| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Тип | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Рабочий ток питания | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Код JESD-30 | Дата проведения проверки исходного URL | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Скорость передачи данных (макс.) | Текущий - Получение | Размер | Ток – передача | Количество входов/выходов | Размер оперативной памяти | Скорость | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Мощность — Выход | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | GPIO | ПЗУ (слова) | ОЗУ (слова) | Режим снижения энергопотребления | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | Количество таймеров | ОЗУ (байты) | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| АТСАМР34J16BT-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 6 недель | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | S-XBGA-B64 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ SRAM | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 32 | ДА | ДА | 20 дБм | 32 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | 16384 | 2048 | ДА | ДА | 15 | 3 | 8192 | 32 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1П131Ф128ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | совместимый | 1,85 В~3,8 В | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Флекс Геккон | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ330Ф256Р68Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg330f256r68gb0-datasheets-3229.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32КБ | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ230Ф256Р69Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg230f256r60gb0-datasheets-1863.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В131Ф64ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 169–915 МГц | 0,9 мм | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20706UA1KFFB1G | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 49-ВФБГА, ФКБГА | 4,5 мм | 4 мм | 49 | 18 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,5 мм | Р-ПБГА-Б49 | -96,5 дБм | 2 Мбит/с | 12,5 мА | 848 КБ ПЗУ 352 КБ ОЗУ | 26,5 мА | 12 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.2 | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKW01Z128CHN | НХП Полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 290–340 МГц 424–510 МГц 862–1,02 ГГц | 0,98 мм | Соответствует ROHS3 | 2006 г. | 60-ВФЛГА Открытая площадка | 8 мм | 8 мм | 60 | 16 недель | 5А992 | 8542.31.00.01 | ДА | 1,8 В~3,6 В | НИЖНИЙ | ПОПКА | 260 | 3,3 В | 0,5 мм | 40 | -120 дБм | 600 кбит/с | 16 мА~17 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 16 мА~95 мА | 17 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф256Р60Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32КБ | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф256Р61Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 16 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф256Р69Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 8 недель | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,5 мм | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 44,5 мА~88 мА | 41 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 41 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32БГ13П532Ф512ГМ32-С | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | EFR32™ Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg13p231f512gm48c-datasheets-9762.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | совместимый | 1,8 В~3,8 В | -102 дБм | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 0 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, СПИ, УСАРТ | 2-ФСК, 4-ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ14П732Ф256ИМ48-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg14p732f256im48b-datasheets-3291.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ230Ф256Р67Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32КБ | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG12P433F1024GM48-CR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Синий геккон | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32bg12p432f1024gm48c-datasheets-0020.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | совместимый | -95 дБм | 1024 КБ флэш-памяти 256 КБ ОЗУ | 19 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф64Р69Г-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 6 недель | ДА | 1,98 В~3,8 В | 3В | 0,5 мм | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 22 мА~93 мА | 27 | 25 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ1П132Ф256ГМ48-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -99 дБм | 250 кбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 16,5 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART | Зигби® | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF5340-QKAA-AB0-R7 | Северные полупроводники | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | -40°К~105°К | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 20 недель | 1,7 В~5,5 В | -97,5 дБм | 2 Мбит/с | 2,6 мА~3 мА | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 3,2 мА~4,7 мА | 3 дБм | 802.15.4, Блютуз | АЦП, I2S, ШИМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v5.1, резьба, Zigbee® | 48 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АДФ7241BCPZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7241bcpz-datasheets-3325.