| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Полярность | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Количество элементов | Выходная полярность | Количество цепей | Статус квалификации | Код JESD-30 | Семья | Поставщик пакета оборудования | Входная емкость | Количество битов | Тип выхода | Включить время задержки | Логическая функция | Задержка распространения | функция | Количество бит на элементе | Выходной ток высокого уровня | Выходной ток нижнего уровня | Сегодняшний день | Ток — выходной высокий, низкий | Количество входных строк | Тактовая частота | Тип триггера | Количество выходных линий | фмакс-мин | Тип триггера по фронту тактового сигнала | Задержка распространения (tpd) | Макс. задержка распространения @ В, Макс. КЛ | Ток – состояние покоя (Iq) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SY10EL52ZC-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100el52zg-datasheets-9071.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ52 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Стандартный | 1 | 2,8 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 25 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP51VZI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep51vkg-datasheets-0798.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -3В~-5,5В | 10ЭП51 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Перезагрузить | 1 | 3 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 40 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP52VZI-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | ОКУ | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep52vzgtr-datasheets-1663.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4,93 мм | 3,94 мм | 8 | РАБОЧИЙ ДИАПАЗОН В РЕЖИМЕ NECL: VCC = 0 В, VEE = от -3,3 В до -5,5 В. | ДА | -3,3 В~-5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 10ЭП52 | 3,63 В | 2,97 В | 1 | ДОПОЛНИТЕЛЬНО | Р-ПДСО-Г8 | 10Е | 1 | Дифференциальный | Стандартный | 4 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 4000 МГц | 0,38 нс | 47 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP31VKC-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep31vzg-datasheets-1790.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | -3,3 В~-5 В | 10ЭП31 | 1 | 8-МСОП | Дифференциальный | Установить (предустановка) и сброс | 1 | 3 ГГц | Положительное преимущество | 45 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY100E131JC-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 100E | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy10e131jy-datasheets-1615.pdf | 28-LCC (J-вывод) | -4,2 В~-5,5 В | 100Е131 | 1 | 28-ПЛСС (11,48х11,48) | Дифференциальный | Установить (предустановка) и сброс | 4 | 1,4 ГГц | Положительное преимущество | 70 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP52VKC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep52vzgtr-datasheets-1663.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | -3,3 В~-5 В | 10ЭП52 | 1 | 8-МСОП | Дифференциальный | Стандартный | 1 | 4 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 47 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP52VKC-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep52vzgtr-datasheets-1663.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | -3,3 В~-5 В | 10ЭП52 | 1 | 8-МСОП | Дифференциальный | Стандартный | 1 | 4 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 47 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP31VKI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-sy10ep31vzg-datasheets-1790.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | -3,3 В~-5 В | 10ЭП31 | 1 | 8-МСОП | Дифференциальный | Установить (предустановка) и сброс | 1 | 3 ГГц | Положительное преимущество | 45 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10E452JI-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10Е | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100e452jy-datasheets-9460.pdf | 28-LCC (J-вывод) | -4,2 В~-5,5 В | 10Э452 | 1 | 28-ПЛСС (11,48х11,48) | Дифференциальный | Общий сброс | 5 | 1,4 ГГц | Положительное преимущество | 89 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL51ZC-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100el51zgtr-datasheets-1588.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ51 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Перезагрузить | 1 | 2,8 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 29 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP52VKI-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep52vzgtr-datasheets-1663.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | -3,3 В~-5 В | 10ЭП52 | 1 | 8-МСОП | Дифференциальный | Стандартный | 1 | 4 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 47 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74F821SCX | ОН Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 74F | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 70°С | 0°С | 150 МГц | Соответствует RoHS | /files/onsemiconductor-74f821spc-datasheets-4614.pdf | 24-SOIC (ширина 0,295, 7,50 мм) | 5В | Без свинца | 5,5 В | 4,5 В | 24 | Неинвертирующий | 4,5 В~5,5 В | 74F821 | 1 | 10 | 24-СОП | 10 | Трехуровневый, неинвертированный | 6,4 нс | Тип D, триггер | 9,5 нс | Стандартный | 10 | -3мА | 24 мА | 3 мА 24 мА | 1 | 150 МГц | Положительное преимущество | 1 | Положительное преимущество | 9,5 нс при 5 В, 50 пФ | 100 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL51ZI-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-sy100el51zgtr-datasheets-1588.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ51 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Перезагрузить | 1 | 2,8 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 29 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC74VHC74FTELM | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | TC74VHC | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/toshibasemiconductorandstorage-tc74vhc74ftelm-datasheets-9722.pdf | 14-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 5 мм | 4,4 мм | 14 | неизвестный | ДА | 2В~5,5В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,65 мм | 74VHC74 | 5,5 В | 2В | 2 | ДОПОЛНИТЕЛЬНО | АХК/ВХК/Х/У/В | 4пФ | Дифференциальный | Установить (предустановка) и сброс | 1 | 8мА 8мА | 115 МГц | Положительное преимущество | 9,3 нс при 5 В, 50 пФ | 2мкА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP51VZC-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2009 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-sy10ep51vkg-datasheets-0798.