf | 128-LQFP | 14 мм | 14 мм | 128 | ДА | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,4 мм | ИСПЛСИ 2096 | 3,6 В | 3В | S-PQFP-G128 | 96 | 6 нс | 158 МГц | 4000 | 96 | МАКРОКЛЕТКА | В системном программировании | 2 | 3В~3,6В | 4нс | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC4512C-35T176C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ispMACH® 4000C | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~90°C ТДж | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 4мА | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-lc4256ze7tn100c-datasheets-8581.pdf | 176-LQFP | 24 мм | 24 мм | 1,8 В | Без свинца | 176 | 1,95 В | 1,65 В | 176 | нет | EAR99 | ДА | 322 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | 4мА | е0 | Олово/Свинец (Sn85Pb15) | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 225 | 1,8 В | 0,5 мм | LC4512 | 176 | 30 | Программируемые логические устройства | Не квалифицирован | 128 | ЭСППЗУ | 3,5 нс | 44 | 512 | МАКРОКЛЕТКА | 32 | В системном программировании | 4 | ДА | 1,65 В~1,95 В | 3,5 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| М5ЛВ-128/68-7ВЦ | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | МАШ® 5 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°C~70°C ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 1995 год | /files/latticesemiconductorcorporation-m51286810yc1-datasheets-1323.pdf | 100-LQFP | 14 мм | 14 мм | 3,3 В | 100 | 3,6 В | 3В | 100 | EAR99 | ДА | 100 МГц | не_совместимо | 8542.39.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | М5ЛВ-128 | 100 | Программируемые логические устройства | Не квалифицирован | 68 | ЭСППЗУ | 7,5 нс | 5000 | 128 | МАКРОКЛЕТКА | В системном программировании | ДА | 3В~3,6В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСППАК-CLK5320S-01TN64C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Тактовый генератор, разветвленное распределение, буфер с нулевой задержкой | ispClock™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-isppacclk5308s01tn48i-datasheets-0437.pdf | 64-LQFP | Без свинца | 64 | 8 недель | 64 | да | EAR99 | 1 | 1,5 мА | е3 | Матовый олово (Sn) | 888мВт | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | ИСППАК-CLK53 | 64 | 3,6 В | 3В | 40 | Драйверы часов | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | 5320 | 267 МГц | eHSTL, HSTL, LVCMOS, LVTTL, SSTL | 267 МГц | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | Да, с обходом | 2:20 | Да/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСППАК-CLK5316S-01T64C | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Тактовый генератор, разветвленное распределение, буфер с нулевой задержкой | ispClock™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-isppacclk5308s01tn48i-datasheets-0437.pdf | 64-LQFP | Без свинца | 64 | 64 | нет | EAR99 | не_совместимо | 1 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | ИСППАК-CLK53 | 64 | 3,6 В | 3В | 30 | Драйверы часов | 3,3 В | 1 | Не квалифицирован | 267 МГц | eHSTL, HSTL, LVCMOS, LVTTL, SSTL | 267 МГц | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | Да, с обходом | 2:16 | Да/Нет | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ИСППАК-CLK5620V-01T100I | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | ispClock™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2000 г. | /files/latticesemiconductorcorporation-isppacclk5610v01tn48c-datasheets-0827.pdf | 100-LQFP | 3,3 В | 100 | 100 | нет | EAR99 | Нет | 1 | 160 мА | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 240 | 3,3 В | 0,5 мм | ИСППАК-CLK5620 | 100 | 3,6 В | 3В | 30 | Драйверы часов | 1 | 5600 | ДРАЙВЕР ТАКТОВ НА ОСНОВЕ ФАПЧ | 320 МГц | 20 | 50 % | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | 0,05 нс | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | Да, с обходом | 2:20 | Да/Да | Да/Нет | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PAC-SYSPOWR1220AT8 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | скачать | Управление питанием | 1 (без ограничений) | Соответствует RoHS | 2000 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-pacsyspowr1220at8-datasheets-9562.pdf | Да | Контроллер ORing/контроллер горячей замены | ispPAC-POWR1220AT8 | Совет(ы) |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.