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка, CSP | 5,1 мм | 800 мкм | 5,1 мм | 3,6 В | Содержит свинец | 32 | 8 недель | Нет СВХК | 32 | ПРОИЗВОДСТВО (Последнее обновление: 3 недели назад) | нет | 5А992.С | Олово | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 1,8 В~3,6 В | КВАД | 0,5 мм | АДФ7241 | 32 | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2/3,3 В | 2013-05-01 14:56:36.14 | -95 дБм | 250 кбит/с | 19 мА | 4 КБ ПЗУ 2,5 КБ ОЗУ | 16,5 мА~25 мА | 4,8 дБм | 802.15.4 | СПИ | ДССС, О-QPSK | 7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F256GM48-C0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gm48c0-datasheets-1511.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 32КБ | 3 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth v4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32МГ14П732Ф256ИМ32-Б | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 2 (1 год) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-efr32mg14p732f256im48b-datasheets-3291.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7023-JBCPZ | Аналоговые устройства Inc. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 902 МГц~958 МГц | 24,1 мА | Соответствует ROHS3 | /files/analogdevicesinc-adf7023jbcpz-datasheets-3202.pdf | 32-WFQFN Открытая колодка, CSP | 5 мм | 750 мкм | 5,1 мм | 3В | Содержит свинец | 5 мм | 32 | 8 недель | Нет СВХК | 32 | ПРОИЗВОДСТВО (последнее обновление: 1 неделю назад) | нет | 5А992.С | Золото | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 2,2 В~3,6 В | КВАД | 260 | 3В | АДФ7023 | 32 | 40 | Другие телекоммуникационные микросхемы | -116 дБм | 300 кбит/с | 12,8 мА | 4 КБ ПЗУ 2,5 КБ ОЗУ | 9,3 мА~32,1 мА | 13,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ЛГ330Ф256Р67Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ЛГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32lg330f256r60gb0-datasheets-1589.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 9 мм | 9 мм | 64 | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | ДА | 1,98 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32КБ | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР34J16B-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 6 недель | совместимый | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | С-ПБГА-Б64 | ТС 16949 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ SRAM | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 48 МГц | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | 20 дБм | 8 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ВГ330Ф256Р60Г-Б0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32РГ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/siliconlabs-ezr32wg330f256r68gb0-datasheets-3229.pdf | 64-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | Неизвестный | 64 | I2C, SPI, UART, USART, USB | да | 1,98 В~3,8 В | 260 | НЕ УКАЗАН | -129 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 18 мА~88 мА | 41 | 32КБ | 13 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЭЗРадиоПро | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф32Р69Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -133 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 22 мА~93 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЗР32ХГ220Ф64Р63Г-К0Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ЭЗР32ХГ | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 142 МГц~1,05 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 6 недель | 1,98 В~3,8 В | -126 дБм | 1 Мбит/с | 11,1 мА~13,7 мА | 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 44,5 мА~93 мА | 20 дБм | 802.15.4 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК | 27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТСАМР35J17BT-I/7JX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf | 64-ТФБГА | 6 мм | 6 мм | 64 | 6 недель | ДА | 1,8 В~3,63 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | 0,65 мм | S-XBGA-B64 | -148 дБм | 14,8 мА~15,8 мА | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 32,5 мА~94,5 мА | 27 | 32 | ДА | ДА | 20 дБм | 32 | 802.15.4 | I2S, SPI, USART, USB | ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | ЛоРа™ | 27 | 4096 | ДА | ДА | 15 | 3 | 16384 | 32 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WF200SC | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | ВФ200 | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Трубка | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-wf200cr-datasheets-2902.pdf | 32-QFN Открытая колодка | 12 недель | совместимый | 1,8 В~3,3 В | -96,5 дБм | 72,2 Мбит/с | 16 дБм | Wi-Fi | СДИО, СПИ | 802.11b/г/н | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F256GM48-C0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 0,9 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-efr32bg1b232f256gm48c0-datasheets-1511.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 8 недель | да | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,85 В~3,8 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N48 | -94 дБм | 2 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК | Bluetooth v4.0 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭФР32ФГ1В032Ф256ГМ32-С0 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Передача + MCU | Флекс Геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 8 недель | да | совместимый | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | -94 дБм | 1 Мбит/с | 8,7 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~126,7 мА | 8 дБм | 802.15.4 | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | Флекс Геккон | 16 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.