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -3В~-5,5В | 10ЭП51 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Перезагрузить | 1 | 3 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 40 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL31ZC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100el31zg-datasheets-1622.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ31 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Установить (предустановка) и сброс | 1 | 2,8 ГГц | Положительное преимущество | 32 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ10ЭП52ВКГ-ТР | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | ОКУ | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep52vzgtr-datasheets-1663.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | 3 мм | 3 мм | 8 | РАБОЧИЙ ДИАПАЗОН В РЕЖИМЕ NECL: VCC = 0 В, VEE = от -3,3 В до -5,5 В. | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | ДА | -3,3 В~-5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 3,3 В | 0,65 мм | 10ЭП52 | 3,63 В | 2,97 В | 40 | 1 | ДОПОЛНИТЕЛЬНО | Не квалифицирован | С-ПДСО-G8 | 10Е | 1 | Дифференциальный | Стандартный | 4 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 4000 МГц | 0,38 нс | 47 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10E451JI-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10Е | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100e451jy-datasheets-1605.pdf | 28-LCC (J-вывод) | -4,2 В~-5,5 В | 10Э451 | 1 | 28-ПЛСС (11,48х11,48) | Неинвертированный | Общий сброс | 6 | 1,4 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 101 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP52VKI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep52vzgtr-datasheets-1663.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | -3,3 В~-5 В | 10ЭП52 | 1 | 8-МСОП | Дифференциальный | Стандартный | 1 | 4 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 47 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC74VHC374FTELM | Полупроводники Toshiba и системы хранения данных | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | TC74VHC | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2014 год | /files/toshibasemiconductorandstorage-tc74vhc374ftelm-datasheets-9735.pdf | 20-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 2В~5,5В | 74VHC374 | 1 | 4пФ | Трехуровневый, неинвертированный | Стандартный | 8 | 8мА 8мА | 120 МГц | Положительное преимущество | 10,1 нс при 5 В, 50 пФ | 4мкА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP31VZI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep31vzg-datasheets-1790.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -3,3 В~-5 В | 10ЭП31 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Установить (предустановка) и сброс | 1 | 3 ГГц | Положительное преимущество | 45 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL35ZC-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | ОКУ | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100el35zg-datasheets-1623.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 4,93 мм | 3,94 мм | 8 | ДА | -4,75 В~-5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 10ЭЛ35 | 1 | ДОПОЛНИТЕЛЬНО | Р-ПДСО-Г8 | 2 | Дифференциальный | Перезагрузить | 2,2 ГГц | Положительное преимущество | 0,7 нс | 32 мА | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10E452JI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10Е | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100e452jy-datasheets-9460.pdf | 28-LCC (J-вывод) | -4,2 В~-5,5 В | 10Э452 | 1 | 28-ПЛСС (11,48х11,48) | Дифференциальный | Общий сброс | 5 | 1,4 ГГц | Положительное преимущество | 89 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL31ZI-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100el31zg-datasheets-1622.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ31 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Установить (предустановка) и сброс | 1 | 2,8 ГГц | Положительное преимущество | 32 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL35ZI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-sy100el35zg-datasheets-1623.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ35 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Перезагрузить | 1 | 2,2 ГГц | Положительное преимущество | 32 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EP31VZC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep31vzg-datasheets-1790.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -3,3 В~-5 В | 10ЭП31 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Установить (предустановка) и сброс | 1 | 3 ГГц | Положительное преимущество | 45 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ10ЭП31ВКГ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10EP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 3 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microchiptechnology-sy10ep31vzg-datasheets-1790.pdf | 8-ТССОП, 8-МСОП (ширина 0,118, 3,00 мм) | 5В | Без свинца | 5,5 В | 2,97 В | 8 | Нет | Неинвертирующий | -3В~-5,5В | 10ЭП31 | 1 | 1 | 8-МСОП | 1 | Дифференциальный | 500 пс | И | 500 пс | Установить (предустановка) и сброс | 1 | -50 мА | 50 мА | 45 мА | 1 | 3 ГГц | Положительное преимущество | 1 | Положительное преимущество | 45 мА | |||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL35ZI-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100el35zg-datasheets-1623.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ35 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Перезагрузить | 1 | 2,2 ГГц | Положительное преимущество | 32 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL52ZI | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/microchiptechnology-sy100el52zg-datasheets-9071.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ52 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Стандартный | 1 | 2,8 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 25 мА | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY10EL52ZC | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | D-тип | 10 эл. | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 2006 г. | /files/microchiptechnology-sy100el52zg-datasheets-9071.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | -4,75 В~-5,5 В | 10ЭЛ52 | 1 | 8-СОИК | Дифференциальный | Стандартный | 1 | 2,8 ГГц | Позитивный, Отрицательный | 25 мА |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.